
实习/见习
综合评分 78
顶尖硬件平台、技术成长导向强、实习津贴合理、研发节奏稳健
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较实习机会。
薪资怎么样
8.0千
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 600 个在招 · 其中硬件工程 61 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 920 个在招
负责下一代Mac硬件产品的设计与开发,涵盖3D/2D机械结构设计、原型制作与测试验证
目前就读于机械工程、材料科学、产品设计或相关专业的本科、硕士或博士项目
D和2D机械结构设计:负责零部件、机构及机电集成(电池、天线、PCB、互连)的设计
熟悉机电集成,特别是将电池和无线天线等组件封装到机械外壳中
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
作为知名外企的实习岗位,提供符合市场水准的实习津贴与完善福利,但实习性质决定了薪资上限有限。
深度参与核心产品线从概念到原型的全流程,技术成长空间大,跨团队协作机制成熟,利于快速构建硬件工程能力体系。
硬件研发节奏相对稳健,但原型测试与交付阶段可能面临阶段性加班;办公地点集中,通勤便利性视具体园区而定。
参与打造改变用户生活方式的旗舰硬件产品,具有显著的行业影响力与社会价值,契合技术驱动的创新使命。
苹果 的其他在招职位