vivo
板级可靠性专家
板级可靠性专家
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公可靠性工程
可靠性工程
Dfr
Pcba
可靠性工程
失效分析
手机硬件
热应力
环境适应性试验
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
大厂核心硬件技术岗，薪资福利优厚，技术挑战性强，工作节奏适中偏快
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
参考估算薪资
根据职位描述推断，供对比参考
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 130 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责手机PCBA板级耐用性与可靠性技术规划及落地，重点研究芯片热应力影响并制定改善方案
需主导项目可靠性评审、重大失效机理分析及竞品洞察，确保产品全流程可靠性目标达成
最低要求
本科及以上学历，电子、电气、材料、机械、工程物理、可靠性工程或相关专业
具有较好的热力学、材料、可靠性等理论基础，熟悉生产工艺、化学辅料、器件封装、散热设计、及热力耦合仿真等相关知识
具有3年以上板级可靠性（DFR）工作经验，有丰富的可靠性需求分析、可靠性试验、失效分析、数据统计分析等相关经验，有手机芯片热应力可靠性工作经验者优先
掌握可靠性理论、方法、工具，熟悉环境适应性试验、机械强度试验、疲劳耐久试验及相关的可靠性测试标准
能够主导PCBA板级重大失效问题的分析、验证并提供有效的解决方案
具备较好的沟通能力、逻辑思维能力及良好的跨部门推进与协作能力
工作职责
承接PCBA耐用性方向的技术产品规划和技术规划需求，完成技术预研及项目落地整体方案的交付
负责手机芯片热应力相关影响因子研究，提出改善方案并落地项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标
参与项目开发过程中的板级可靠性评审，识别项目中的可靠性问题、风险，评估失效根因并采取试验、仿真等手段进行优化改善，确保产品全流程可靠性目标达成
负责市场PCBA板级重大可靠性失效问题的机理分析、验证计划，并提供有效的解决方案
负责PCBA耐用性场景下的竞品/标杆分析、行业技术洞察
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处头部手机大厂，接触前沿硬件技术与海量用户数据，技术积累深厚且行业认可度高
- 适合具备扎实硬件可靠性背景，喜欢解决复杂工程问题，抗压能力强的工程师
缺点 / 挑战
- 手机迭代速度快，对可靠性问题的响应速度和解决效率要求极高，工作压力较大
角色解读
- 可向高级可靠性专家、硬件质量总监或技术产品经理方向发展，深耕消费电子硬件可靠性领域
- 负责手机PCBA板级的耐用性技术规划与预研，解决芯片热应力等关键可靠性问题
- 精通可靠性理论、失效分析（FA）、热力耦合仿真及环境适应性试验标准
申请策略
- 了解vivo最新旗舰机型的可靠性痛点，面试时展示针对性的技术见解和改进思路
- 突出PCBA板级可靠性项目经验，特别是芯片热应力、失效分析及仿真优化的具体案例和成果
- 强化热力耦合仿真软件（如Icepak、Flotherm）的使用能力，深入理解新型封装材料特性
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述案例，重点突出数据分析逻辑、仿真与试验的结合以及最终的业务价值
- 请分享一个你主导解决的PCBA重大失效案例，你是如何定位根因并验证的？
- 针对手机芯片热应力问题，你通常采用哪些仿真和试验手段进行评估？
- 如何在保证可靠性的前提下平衡产品的轻薄化和性能释放？
- 复习可靠性工程经典理论（如Arrhenius模型、Coffin-Manson公式），准备1-2个详细的失效分析复盘案例
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值70
薪资福利
85较高
作为巨头企业，提供具有竞争力的薪酬体系和完善的福利保障，稳定性高。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.0万/月）
成长发展
80较高
涉及芯片热应力等前沿硬件可靠性技术，技术挑战大，成长空间广阔。
技术前沿主流现代技术
技术栈可靠性工程、DFR、热应力、失效分析、仿真
业务类型profit_center
工作生活
60中等
制造业大厂节奏较快，项目节点压力大，但相比互联网纯软件岗可能略好，具体取决于项目组。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
通过提升产品质量和耐用性，直接改善数百万用户的体验，具有明确的商业和社会价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
vivo 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs