京东
售后工程师
售后工程师
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公技术支持
技术支持
万用表
售后维修
热风枪
值不值得投
薪资怎么样
1.0万
比技术支持中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1910 个在招 · 其中技术支持 3 个
市场机会
选择面较广
北京 · 技术支持 · 67 个在招
职位详情
关于这个职位
负责京东物流智能终端整机返修的全流程管理，搭建返修处理机制，并建设板级故障定位与BGA芯片更换等深度维修能力
同时通过维修日志、故障TOP分析和返修率统计，推动产品质量持续改进
适合具备硬件维修功底、注重规范操作与数据可追溯的工程师
最低要求
具备1年以上智能终端售后维修经验，拥有PCBA板级维修能力，能独立完成主板故障排查、BGA芯片更换及虚焊、短路等复杂问题处理
精通安卓智能硬件架构，熟悉屏幕、触控、电池、射频、充电管理等模块故障机理，能快速定位不开机、黑屏、触控失灵、扫码故障等软硬件问题
熟练使用万用表、热风枪、BGA返修台等工具，具备维修日志记录、故障TOP分析与返修率统计能力，能输出复盘报告与不良案例库
熟悉工业PDA、手持终端、三防设备结构，了解iData、优博讯、东集、斑马等机型维修经验者优先
做事细心负责，坚持规范操作与数据可追溯，以建设自主可控售后体系为目标，追求维修服务与业务闭环价值
符合京东价值观：客户为先、创新、拼搏、担当、感恩、诚信
工作职责
搭建整机返修全流程处理机制，保障返修良率与交付时效，支撑年度维修任务高效完成
建立软硬件故障定位与板级维修能力体系，完成常见故障排查及主板级维修与BGA芯片更换，补齐深度维修技术短板
构建维修数据复盘与质量改进机制，通过日志记录、故障TOP分析与返修率统计，输出复盘报告与不良案例库，为产品品质优化提供数据支撑
完善维修器件与耗材管控流程，规范维修环境管理，确保维修数据准确可追溯，支撑售后业务长期稳定运行
优先资格
熟悉工业PDA、手持终端、三防设备结构，了解iData、优博讯、东集、斑马等机型维修经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技能可积累性强：PCBA板级维修与BGA返修属于相对稀缺的硬技能，越熟练越难被替代
- 岗位不只“修板”：包含流程搭建、数据分析与质量改进，能积累体系化能力，为后续转向售后管理打基础
- 服务对象是工业PDA、手持终端等B端设备，行业客户稳定，业务连续性较好
- 依托大型物流体系的售后场景，维修量大、机型多，实战锻炼机会充足
- 维修作业对细致度和规范性要求高，虚焊、短路等疑难问题排查耗时长，需要较强耐心
- 既要动手修板，又要写日志、做统计、出报告，属于“技术+文档”双线工作，事务性强度不低
- 适合有1-3年智能硬件/消费电子售后维修经验、动手能力强、愿意把维修做深并沉淀成体系与数据的工程师
- 不太适合只想做纯软件或纯管理、不愿长时间在维修台前作业的人
缺点 / 挑战
- 返修良率与交付时效直接挂钩考核，旺季维修任务集中时压力较大
角色解读
- 沿技术纵深发展：从常规板级维修走向高难度BGA与疑难故障攻关，成为售后维修技术专家或维修能力建设负责人
- 向售后体系与质量管理延伸：凭借返修率分析、不良案例库积累，转向售后质量管理、服务质量运营或供应链品质岗
- 在物流/智能硬件企业的售后服务网络中横向拓展，负责区域维修中心或第三方维修商管理与赋能
- 负责智能终端（工业PDA、手持终端、三防设备等）整机返修的流程搭建与日常维修任务执行，保障返修良率与交付时效
- 亲自参与深度维修，完成不开机、黑屏、触控失灵、扫码异常等故障定位，以及主板级维修、BGA芯片更换、虚焊短路处理
- 记录维修日志、做故障TOP分析与返修率统计，输出复盘报告与不良案例库，把维修数据反哺给产品品质改进
- 管理维修器件与耗材，规范维修环境与数据记录，保证全过程可追溯
- 扎实的硬件维修功底：PCBA板级维修、BGA返修、万用表与热风枪等工具熟练使用
- 熟悉安卓智能硬件架构及各功能模块（屏幕、触控、电池、射频、充电管理）的故障机理
- 具备数据意识，能规范记录维修日志并做故障统计与复盘分析，而不是只靠经验修板
- 流程与规范意识强，理解售后体系搭建、耗材管控与可追溯性要求
申请策略
- 京东强调“客户为先、担当、诚信”等价值观，面试中可准备体现责任心与规范操作的实例（如坚持可追溯记录、主动推动质量改进）
- 了解京东物流售后业务的定位与“自主可控售后体系”目标，在沟通中表达你愿意参与体系建设而不只是执行维修
- 用具体数据量化维修成果：月均维修量、返修良率提升幅度、平均修复时长缩短比例
- 明确列出你修过的板级问题类型：BGA更换、虚焊、短路、不开机、充电异常等，并说明使用的工具与设备
- 突出机型经验：工业PDA、手持终端、三防设备，以及iData、优博讯、东集、斑马等品牌，这是JD明确点名的加分项
- 展示数据与流程能力：是否做过故障TOP分析、不良案例库、维修SOP或耗材管控流程，哪怕是小范围推动也要写出来
- 补强BGA返修与主板级诊断的实操熟练度，熟悉返修台温度曲线设定与良率控制
- 提升数据分析基本功，能用Excel或简单工具做故障分布统计、返修率趋势分析并输出结构化报告
面试指南
- 故障排查类问题用“现象描述—假设分层—验证顺序—结论与预防”的结构回答，体现系统化思维而非凭经验试错
- 流程与数据类问题用“背景痛点—我的动作—量化结果—沉淀成机制”的框架，强调可复用性
- 压力与协作类问题用STAR法，重点说明你如何权衡良率与时效、如何与上游品质或产品团队联动
- 请描述一次你独立排查疑难主板故障（如不开机或反复短路）的完整过程
- BGA芯片更换时你如何控制良率？遇到返修后二次失效怎么处理？
- 如果让你从零搭建一条整机返修流程，你会先做什么、关键节点有哪些？
- 你如何做故障TOP分析和返修率统计？举一个用数据推动改进的例子
- 维修任务集中、交付时效紧张时，你如何安排优先级？
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