艾迈斯欧司朗
Senior Staff Engineer， RD Packaging & Module Engineering
Senior Staff Engineer， RD Packaging & Module Engineering
发布于 大约 3 小时前普通员工/个人贡献者
无锡市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
项目管理
半导体
Six Sigma
工艺集成
封装设计
DFMEA
LED
DFSS
Qfd
AI 估算 · 25k–40k
资深封装工程师，8年以上经验，外企巨头，薪资具有竞争力，无锡地区中上水平。
职位详情
关于这个职位
该职位是艾迈斯欧司朗的资深封装工程师，负责LED封装设计与工艺集成，领导全球团队进行DFMEA和平台开发
需要8年以上半导体封装经验，熟悉LED工艺、Solidworks和六西格玛方法论
适合希望深入技术领域并参与全球协作的高级工程师
最低要求
Bachelor degree or Master in Electrical /Electronic Engineering /semiconductor field; Above 8years working experience in LED process like die bonding, wire bonding, casting/molding, Trim & From and Sawing; Experienced in package design, process integration, simulation, and project management, Familiar with DFMEA, DFSS, QFD and Six Sigma; CET-4 Minimum; Can fluently use different version of office software; Others: Able to work with stress and adapt to fast changes; Good team player.
工作职责
Leading Package design and process integration, leading design &DFMEA; review with global team
Generate and maintain building block knowledge and sharing, Leading for X-projects Building Block development for existing platform
Ensure synergies (standardize & minimize number of qualified materials) for new product/package platform, taking care on platform fitness and development, leading platform technical risk assessment
Enable and support Dt-X(design to cost/test/manufacturability)
Define Building Block design rules, regular alignment between site PDI's
Triger necessary projects for performance improvement for existing product/package platform (past Q5), Develop derivates/improve platform (test new materials, …)
Mentoring for new PDIs in WUXI, DMPC facilitator for new package &platform; design workshop
Other tasks assigned by Supervisor
优先资格
CET-6 preferred; Familiar with Solidworks
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 资深职位，具有技术领导力，参与全球合作机会
- 技能积累深厚（封装、工艺、质量方法），职业发展空间大
- 无锡工作生活平衡较好，生活成本相对较低
- 与全球团队协作可能存在时差和沟通成本
- 适合有丰富半导体封装经验、希望向技术专家或技术领导发展的工程师
缺点 / 挑战
- 全球领先的光电半导体公司，技术平台先进，项目具有挑战性
- 需要8年以上经验，门槛较高，竞争激烈
- 工作压力大，要求适应快节奏变化（JD明确提到）
角色解读
- 可向技术专家方向发展，如首席工程师或资深首席工程师
- 也可转向技术管理岗位，如研发经理或团队负责人
- 积累半导体封装经验后可跨领域应用于光电、微电子等行业
- 负责LED封装设计与工艺集成，领导全球团队进行DFMEA和平台开发
- 推动设计到成本/测试/制造的可制造性（Dt-X）
- 建立和维护Building Block知识库及设计规则，确保平台协同
- 指导新员工（PDI）并主持封装设计研讨会
- 深入掌握LED封装工艺（die bonding, wire bonding, molding等）
- 熟练使用Solidworks和仿真工具
- 熟悉DFMEA、DFSS、QFD和Six Sigma方法论
- 具备项目管理能力和英语沟通能力
申请策略
- 面试前了解ams OSRAM的光电器件产品线（如VCSEL、LED），展现对公司业务的热情
- 关注公司技术创新方向，表达对技术领导角色的理解
- 突出LED封装工艺项目经历，特别是die bonding、wire bonding等关键工艺
- 强调DFMEA、Six Sigma等质量工具的实际应用案例
- 展示项目管理能力和跨团队协作成果
- 提及熟练使用Solidworks和仿真软件
- 若缺乏Six Sigma或DFSS认证，可以考虑通过培训获取
- 提升英语口语能力，以应对全球会议和英文文档
面试指南
- 使用STAR方法（情境、任务、行动、结果）描述项目经验，突出个人贡献
- 强调系统思维和跨部门协作，展示数据驱动决策的能力
- 对于技术趋势，结合行业发展和公司方向给出合理观点
- 请描述一个你主导的封装设计项目，以及你如何解决过程中遇到的技术挑战
- 你是如何推动DFMEA并降低产品风险的？请举例说明
- 如何与全球团队协作完成一个跨地域的项目？
- 如何平衡设计、成本、测试和制造之间的关系？
- 你对LED封装未来的技术趋势有何看法？
职位点评
69
综合评分
外企资深封装工程师，技术前沿，发展空间大，但工作强度较高，WLB一般。
更适合这类人
适合重视技术成长和职业发展的求职者，尤其是希望在封装领域深耕并追求全球技术领导角色的人。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活55
使命价值65
薪资福利
70中等
薪资水平未公开，但考虑到外企和资深职位，预计具有竞争力，福利可能包括五险一金等标准待遇。
薪资信号未披露（AI估算：25K-40K/月）
成长发展
85较高
技术方向属于主流现代技术，涉及LED封装、六西格玛等，技能成长空间大；导师制可见于Mentoring职责，但未明确晋升通道。
技术前沿主流现代技术
技术栈LED、封装、DFMEA、Six Sigma、Solidworks
成长机会Mentoring for new PDIs
业务类型profit_center
工作生活
55较低
仅现场办公，未提及弹性工时；JD提到适应压力和快速变化，暗示可能加班。工作地点无锡，生活成本较低，但通勤情况未明确。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
65中等
半导体行业稳定成熟，但光电器件仍有创新空间。社会影响中性，未体现强烈使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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