阿里巴巴
平头哥-模拟设计专家/高级专家-成都
平头哥-模拟设计专家/高级专家-成都
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Ddr接口
Dll
Ipd
Pll
Serdes
模拟电路设计
版图设计
芯片流片
高性能计算
值不值得投
65综合评分
综合评分 65
大厂前沿芯片岗，技术挑战高、发展性强，但WLB需做好心理准备。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 2810 个在招 · 其中芯片设计 约 110 个
市场机会
选择面较广
成都 · 芯片设计 · 75 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是平头哥（阿里巴巴）的模拟设计专家/高级专家，负责高性能计算相关的模拟接口IP（如D2D, Memory, C2C, 板卡互联）的研发工作
候选人需要独立完成从IP立项、架构设计、开发实现到测试交付的端到端流程，确保IP的竞争力与技术指标达成
最低要求
学历：硕士学历8年+的工作经验，博士学历5年+的工作经验
方向：长期从事 interface （并口&串口）方向的工作，至少有4年+相关的经历
设计：在 CMU（PLL or DLL or Injection locking osc）、RX、TX 其中一个领域有深入的理解，可以完成有竞争力的组件的开发
最好具备系统建模和指标的分解的能力
实现：具备模拟版图布局布线的能力，可以独立完成后仿真、可靠性等相关的仿真
拥有评估电源/地噪声方法、无源器件的电磁特性分析能力是加分项
经验：至少有一颗芯片的端到端量产经验
管理&交付：有项目立项、项目管理、项目交付相关直接或间接经验
系统学习过IPD 流程更优
综合素质：很强的自我驱动，解决问题的能力，可以融洽的融入一个新的团队
工作职责
候选人主要从事高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括但不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等
候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，具体职责包括：
IP立项：可以完成IP的竞争力分析，确定IP的长期演进技术方向，并完成IP架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略
主导IP立项
IP架构：完成IP架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研，并跟踪电路的开发，确保指标达成和竞争力的实现
IP交付：需要熟悉数模混合IP交付的流程，可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作
IP开发：需要至少CMU（时钟管理单元）、TX、RX一个领域有深入的理解，可以选择适配IP的最有竞争力的方案
并完成组件的设计、指导CL布局布线、仿真验证等
IP测试：完成测试需求的收集、评审
测试用例的完备性分析
测试方案的开发和验证
回片的测试的启动和测试问题的攻关
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 大厂平台提供丰富的资源、成熟的流程和跨团队协作机会
- 工作职责覆盖IP全生命周期，能锻炼全面的技术能力和项目管理视野
- 对技术深度和系统理解力要求极高，需要解决复杂的设计、验证和量产问题
- 适合具备扎实模拟设计功底、有成功量产经验、追求技术深度并乐于在复杂系统中解决难题的资深芯片工程师
缺点 / 挑战
- 参与国内领先的芯片（如高性能计算、AI芯片）研发项目，技术前沿且有挑战
- 芯片研发周期长、投入大，项目可能面临高标准和紧迫的时间节点压力
角色解读
- 技术专家路线：持续深耕模拟接口技术，成为特定领域（如高速SerDES、PLL）的权威专家
- 技术管理路线：带领小型技术团队，负责更复杂芯片子系统或产品线的技术规划与交付
- 负责高性能计算芯片中模拟接口IP（如D2D、Memory接口）的顶层规划与竞争力分析
- 主导具体IP模块（如PLL/TX/RX）的架构设计、电路开发和仿真验证
- 管理IP从立项、开发到测试交付的全流程，并协调数字、封装、测试等多方团队
- 深厚的模拟电路设计能力，至少精通CMU（PLL/DLL）、TX、RX中一个领域
- 完整的芯片端到端量产经验，熟悉数模混合IP交付流程
- 具备系统级思维，能进行架构建模、指标分解，并指导版图设计
申请策略
- 研究平头哥半导体的主要芯片产品线（如含光系列AI芯片）及其技术特点
- 在面试中展现解决具体工程问题的思路，例如如何平衡功耗、面积与性能
- 详细描述在PLL/TX/RX等具体模块的设计经验和成果，如性能指标、优化方法
- 突出至少一颗芯片从设计、流片到测试、量产的完整项目经历
- 列举在接口协议（如DDR、PCIe、CXL）方面的理解和实践
- 深入复习高速模拟电路设计理论，特别是时钟生成与恢复、高速串行链路相关知识
- 了解先进封装技术（如Chiplet）对模拟接口设计的新要求
面试指南
- 采用STAR法则：描述情境(S)、任务(T)、行动(A)和结果(R)，重点突出你的技术决策和量化成果
- 展现系统思维：不仅讨论电路细节，还要关联到芯片整体性能、成本和交付时间
- 结合理论与实践：解释设计选择背后的理论依据，并联系到实际流片后的测试结果
- 请介绍你过往项目中负责的某个模拟IP模块，遇到最大的技术挑战是什么，如何解决的？
- 如果让你为一个新的D2D接口定义模拟电路架构，你会考虑哪些关键指标和设计方案？
- 在数模混合验证中，你通常如何确保模拟IP与数字逻辑的协同工作？
- 请分享一个你在项目中主导IP立项或技术选型的案例
- 你如何看待Chiplet架构下模拟接口设计的新趋势和挑战？
职位点评
薪资福利65
成长发展90
工作生活30
使命价值70
薪资福利
65中等
该职位为资深技术岗位，公司为知名上市企业，薪资福利体系应相对完善，但JD未明确薪资细节，补偿性动机满足程度中等。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6万/月）
成长发展
90较高
该职位涉及高性能计算芯片的前沿模拟接口技术，要求端到端的IP研发能力，能为求职者提供极高的技术深度挑战和复杂项目经验，发展性动机满足程度很高。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈模拟电路设计、PLL、DLL、SERDES、Chiplet、高速接口、高性能计算
业务类型profit_center
工作生活
30较低
JD未提及任何工作模式、弹性工时或WLB相关信息。芯片设计岗位通常强度较高，生活化动机满足程度预期较低。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
该职位参与高性能计算芯片（可能用于AI、数据中心等）的核心部件研发，对推动计算性能提升有直接技术价值，意义感动机满足程度中等偏上。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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