艾迈斯欧司朗
Staff Engineer, RD Packaging & Module Engineering
Staff Engineer, RD Packaging & Module Engineering
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Dfmea
Doe
Jmp
Led封装
Pfmea
六西格玛
半导体工艺
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
知名外企半导体封装工艺专家岗，技术壁垒高、发展平台好，薪资福利稳健。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
20 个在招
市场机会
选择适中
无锡 · 工艺工程 · 47 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责LED半导体封装与模块工程中的铸造/注塑工艺开发与优化
你需要主导新工艺参数研究、设备技术项目，并运用DOE、FMEA等工具解决复杂问题，确保产品质量与良率，同时指导初级工程师
最低要求
电子/电气工程、材料科学或半导体相关专业本科及以上学历
年以上LED工艺（如铸造/注塑）工作经验，熟悉Protech铸造机、TOWA注塑机或其他铸造/注塑机型号
熟悉MFMEA、PFMEA、DOE，熟练使用JMP或Minitab
英语CET-4最低要求
能熟练使用不同版本的办公软件
工作职责
主导铸造/注塑工艺开发，遵循工艺稳健性指南进行新产品开发，以满足产品质量、良率和可制造性要求
主导铸造/注塑参数研究（通过DOE），生成/更新作业指导书（WI）、控制计划和生产单等文件，负责在移交生产前对技术员/操作员进行培训
通过DOE方法执行工艺优化任务
利用经验和知识通过why-why分析解决复杂问题，并提供防错（Poke-Yoke）概念的解决方案
赋能并支持Dt-X（面向成本/测试/制造的设计）
主导新工艺/设备技术项目及必要的改进项目
支持DFMEA更新及新产品开发的风险评估，主导PFMEA更新
作为无锡工厂BAT铸造的发言人，指导铸造/注塑新工程师
优先资格
硕士学历优先
英语CET-6优先
熟悉DFMEA、DFSS、QFD和六西格玛优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 就职于全球知名的光学半导体企业，平台大、技术积累深厚，有利于积累深厚的半导体制造经验
- 岗位涉及核心封装工艺，技术壁垒高，职业护城河深
- 外企背景通常具备规范的工程体系、完善的培训机制和稳健的福利保障
- 需要解决复杂的工艺和良率问题，对数据分析、逻辑推理和解决复杂工程问题的能力要求极高
- 适合在半导体封装或LED制造领域有8年以上经验，精通注塑/铸造工艺及质量工具，且具备较强英语能力和解决复杂工程问题能力的资深技术人才
缺点 / 挑战
- 作为Staff级别，可能需要承担跨部门协调、新技术导入以及应对项目节点交付的压力
角色解读
- 从高级工艺工程师向首席工程师（Staff/Principal）或工艺专家方向发展
- 也可向工艺团队负责人或技术管理岗位转型，在半导体封装领域持续深耕
- 负责LED半导体封装过程中的铸造/注塑工艺开发与优化，主导新工艺参数研究和设备技术项目
- 运用DOE、FMEA等工程工具解决复杂制造问题，提升产品良率和可制造性
- 编写并更新工艺文件，指导初级工程师并培训一线操作员
- 需要具备深厚的铸造/注塑工艺经验，熟悉Protech或TOWA等核心设备
- 精通DOE、FMEA（PFMEA/MFMEA/DFMEA）、JMP/Minitab等质量与统计分析工具
- 具备优秀的英语读写能力，能够熟练进行跨部门或跨国技术交流
申请策略
- 提前了解艾迈斯欧司朗的光学半导体产品线及无锡工厂的主要业务方向，以便在面试中展现对业务的理解
- 突出在铸造/注塑工艺方面的具体项目经验，特别是通过DOE和FMEA提升良率、降低成本（Dt-X）的实际案例
- 强调使用JMP/Minitab进行数据分析的能力，以及指导团队或培训操作员的经验
- 展示在DFMEA/PFMEA更新及新产品开发风险评估中的主导作用
- 建议复习并深化六西格玛（Six Sigma）和DFSS（六西格玛设计）知识，了解最新的半导体封装材料或工艺趋势
- 提升跨部门沟通与项目管理能力，准备英文简历以应对跨国企业的工作要求
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题，确保逻辑清晰、数据详实
- 在技术问题上，遵循“发现问题-数据分析(DOE/JMP)-制定方案-验证效果-标准化(WI/Control Plan)”的工程逻辑进行阐述
- 请分享一个你通过DOE优化铸造/注塑工艺参数，从而显著提升良率或降低成本的具体案例
- 在新产品开发中，你是如何主导PFMEA更新并进行风险评估的？
- 当遇到复杂的工艺缺陷时，你如何使用why-why分析和防错（Poke-Yoke）概念来寻找根本原因并解决？
- 你如何指导初级工程师或培训一线操作员？请举例说明你的培训方法
- 准备2-3个主导过的核心工艺优化或新项目导入项目，详细梳理其中的数据、使用的工具及最终的业务收益
- 复习FMEA和DOE的理论知识，确保能准确回答技术细节和底层逻辑
职位点评
薪资福利75
成长发展80
工作生活65
使命价值70
薪资福利
75中等
作为上市跨国企业的资深技术岗，薪资福利体系完善，在无锡地区具有较强的竞争力，但具体薪资需面议。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4万/月）
成长发展
80较高
岗位涉及核心半导体封装工艺，能接触到先进设备与技术，且要求指导新人，有利于技术深度与领导力的双重发展。
技术前沿主流现代技术
技术栈Casting/Molding、DOE、PFMEA、DFMEA、JMP、Minitab、Six Sigma
成长机会coaching the casting/molding new engineers
业务类型ambiguous
工作生活
65中等
外企通常注重工作生活平衡，但作为资深工程师且涉及新工艺导入和复杂问题解决，可能需要应对项目节点的压力。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
光学半导体属于高科技制造业，推动先进系统解决方案的发展，具有一定的行业前景和技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号state-of-the-art system solutions based on innovative semiconductor light sources
创新程度积极采用新技术
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