瑞声科技
后道工程师（刻蚀）
后道工程师（刻蚀）
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Doe实验
Icp
Ribe
Spc/Cpk
光波导
半导体工艺
干法刻蚀
良率提升
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
前沿光波导技术、大厂平台稳定、技术成长性强，但需适应制造业现场工作模式
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
与半导体设备工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 320 个在招 · 其中半导体设备工程 3 个
市场机会
选择不多
常州 · 半导体设备工程 · 3 个在招
职位详情
关于这个职位
负责光波导干法刻蚀（ICP/RIBE）量产工艺维护与参数管控，保障良率
主导工艺优化、DOE实验及异常根因分析，解决CD偏差、侧壁异常等量产问题
承接中试转量产，固化SOP并实施SPC/CPK制程管控，确保交付稳定
最低要求
本科及以上，光学、微电子、光电子、半导体、材料等相关专业
年半导体干法刻蚀量产工艺经验，有AR光栅光波导量产经验优先
熟悉ICP、RIBE干法刻蚀设备与工艺原理，精通刻蚀速率、选择比、均匀性、侧壁形貌、CD精度管控
具备独立工艺调试、良率改善、异常闭环能力，熟悉洁净车间量产规范
工作职责
负责光波导干法刻蚀（ICP/RIBE）量产工艺维护、参数管控、制程稳定，保障光栅、芯层结构量产良率
主导干法刻蚀工艺优化、DOE实验、良率提升，解决CD偏差、侧壁异常、均匀性差、刻蚀残留等量产问题
快速处理产线干法刻蚀工艺异常，完成根因分析与8D闭环，降低批次报废
承接干法刻蚀工艺中试转量产，固化量产SOP与标准工艺窗口
负责干法刻蚀制程SPC/CPK管控、工艺标准化与工艺变更管理，保障量产交付
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AR/VR光波导前沿领域，技术壁垒高
- 上市公司平台稳定，行业前景广阔
- 具备5年以上半导体刻蚀经验，追求技术深度且在制造业能抗压的工程师
缺点 / 挑战
- 需应对量产中的复杂工艺异常，对根因分析和闭环能力要求极高，工作压力较大
角色解读
- 可向高级工艺工程师、技术专家或工艺经理方向发展，深耕半导体先进封装或显示技术领域
- 负责光波导干法刻蚀工艺的量产维护，通过参数管控和DOE实验提升良率
- 精通ICP/RIBE刻蚀原理，具备独立的工艺调试、异常分析和良率改善能力
申请策略
- 了解瑞声科技在声学及光学领域的业务布局，展现对光波导技术的理解
- 突出5年干法刻蚀量产经验，重点展示良率提升数据、DOE实验案例及异常解决成果
- 强化SPC/CPK统计过程控制知识，熟悉8D问题解决流程
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点描述问题分析逻辑、数据支撑及最终量化成果
- 请分享一个你解决的复杂的刻蚀工艺异常案例，你是如何定位根因的？
- 你如何进行DOE实验设计以提升良率？
- 面对量产中的CD偏差问题，你的排查思路是什么？
- 复习ICP/RIBE工艺原理，准备具体的良率提升项目案例，熟悉半导体洁净室规范
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
作为已上市的跨国巨头企业，提供具有市场竞争力的薪资和完善的福利体系，稳定性较高。
薪资信号市场水准 (1.5千–2.5万/月)
成长发展
85较高
涉及AR光波导等前沿技术，技术含量高，有利于专业技能的深度积累和行业竞争力的提升。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈干法刻蚀、ICP、RIBE、光波导、DOE、SPC
业务类型profit_center
工作生活
60中等
制造业岗位通常需现场办公，可能涉及倒班或加班以应对量产异常，WLB一般。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
服务于AR/VR等新兴消费电子领域，具有一定的技术创新意义和行业影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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