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平头哥-系统硬件测试高级工程师/专家-上海
平头哥-系统硬件测试高级工程师/专家-上海
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Bring-Up
Cpu
Gpu
服务器硬件
硬件测试
自动化测试
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
顶尖算力硬件平台、技术壁垒极高、薪资丰厚，但需适应高强度的芯片量产交付节奏。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3140 个在招 · 其中硬件工程师 3 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程师 · 约 150 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责从芯片、板卡到整机及数据中心部署的端到端系统硬件测试，制定测试策略并搭建测试平台
你需要参与芯片回片Bring-up，与ODM厂商联合推进硬件解决方案的测试与验收，并作为技术接口跨部门协作解决研发与量产问题
最低要求
计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历
年以上服务器系统开发/测试经验
熟悉服务器硬件组成及其工作原理，熟悉服务器的Bringup流程，并擅长其中一个或多个领域
熟悉实验室测试仪器，熟练通过仪器设备测试、调试并解决问题
熟悉服务器主流OS和CPU/GPU/SNIC/SSD等相关的测试工具
掌握一种或以上编程语言或脚本，如Python、Shell、C等，能够进行自动化测试脚本或工具编写
具备较强的逻辑思考能力、问题分析和快速学习能力
具备良好的团队合作精神和跨部门沟通能力，能独立承担任务并推动结果落地
工作职责
作为硬件系统TSE，负责构建芯片、单板、整机和机柜级的端到端系统硬件测试能力，包括测试用例库、测试流程与标准的制定与优化
参与芯片回片 Bring-up 工作，包括测试环境搭建、测试脚本开发执行及异常定位
输出测试报告并推动测试结果在产品中的闭环应用
负责与ODM 厂商联合的硬件系统解决方案项目的测试策略与验收标准，明确测试范围、分工界面、交付物及时间节点
负责测试方案评审、测试数据验收、问题跟踪与闭环管理，确保交付质量满足产品要求
推动测试能力共建与经验共享，提升联合开发效率
作为系统硬件测试领域的技术接口，与芯片、架构、固件、驱动、散热、结构、客户支持等各团队紧密协作并解决研发和量产硬件问题
优先资格
有参与数据中心系统（如GPU、CPU、SNIC、Switch等）研发与量产测试经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触行业最前沿的高端算力硬件（如GPU、CPU、SNIC等），技术壁垒高，个人核心竞争力强
- 依托阿里平头哥的平台，能参与数据中心级核心硬件的研发与量产，项目含金量极高
- 作为技术接口统筹多方资源，能极大锻炼系统性思维与跨团队项目推动能力
- 硬件测试涉及芯片、固件、驱动、散热等多个底层领域，问题定位难度大，对技术广度与深度要求极高
- 适合具备扎实服务器硬件底层基础、有丰富Bring-up经验，且具备较强跨部门推动能力的资深硬件测试工程师
缺点 / 挑战
- 芯片回片与量产阶段时间紧、任务重，可能面临较大的交付压力与高强度工作节奏
角色解读
- 可向系统硬件测试架构师或测试技术专家方向发展，主导更复杂的算力硬件系统测试方案
- 也可向硬件测试团队管理岗转型，负责整个测试团队的技术规划与人员管理
- 负责从芯片、单板到整机及机柜级的端到端系统硬件测试能力建设，制定测试流程与标准
- 参与芯片回片Bring-up，搭建测试环境并开发执行测试脚本，定位异常问题
- 作为技术接口与ODM厂商及内部芯片、架构、固件等多团队紧密协作，推动硬件问题闭环与量产交付
- 精通服务器硬件组成及工作原理，熟练掌握Bring-up流程及实验室测试仪器的使用
- 具备Python/Shell/C等编程能力，能独立编写自动化测试脚本与工具
- 拥有出色的跨部门沟通协调能力与复杂问题分析解决能力
申请策略
- 在面试前详细了解平头哥目前主推的算力芯片产品线及其在数据中心的应用场景
- 准备好过往项目中遇到的最复杂的硬件Bug案例，展示你的系统性排查思路与闭环解决能力
- 重点突出7年以上服务器系统或数据中心硬件（GPU/CPU等）的开发与量产测试经验
- 详细列举参与过的芯片Bring-up项目，说明在测试环境搭建、脚本开发及异常定位中的具体贡献
- 展示使用Python/Shell/C编写自动化测试工具的成果，以及对实验室测试仪器的熟练应用能力
- 深入了解最新数据中心硬件架构（如DPU/SNIC、高速互联等）及相关的测试方法论
- 提升自动化测试框架的设计能力，学习如何将AI或大数据技术引入硬件测试数据分析中
面试指南
- 采用STAR法则：情境（项目背景与挑战）-> 任务（你的具体职责）-> 行动（使用的技术、工具与跨部门协作方式）-> 结果（量化的效率提升或问题解决成果）
- 对于复杂问题定位，强调‘分层排查’思路：从硬件原理出发，结合固件/驱动日志，利用仪器抓取波形或数据，逐步缩小范围
- 请详细描述一次你主导的芯片回片Bring-up经历，遇到了哪些底层硬件问题，是如何定位并解决的？
- 在与ODM厂商联合开发时，如何制定测试策略与验收标准以确保交付质量？
- 针对服务器系统的散热或信号完整性问题，你通常使用哪些仪器和工具进行测试与分析？
- 请分享一个你通过编写自动化脚本大幅提升测试效率的具体案例
- 复习服务器硬件架构基础，特别是PCIe、NVMe、高速网络（如RoCE）等总线与协议的测试要点
- 梳理过往项目中的自动化测试代码或框架设计思路，确保能清晰讲解其技术细节与业务价值
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值80
薪资福利
85较高
作为高级技术专家岗，薪资水平处于行业前列，且上市公司提供完善的福利体系与长期激励。
薪资信号偏高 (4.5千–7.5万/月)
成长发展
90较高
接触顶尖算力硬件与芯片底层技术，技术壁垒极高，能显著提升个人在半导体与数据中心硬件领域的行业竞争力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈GPU、CPU、SNIC、Switch、Bring-up、Python、Shell、C
业务类型profit_center
工作生活
40较低
硬件测试与芯片Bring-up阶段通常面临严格的流片与量产节点，工作强度较大，且必须依赖实验室设备现场办公。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与国产高端算力芯片的研发与量产，对推动国内数据中心底层硬件自主可控具有较高的社会价值与行业使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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