
普通员工/个人贡献者
综合评分 74
知名外企半导体研发材料岗,技术体系规范、成长空间较好,薪资福利稳健,WLB情况待确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.3万
比材料工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
20 个在招
市场机会
选择不多
无锡 · 材料工程 · 2 个在招
该职位主要负责光半导体研发产品的封装材料解决方案,担任项目负责人推动中/高复杂度材料的开发与导入
材料/电子/机械工程相关专业本科及以上学历
担任项目负责人,为指定的研发产品交付中/高复杂度的封装材料解决方案,大部分工作需独立开展
具有LED行业经验者优先
优点
缺点 / 挑战
半导体行业属性提供了相对稳健的薪酬福利体系,但具体薪资数字未在JD中披露。
岗位涉及中/高复杂度材料解决方案及系统性问题解决方法论,技术深度与项目管理能力均有较好锻炼空间。
JD未明确提及工作模式与加班情况,但半导体研发与生产支持岗位通常需要现场办公,WLB情况无法确切判断。
光半导体行业属于现代照明与传感的核心基础,具有一定的社会价值与技术使命感,但JD中未直接强调社会使命。
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