
威睿
Staff Engineer
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发布于 大约 7 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
芯片设计
Asic
Dft
Drc/Lvs
Physical Design
Rtl
Sta
Tcl
5Nm/3Nm
AI 估算 · 40k–70k
资深ASIC工程师,5nm流片经验稀缺,跨国巨头薪资竞争力强,上海芯片设计岗位薪酬较高。
职位详情
关于这个职位
这是博通(Broadcom)在上海张江的资深工程师职位,负责先进ASIC芯片的全流程设计,涵盖RTL分析、逻辑综合、时序验证、物理实现等关键环节
你将参与5nm/3nm最前沿工艺的芯片开发,要求具备扎实的VLSI基础和独立处理复杂任务的能力
适合有流片经验、追求技术深度与广度的芯片工程师
最低要求
对ASIC设计流程有良好理解,扎实的VLSI背景
能独立处理模块实现/顶层任务
有5nm及以下工艺的流片经验
较强的沟通和问题解决能力
擅长Perl/Tcl/Python
工作职责
负责ASIC设计的关键开发和实现阶段,包括RTL分析、综合、设计优化、时序验证、仿真、测试插入、物理设计、向量生成及样片后测试支持
全芯片综合与STA:负责5nm/3nm设计的全芯片综合流程(DC、DCT、DCG),运行全芯片STA和约束清理流程
物理设计实现:包括布局规划、placement、设计收敛、DRC & LVS检查
优先资格
有以下任一经验者优先:
DFT插入
Power/IVD分析
DRC/LVS
Top Floorplan/STA & Low Power
优先学历:硕士,专业:微电子或相关学科
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与5nm/3nm最前沿工艺设计,技术含金量高,职业发展空间大
- 跨国巨头平台,与全球顶尖工程师合作,接触行业最佳实践
- 职位负责全流程设计,能全面提升综合、STA、物理设计等多项技能
- 博通在ASIC领域市场领先,业务稳定,薪资待遇有竞争力
- 技术更新快,需要持续学习新工艺和工具,保持知识更新
缺点 / 挑战
- 要求高,需具备流片经验和独立处理复杂任务的能力,入职压力较大
- 芯片设计流程复杂,工作强度可能较高,需要长时间专注和解决难题
- 适合有多年芯片设计经验、热爱技术挑战、追求深度与广度并重的资深工程师
角色解读
- 从Staff Engineer向Principal Engineer或技术专家方向发展,深入芯片设计某一领域
- 有机会参与最先进工艺节点项目,积累行业稀缺经验,提升职场竞争力
- 可向技术管理方向转型,带领团队负责更大规模的芯片项目
- 负责先进ASIC芯片从RTL到物理实现的完整设计流程,包括逻辑综合、时序收敛、布局布线等
- 参与5nm/3nm工艺节点的全芯片综合与STA工作,确保时序签核满足要求
- 与物理设计团队协作,完成DRC/LVS检查和设计收敛,支持流片和样片测试
- 使用Perl/Tcl/Python开发脚本,优化设计流程和自动化工具
- 扎实的VLSI和ASIC设计知识,熟悉数字芯片设计全流程
- 精通Synopsys DC/DCT/DCG等综合工具,熟悉STA和约束清理
- 具备物理设计经验,熟悉布局规划、DRC/LVS等后端流程
- 良好的Perl/Tcl/Python脚本编程能力,用于自动化设计任务
申请策略
- 了解博通在ASIC领域的业务方向,特别是5nm/3nm项目,在面试中展示你对该技术领域的热情
- 强调团队协作和沟通能力,因为需要与全球团队合作
- 突出5nm及以下工艺的流片项目经历,明确你在其中的具体贡献和职责
- 强调全芯片综合、STA、物理设计等关键技能,用数据量化成果(如时序收敛、功耗优化等)
- 展示Perl/Tcl/Python脚本开发能力,列举自动化工具脚本的实际案例
- 体现独立解决复杂技术问题的能力,可附上技术博客或专利成果
- 巩固DC、DCT、DCG等工具的使用,熟悉先进工艺节点下的时序约束方法
- 学习物理设计流程,了解布局规划、DRC/LVS等后端知识,弥补短板
面试指南
- 项目经验类问题:采用STAR法则,情境-任务-行动-结果,突出关键技术和量化成果
- 技术问题:先讲原理和流程,再结合具体项目案例,展示解决问题的思路和方法
- 脚本优化问题:说明脚本的目的、实现方式、效率提升效果,体现自动化思维
- 请介绍你参与的5nm流片项目,你在其中负责哪些环节?遇到的最大挑战是什么?
- 如何对全芯片进行STA分析?你如何收敛时序违例?
- 在物理设计阶段,如何处理DRC和LVS问题?
- 用Perl/Tcl/Python写过什么工具?如何优化设计流程?
- 如何确保芯片设计在功耗和性能之间取得平衡?
职位点评
76
综合评分
顶级芯片设计公司,前沿技术栈,发展空间大,但工作在地点和时间灵活性上一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
最看重技术成长和职业发展的资深芯片工程师,能够接受现场办公和一定工作强度。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
80较高
该职位薪资水平在市场中具有竞争力,但JD未明确披露具体薪酬和福利,补偿性满足程度较好。
薪资信号未披露(AI估算:40K-70K/月)
成长发展
85较高
5nm/3nm先进工艺项目提供顶尖技术积累,个人职业发展路径明确,发展性动机得到较强满足。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈5nm、3nm、ASIC、RTL、STA、Physical Design、DRC/LVS、DFT
成长机会grow personal career path
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
仅现场办公,无远程或弹性工作安排,但工作地点位于科技园区,JD未提及加班情况,生活质量保障有限。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
70中等
半导体行业稳定,技术领先,但JD未突出社会价值或使命感,意义感满足程度中等。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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