寒武纪
散热工程师-27届
散热工程师-27届
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
深圳市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Cfd
Pcb布局
散热设计
服务器散热
热仿真
电子硬件
结构设计
风扇选型
Pcie卡
AI 估算 · 15k–25k
AI芯片行业研发岗薪资竞争力强，硕士应届散热工程师月薪约1.5-2.5万，上市公司福利较完善。
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责AI芯片服务器整机及板级的散热与结构设计，包括与硬件和layout工程师配合优化PCB布局，并制定热设计规范
你将使用仿真软件进行热设计验证，并参与散热器与风扇的选型测试，是硬件产品可靠性的关键保障
适合对电子散热领域有浓厚兴趣、具备扎实热学基础的硕士应届生
最低要求
电子等相关专业，硕士及以上学历
熟悉电子产品的热设计流程，熟悉应用仿真软件进行电子产品的热设计仿真与热设计方案
了解散热器与风扇的制作流程并根据系统需要进行选型
熟悉服务器、PCIE卡、芯片级等电子类产品热设计验证测试，简单使用散热测试治具
强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神
具有很强的学习能力和独立解决问题的能力
工作职责
负责整机与板级的散热与结构设计
与硬件工程师、layout工程师确认PCB布局
热设计规范的制定
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 散热设计在AI算力爆发背景下需求旺盛，技术壁垒高，职业护城河深
- 作为27届校招岗位，有完善的培养体系和成长空间，能快速积累工程实践经验
- 岗位偏向硬件领域，软件技能相对较少，如果个人兴趣偏软件开发需慎重考虑
- 适合对硬件热设计有浓厚兴趣、具备扎实热学/流体基础的硕士应届生，喜欢解决实际工程问题并愿意深入技术细节的人
缺点 / 挑战
- 寒武纪是国内AI芯片头部企业，平台大，可接触到最前沿的AI芯片散热挑战
- 散热设计涉及多学科交叉，需要持续学习热学、流体、材料等知识，入门门槛较高
- AI芯片功耗不断攀升，散热方案迭代快，工作压力可能较大，需要适应快节奏
角色解读
- 从散热工程师入手，逐步积累服务器级和芯片级散热设计经验，成为热设计专家
- 可向系统架构师方向发展，参与整机硬件架构设计，统筹散热、结构、硬件等跨领域协同
- 随着AI芯片功率密度提升，散热技术日益关键，可往液冷、新材料等前沿方向深耕
- 负责AI服务器整机和板卡的散热方案设计，使用CFD软件进行热仿真分析，确保芯片在安全温度下运行
- 与硬件工程师、PCB layout工程师协作，优化元器件布局以改善散热路径，并制定热设计规范
- 参与散热器、风扇的选型与验证测试，搭建测试治具并对产品进行热测试，输出测试报告
- 掌握传热学和流体力学基础，熟悉热仿真软件（如Flotherm、Icepak、Ansys等）
- 了解电子元器件热特性、散热器及风扇工艺，熟悉服务器/PCIE卡等产品的散热设计
- 具备一定的结构设计知识，能配合结构工程师完成散热相关结构优化
- 良好的沟通协作能力和独立解决问题的能力，能在跨团队环境中推动设计落地
申请策略
- 申请时明确表达对散热技术长期发展的热情，可结合寒武纪的产品线分析散热挑战，展示行业认知
- 面试中准备一个完整的散热设计项目案例，从需求、仿真到测试验证，体现系统性思维
- 突出研究生期间的热设计相关项目，如芯片散热仿真、散热器设计或产品热测试经验
- 强调熟练使用的仿真工具（Flotherm、Icepak等）以及具体仿真分析案例和结果
- 展示对服务器、PCIE卡等电子产品的了解，以及PCB布局对热性能影响的认知
- 如有论文、专利或竞赛成果，突出热管理方向的研究能力
- 提前学习并练习主流热仿真软件，掌握网格划分、边界条件设置和结果分析方法
- 了解AI芯片、GPU、服务器的最新散热方案，关注液冷、均温板等新技术
面试指南
- 针对项目类问题，采用STAR法则：背景-任务-行动-结果，重点突出你的技术贡献和量化成果
- 针对方案优化类问题，可以按照问题定义-仿真分析-参数调整-实验验证-总结迭代的逻辑回答，体现系统性和逻辑性
- 针对行业认知类问题，提前准备1-2个行业趋势要点，结合公司产品谈自己的见解，展现主动思考
- 请介绍一下你硕士期间参与的一个散热设计项目，你具体负责哪些部分？
- 如何选择散热器或风扇？请谈谈你的选型思路和关键参数
- 如果芯片温度超标，你会如何排查和优化散热方案？
- 你如何与硬件工程师和layout工程师协作来优化PCB布局？
- 谈谈你对AI芯片散热趋势的理解，比如液冷技术的前景
职位点评
71
综合评分
AI芯片头部企业散热岗，技术深度好、成长空间大，但工作强度未知且薪酬未披露。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
更适合这类人
最适合重视技术成长和行业前景的求职者，愿意在深圳长期发展并能接受一定工作节奏。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值65
薪资福利
70中等
薪资水平在应届生中属中上水平，上市公司福利较完善，但具体薪酬未披露，吸引力中等偏上。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
85较高
岗位处于AI芯片高景气赛道，技术深度和成长空间大，能接触到前沿散热技术，发展性动机满足度高。
技术前沿主流现代技术
技术栈热仿真、CFD、散热器选型、服务器散热、PCIE卡、散热测试
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
工作地点在深圳，现场办公，JD未提及弹性工作或加班情况，生活化动机满足度一般。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
AI芯片行业前景广阔，散热工程师对产品性能有重要贡献，但岗位本身社会直接价值感中等。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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