艾迈斯欧司朗
Director, OP Process Engineering
Director, OP Process Engineering
发布于 4 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Continuous Improvement
Dfmea
Lean Six Sigma
Npi
Semiconductor
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
高薪稳定大厂、前沿技术管理岗、职责全面、工作强度较高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
20 个在招
市场机会
选择适中
无锡 · 半导体设备工程 · 36 个在招
职位详情
关于这个职位
负责无锡工厂的光电子半导体后端工艺工程管理与持续改进，制定工程路线图并推动产能、自动化及数字化落地
主导新产品导入（NPI）、DFMEA评审及跨部门问题解决，确保生产安全、质量与成本目标达成，同时建设高绩效工程技术团队
最低要求
Bachelor’s degree or above, major in electronics or materials science or physics
years or above semiconductor backend process related working experience
Minimum 5yrs management experience in semiconductor/LED technical function areas.
Good skill on writing & Speaking English, office software and reporting
Good skill on communication in internal & external team
工作职责
Business Results Accountability with Agility.
Own the engineering contribution to the plant's SQDC results (Safety, Quality, Delivery, Cost). Hold a firm line on committed targets while re-prioritizing resources fast enough to absorb demand volatility, new program launches and customer escalations — balancing accountability with adaptability.
Strategy Deployment & Engineering Roadmap.
Translate the company's annual and long-term strategy into a costed, milestone-driven engineering roadmap (capacity, automation, digitalization, footprint) and drive it to closure through a disciplined review cadence.
Process Engineering Excellence & Continuous Improvement.
Own plant-wide process engineering — process design, standard work, parameter control, change management and continuous improvement — delivering accuracy in execution, rigor in discipline and innovation in method, while ensuring process safety and compliance.
NPI, Design for Manufacturing & Cross-functional Resolution
Lead engineering through NPI and product transfer; drive DFMEA reviews so R&D; releases are manufacturable at target efficiency, cost and quality. Resolve cross-functional conflicts and discrepancies (R&D; / Quality / Production / Supply Chain) within agreed lead time, escalating with data rather than opinion.
Customer Audit, Complaint & Problem Solving
Organize and lead the engineering team to win customer audits and to close escalated complaints through structured problem solving (8D / A3 / root-cause analysis), converting findings into systemic preventive actions.
Organization Capability, Talent Pipeline & Culture
Build a high-performing engineering organization: define the capability model, succession bench and development plans. Role-model company values and lead the team with integrity, positivity and psychological safety.
优先资格
lean 6 sigma green/yellow belt project experience is preferred
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势：加入全球知名的上市跨国企业，拥有稳定的职业发展和完善的福利体系
- 技术前沿：接触光电子半导体领域的尖端工艺，参与自动化和数字化变革，技术含金量高
- 管理权限：拥有完整的工程团队管理权，包括人才培养、预算控制和战略执行，管理幅度大
- 行业前景：半导体和光电行业长期处于增长轨道，专业技能具有极高的市场稀缺性
- 跨部门协调：需频繁与研发、质量、生产、供应链等多部门博弈，解决复杂的技术与管理冲突
- 语言要求：作为外企高管，日常工作中英文切换频繁，对英语沟通技巧要求极高
- 适合拥有深厚半导体工艺背景、具备丰富团队管理经验、英语流利且抗压能力强的资深工程技术管理者
缺点 / 挑战
- 业绩压力：直接对工厂的SQDC指标负责，需平衡短期交付压力与长期技术投入，节奏较快
- 变革挑战：推动自动化和数字化改造可能面临旧有流程阻力及团队技能转型的压力
角色解读
- 可向更高层级的工厂运营总监（Plant Director）或区域技术副总裁方向发展
- 在半导体或先进制造领域成为首席工艺专家或技术顾问
- 转型为涵盖研发、生产、供应链的综合运营管理角色
- 负责工厂整体工艺工程的管理，包括工艺设计、参数控制和持续改进，确保SQDC（安全、质量、交付、成本）目标的达成
- 制定并执行工程路线图，推动产能规划、自动化升级和数字化转型项目落地
- 主导新产品导入（NPI）和量产转移，通过DFMEA等工具确保研发成果可制造性，解决跨部门技术冲突
- 领导工程团队应对客户审核、处理重大客诉，并通过结构化问题分析（如8D）实现系统性预防
- 深厚的半导体后端工艺背景（15年以上），熟悉LED或光电子半导体制造流程
- 强大的团队管理能力（5年以上管理经验），能够构建人才梯队并塑造积极的文化
- 精通精益生产与六西格玛方法论，具备显著的成本控制和效率提升项目经验
- 优秀的英语书面及口头沟通能力，能够进行跨国团队协作和技术汇报
申请策略
- 重点准备关于‘如何处理跨部门冲突’和‘如何平衡短期交付与长期技术投资’的行为面试题
- 研究 ams OSRAM 在无锡的最新业务动态和产品线，展现对公司的了解
- 简历中务必体现‘数据驱动决策’的能力，JD中多次提到 'escalating with data'
- 突出15年+半导体后端工艺经验，特别是LED或光电子领域的具体案例
- 量化展示过往在降低成本、提升良率、缩短NPI周期方面的成就（如使用数据证明）
- 强调5年以上团队管理经验，描述如何搭建团队、培养人才及提升组织效能
- 列举主导过的重大自动化、数字化或精益改善项目，体现战略执行力
- 强化精益六西格玛（Green/Black Belt）在项目中的应用深度，准备相关认证或案例
面试指南
- STAR法则：情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)，特别强调数据和最终的业务影响
- 数据驱动：所有回答尽量用量化指标支撑（如良率提升%、成本降低$、周期缩短天）
- 全局视角：不仅谈技术，更要谈技术如何服务于商业目标（成本、交付、客户满意度）
- 请分享一个你主导的复杂NPI项目，你是如何确保从研发到量产顺利过渡的？
- 在面对工厂SQDC指标压力时，你是如何重新分配资源以应对需求波动的？
- 请举例说明你如何通过结构化问题分析（如8D/A3）解决一个重大的客户投诉或质量事故
- 你如何构建和培养高绩效的工程团队？请谈谈你的继任者计划
- 在推动自动化或数字化变革时，你遇到了哪些阻力，是如何克服的？
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值70
薪资福利
85较高
作为已上市跨国巨头的高级管理岗位，薪资水平通常高于市场平均水准，且福利体系完善，稳定性强。
薪资信号偏高 (4.0千–7.0万/月)
成长发展
80较高
职位涉及战略规划、数字化转型和团队建设，技术栈处于主流现代水平，管理幅度和责任范围提供了广阔的成长空间。
技术前沿主流现代技术
技术栈automation、digitalization、DFMEA、8D、Lean Six Sigma
成长机会succession bench、development plans、capability model
业务类型profit_center
工作生活
60中等
作为工厂级部门负责人，需对SQDC结果负责，面临需求波动和紧急客诉，工作强度较大，但外企文化通常注重心理安全感。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
70中等
光电子半导体是高科技核心领域，公司在行业内历史悠久，致力于提供高性能解决方案，具有一定的行业使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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