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达摩院-SoC高级芯片架构师-计算技术
达摩院-SoC高级芯片架构师-计算技术
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Ai芯片
Cxl
Gpgpu
Hbm
Risc-V
Soc架构
Systemverilog
Ucie
值不值得投
82综合评分
综合评分 82
阿里达摩院核心AI芯片架构岗，技术栈前沿且成长空间巨大，薪资极具竞争力，但面临较高的流片与技术攻坚压力。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
8万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3270 个在招 · 其中芯片设计 约 140 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 420 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责AI加速芯片SoC级架构的定义、规划与优化，专注于计算集群互连及存储子系统设计
你需要与软硬件及物理设计团队紧密合作，确保芯片在性能、功耗和面积上的最优表现，并推动项目落地
最低要求
● 硕士及以上学历，专业背景为集成电路、电子工程、计算机科学或相关领域
● 至少10年以上SoC芯片架构与设计开发经验，具备扎实的架构设计和系统验证知识
● 精通系统级架构设计、性能优化和能耗管理
● 深入理解前端ASIC设计流程，熟悉Verilog/System Verilog硬件描述语言，熟悉前端EDA工具如Verdi，spyglass等
● 优秀的跨团队沟通能力和问题解决技能
● 具有创新思维，能够在快速发展的技术环境中工作
工作职责
● 负责SoC芯片架构定义、规划、优化
作为核心团队成员，专注于AI计算集群互连架构及AI芯片存储系统设计，定义AI加速芯片SoC级方案，确保方案的实用性和前瞻性
● 参与SoC时钟/复位/IO/互联/低功耗/可靠性/管理/调试等架构方案的制定
● 与硬件、软件和系统团队合作，定义SoC的功能和接口规格
● 与SoC设计团队合作提供架构设计文档，保证架构设计的正确实现
制定测试计划和测试基础架构，实现验证架构、功能及相关性能
● 协同物理设计工程师进行SoC性能/功耗/面积评估和优化工作
● 编写和审查技术文档，包括芯片规格说明、设计和测试计划等，支持项目管理团队确保项目按时进度推进
● 提供跨部门技术支持，参与内部技术培训和指导，协助解决项目开发中的技术问题
优先资格
● 精通RISC-V架构或GPGPU架构者优先
● 深入理解AI算法和数据处理流程者优先
● 有如下架构经验的候选人优先：
● 高级AI SoC互连架构师：负责SoC互联系统设计，满足高吞吐、低延迟、高扩展性需求
具备大规模芯片互连架构经验，擅长设计复杂网络拓扑（如星型、环型、网状或多维网格）
熟悉AI计算集群通信协议（如InfiniBand、Ethernet、RoCE V2、UEC）或有相关研发经验
深入理解任务调度、负载均衡及QoS优化，提升资源利用率与作业响应速度
具备SoC集群性能优化经验者优先
● 高级AI SoC内存系统架构师：负责AI SoC的高带宽、低延迟存储子系统架构设计
熟悉HBM、GDDR、LPDDR、3D DRAM技术，具备存储控制器设计经验
深入理解AI计算的数据流特性，能够优化存储访问模式与缓存管理策略
熟悉DDR PHY及DRAM控制器架构，具备存储系统带宽、延迟、功耗评估与优化经验
了解CXL、UCIe、PCIe及存储器池化相关技术者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与阿里达摩院核心AI芯片项目，技术栈处于行业最前沿（如HBM、CXL、UCIe等），能积累顶尖的AI算力芯片架构经验
- 平台资源雄厚，能够接触大规模AI计算集群的真实业务场景
- 需要频繁跨部门沟通，对系统级全局把控能力和抗压能力要求极高
- 适合在芯片设计领域有深厚积累、对AI底层算力架构有强烈热情，且具备极强系统级思维与跨团队协同能力的资深技术专家
缺点 / 挑战
- AI芯片架构设计复杂度极高，涉及互连、存储、计算等多维度协同，技术挑战与流片风险大
角色解读
- 从高级芯片架构师向首席架构师或技术专家发展，未来可主导下一代AI大模型底层算力芯片的架构演进，或转型为芯片产品线技术负责人
- 负责AI加速芯片SoC的整体架构定义与规划，重点攻克计算集群互连与存储子系统的设计难题
- 协同软硬件及物理设计团队，完成从功能接口定义到PPA（性能、功耗、面积）优化的全流程落地
- 具备10年以上SoC架构设计经验，精通前端ASIC设计流程及Verilog/SystemVerilog
- 深入理解AI算法数据流，熟悉RISC-V/GPGPU架构及高速互连协议（如InfiniBand、CXL等）
申请策略
- 阿里达摩院非常看重技术深度与业务落地的结合，面试前可研究平头哥已发布的含光系列或倚天系列芯片，了解其技术路线
- 重点突出主导过的SoC架构设计项目，特别是涉及高带宽存储（HBM/DDR）或高速互连（InfiniBand/PCIe）的落地经验
- 量化你在PPA（性能、功耗、面积）优化上的具体贡献
- 建议深入了解当前大模型训练/推理对底层算力架构的具体需求（如显存墙、通信瓶颈），并熟悉CXL、UCIe等新兴互连标准
面试指南
- 采用STAR法则，重点突出“系统级思考”：从AI算法需求出发 -> 定义架构指标 -> 解决具体技术难点（如协议选择、拓扑设计） -> 最终实现的PPA收益
- 请详细描述你主导过的一款SoC芯片的互连或存储子系统架构，以及你是如何解决带宽/延迟瓶颈的？
- 在AI计算场景下，如何优化存储访问模式与缓存管理策略以提升数据流效率？
- 面对PPA（性能、功耗、面积）的冲突，你在过往项目中是如何进行权衡和优化的？
- 请谈谈你对CXL或UCIe等新兴互连技术在AI芯片集群中应用前景的理解
- 复习前端ASIC设计流程及EDA工具使用，准备1-2个自己主导的复杂架构设计案例，并深入了解阿里平头哥在AI芯片领域的最新技术布局
职位点评
薪资福利90
成长发展95
工作生活50
使命价值85
薪资福利
90较高
职位为阿里达摩院核心芯片架构岗，要求10年以上经验，薪资水平在芯片行业内极具竞争力，且上市公司福利体系完善。
薪资信号未披露（AI估算：6千–10万/月）
成长发展
95较高
岗位聚焦AI芯片最前沿的互连与存储架构，技术栈极具前瞻性，能接触到大规模AI计算集群的核心技术，个人技术成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC、AI芯片、InfiniBand、RoCE V2、UEC、HBM、3D DRAM、CXL、UCIe、PCIe、RISC-V、GPGPU、Verilog、SystemVerilog
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未明确提及工作模式与工时安排，但芯片架构设计岗位通常面临较大的流片节点压力，工作强度可能较高。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
致力于AI加速芯片的底层架构创新，打破算力瓶颈，对推动人工智能产业发展具有较高的社会价值与使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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