
京东
智能硬件工程师
智能硬件工程师
发布于 大约 9 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程师
Ai芯片
Pcb布局
传感器接口
地平线
瑞芯微
电源管理
硬件设计
硬件调试
认证安规
AI 估算 · 20k–35k
上海大厂,5年AI硬件经验,技术门槛较高,薪资竞争力强,估算范围合理。
职位详情
关于这个职位
该岗位主要负责智能硬件产品的硬件方案设计与开发,包括AI芯片、传感器、电源等模块的电路设计、PCB布局、调试测试及量产支持
你将与AI算法团队协作,优化硬件性能,并跟踪新技术以降低成本
适合有5年以上经验、熟悉AI芯片硬件设计、具备较强调试能力的硬件工程师
最低要求
本科及以上学历,电子信息工程、微电子、电气工程等相关专业,5年智能硬件硬件设计经验
熟悉认证、安规,设计符合认证与安规需求的产品
熟悉电源管理、传感器接口、串口/USB/Ethernet等常用接口电路设计,具备较强的硬件调试能力
了解AI算法与硬件的协同优化,具备良好的技术思维与创新意识
具备较强的责任心、抗压能力与团队协作精神,能高效完成项目任务,输出规范的技术文档
工作职责
负责智能硬件产品的硬件方案设计、schematic绘制、PCB布局设计,包括AI芯片、传感器、电源模块、接口电路等硬件模块的选型与设计
结合AI算法需求,优化硬件电路设计,提升硬件性能、稳定性与兼容性,解决硬件设计中的技术难点,确保硬件方案符合产品需求与量产要求
负责硬件样品打样、焊接、调试与测试,完成硬件性能测试、可靠性测试,针对测试中出现的硬件问题,制定整改方案并落地优化
输出硬件设计规范、PCB文件、BOM清单、测试报告等技术文档,配合供应链完成元器件采购、量产导入,跟踪量产过程中的硬件质量问题,及时迭代优化
关注AI硬件领域新技术、新元器件,推动硬件技术创新,优化产品硬件方案,降低硬件成本
优先资格
有AI芯片(高通、地平线、瑞芯微等)硬件设计经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 京东作为大厂,平台稳定,福利完善,职业发展空间大
- 岗位涉及AI硬件前沿技术,技能积累价值高
- 能够参与完整产品周期,从设计到量产,经验全面
- 团队技术氛围浓厚,有创新机会
- 技术要求高,需持续学习新技术和芯片平台
- 市场竞争激烈,需要不断优化成本与性能
- 适合有5年以上硬件设计经验、对AI硬件技术充满热情、抗压能力强、追求技术成长的工程师
缺点 / 挑战
- 硬件工程师工作强度较大,量产阶段可能面临时间压力
角色解读
- 硬件专家方向:深耕AI硬件电路设计,成为领域技术权威
- 技术管理方向:带领硬件团队,负责产品硬件架构
- AI硬件架构师:结合算法与硬件,定义下一代产品方案
- 负责智能硬件产品的硬件方案设计,包括原理图绘制和PCB布局
- 结合AI算法需求优化电路设计,提升性能和稳定性
- 进行硬件样品调试、测试,解决硬件问题并推动量产
- 输出设计规范、BOM清单等技术文档,跟踪量产质量
- 熟悉电路设计工具(如Cadence、Altium Designer)和常用接口(USB、Ethernet等)
- 具备AI芯片(高通、地平线、瑞芯微等)硬件设计经验
- 强大的硬件调试和问题排查能力
- 了解硬件认证安规标准,能输出规范文档
申请策略
- 提前了解京东智能硬件产品线,思考如何优化现有方案
- 准备一份详细的硬件项目作品集,包括原理图、PCB、测试报告等
- 突出AI芯片相关的硬件项目经验,明确芯片型号和你的贡献
- 强调量产案例,展示从设计到交付的全流程能力
- 列出硬件调试和问题解决的具体实例
- 体现对认证安规的理解和通过认证的项目经历
- 学习AI算法基础知识,理解硬件与算法的协同优化
- 熟悉瑞芯微、地平线等国产AI芯片平台
面试指南
- 使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)结构化回答
- 强调问题分析过程和技术决策依据
- 体现团队协作和跨部门沟通能力
- 请介绍一个你主导的智能硬件项目,从方案设计到量产的流程
- 如何解决电源噪声问题?请举例说明
- 在选择AI芯片时,你会考虑哪些关键因素?
- 描述一次你遇到的复杂硬件调试问题,并如何解决
- 如何在保证性能的同时降低硬件成本?
职位点评
70
综合评分
大厂AI硬件岗位,技术前沿,薪资未明确,现场办公加班较多。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长和发展机会、愿意投入时间和精力、对智能硬件有热情的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值70
薪资福利
70中等
京东作为上市大厂,薪资福利体系完善,但JD未明确薪资范围,存在一定不确定性。
薪资信号未披露(AI估算:20K-35K/月)
成长发展
85较高
岗位涉及AI硬件前沿技术,技术成长空间大,但未明确提及晋升路径或培训。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI芯片、高通、地平线、瑞芯微、电路设计、PCB布局
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
硬件岗位需要现场办公,JD未提及弹性工作或WLB,可能工作强度较大。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
70中等
智能硬件行业高速增长,技术驱动,但产品以消费为导向,社会使命感一般。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号客户为先、创新
创新程度积极采用新技术
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