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板级可靠性工程师/专家
板级可靠性工程师/专家
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Dfr
Pcba可靠性
可靠性试验
失效分析
材料科学
热力耦合
热应力仿真
项目推进
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
头部手机厂硬件研发岗，技术成长空间大，聚焦可靠性与失效分析，工作节奏适中偏紧
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 130 个在招 · 其中硬件工程 21 个
市场机会
选择适中
东莞 · 硬件工程 · 39 个在招
职位详情
关于这个职位
负责手机PCBA板级的耐用性技术规划与预研，主导芯片热应力及重大失效问题的机理分析与解决方案落地
通过全流程可靠性评审、试验仿真与行业技术洞察，持续优化产品设计，确保终端产品达到高标准的质量与寿命目标
最低要求
硕士及以上学历，电子、电气、材料、机械、工程物理、可靠性工程或相关专业
具有较好的热力学、材料、可靠性等理论基础，熟悉生产工艺、化学辅料、器件封装、散热设计、及热力耦合仿真等相关知识
具有3年以上板级可靠性（DFR）工作经验，有丰富的可靠性需求分析、可靠性试验、失效分析、数据统计分析等相关经验，有手机芯片热应力可靠性工作经验者优先
掌握可靠性理论、方法、工具，熟悉环境适应性试验、机械强度试验、疲劳耐久试验及相关的可靠性测试标准
能够主导PCBA板级重大失效问题的分析、验证并提供有效的解决方案
具备较好的沟通能力、逻辑思维能力及良好的跨部门推进与协作能力
工作职责
承接PCBA耐用性方向的技术产品规划和技术规划需求，完成技术预研及项目落地整体方案的交付
负责手机芯片热应力相关影响因子研究，提出改善方案并落地项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标
参与项目开发过程中的板级可靠性评审，识别项目中的可靠性问题、风险，评估失效根因并采取试验、仿真等手段进行优化改善，确保产品全流程可靠性目标达成
负责市场PCBA板级重大可靠性失效问题的机理分析、验证计划，并提供有效的解决方案
负责PCBA耐用性场景下的竞品/标杆分析、行业技术洞察
优先资格
有手机芯片热应力可靠性工作经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 头部手机厂商平台，技术栈前沿且贴近量产
- 深度参与核心硬件研发，积累高价值失效分析经验
- 失效问题往往时间紧迫，需快速定位根因
- 适合热爱硬件底层技术、擅长逻辑推理与数据驱动分析的工程师
缺点 / 挑战
- 需频繁对接研发、供应链与市场端，协调压力大
角色解读
- 向高级可靠性专家或硬件质量总监发展
- 可横向拓展至系统级可靠性管理或供应链质量管控
- 负责手机PCBA板级耐用性技术规划与预研
- 主导芯片热应力及重大失效问题的机理分析与验证
- 通过试验仿真与竞品分析优化产品可靠性
- 扎实的可靠性理论与试验标准
- 热力学/材料学基础及热力耦合仿真能力
- 失效分析(FMEA/8D)与数据统计技能
- 跨部门协作与项目推进能力
申请策略
- 提前了解vivo最新机型发布节奏与品控理念，面试时准备完整的失效分析STAR案例
- 突出主导过的PCBA失效案例、热仿真软件使用经验及可靠性标准制定成果
- 强化Ansys/ICEPAK等热仿真工具实操
- 补充六西格玛黑带或FMEA高级认证
面试指南
- 采用STAR法则结构化陈述
- 强调数据驱动与根因追溯逻辑
- 展现成本/进度/质量的权衡思维
- 请分享一个你主导解决的PCBA重大失效案例
- 如何平衡可靠性测试周期与项目上市时间？
- 热应力仿真与实际测试偏差较大时如何处理？
- 复习IPC/JESDA等可靠性测试标准
- 准备2-3个完整的热设计或失效分析项目复盘
职位点评
薪资福利78
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
78中等
vivo作为头部科技企业，提供具有竞争力的薪酬与完善福利，对补偿性动机满足度较高。
薪资信号市场水准 (2.0千–3.5万/月)
成长发展
85较高
岗位聚焦板级可靠性与热应力前沿技术，提供丰富的失效分析实战与跨部门协作机会，利于技术纵深发展。
技术前沿主流现代技术
技术栈PCBA可靠性、热应力仿真、失效分析、DFR、热力耦合
业务类型profit_center
工作生活
60中等
硬件研发岗通常需配合项目节点，工作节奏较快，但具体WLB未明确提及，整体满足度中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
致力于提升终端产品质量与耐用性，直接关联消费者体验，具备明确的行业价值导向。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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