罗技
Sr. Systems Design Engineer
Sr. Systems Design Engineer
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工混合式弹性办公硬件工程师
硬件工程师
Dfm/Dfa
Fea/Cfd
机械设计
机电系统集成
消费电子
热管理
结构分析
跨职能协作
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
混合办公、技术栈主流、外企文化规范，薪资待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.5万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
55 个在招 · 其中硬件工程师 2 个
市场机会
选择适中
新竹 · 硬件工程师 · 21 个在招
职位详情
关于这个职位
负责下一代视频会议产品的机电系统设计与集成，重点聚焦机械架构优化、热管理、结构分析及材料选型
需与多学科团队紧密协作，主导DFM/DFA评审与技术权衡，确保产品从概念到量产的高质量交付
最低要求
机械工程或相关专业本科及以上学历
年以上机电、声学或机电一体化系统开发实战经验
熟练掌握CAD工具（如Creo、SolidWorks）及工程分析工具（FEA/CFD）
扎实的材料科学、热管理与结构分析基础
具备成功的产品集成、可制造性设计（DFM/DFA）及跨技术团队协作经验
优秀的沟通与领导力
工作职责
与首席系统工程师及多学科团队（机械、电气、声学、光学）协作，交付集成化产品解决方案
主导并优化机械架构，整合热管理、声学、电气及光学组件
确保机械、热管理、电气、声学及光学组件的兼容性与功能实现
负责系统级集成工作（包括热管理、结构分析、材料选型等）
推动可制造性/可装配性设计（DFM/DFA）及设计质量评审，确保制造稳健性
必要时担任项目首席系统工程师，统筹跨职能项目事务
开展工程权衡分析，平衡技术、商业目标及跨职能项目需求
在产品全生命周期内排查并解决多学科技术挑战
优先资格
优先：在消费电子或视频协作行业有相关经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 外企规范化管理，技术栈覆盖主流机电系统设计工具，跨职能协作能拓宽工程视野
- 具备扎实机械背景与系统思维，喜欢解决复杂工程问题并适应团队协作的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需同时处理热、声、光、电等多物理场耦合问题，技术复杂度较高且迭代节奏快
角色解读
- 可向系统架构师、技术项目经理或硬件研发负责人方向发展，深耕消费电子与智能硬件领域
- 负责下一代视频会议设备的机电系统架构设计与集成，主导机械、热管理与结构分析
- 精通CAD建模与FEA/CFD仿真分析，掌握DFM/DFA原则及多学科协同开发流程
申请策略
- 提前研究罗技Teams系列产品的技术特点，准备1-2个体现系统级集成能力的详细项目案例
- 突出主导过的完整产品开发周期案例，量化DFM/DFA优化成果与跨部门协作经验
- 强化多物理场仿真能力，补充项目管理与商业化权衡知识，熟悉消费电子量产流程
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，先明确系统目标与约束条件，再阐述技术方案对比与数据验证过程，最后总结权衡结果与量产落地成效
- 请分享一个你主导的多学科系统集成本案例，如何平衡各子系统冲突？
- 在热管理与结构设计存在矛盾时，你的工程权衡思路是什么？
- 如何评估并推进DFM/DFA落地以降低量产风险？
- 面对跨职能团队的技术分歧，你通常如何推动决策？
- 复习热传导、结构力学与材料选型核心原理，整理过往项目的仿真报告与测试数据，了解视频会议硬件最新技术趋势
职位点评
薪资福利72
成长发展78
工作生活85
使命价值68
薪资福利
72中等
公司提供具有市场竞争力的薪酬与综合福利包，但JD未披露具体薪资范围与发放结构，整体满足度处于市场中等偏上水平。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–5.5万/月）
成长发展
78中等
岗位聚焦消费电子与视频协作领域，涉及多学科系统级集成，有助于积累高端硬件开发经验与拓宽技术边界。
技术前沿主流现代技术
技术栈CAD、FEA/CFD、热管理、结构分析、DFM/DFA
业务类型profit_center
工作生活
85较高
明确提及混合办公模式，兼顾远程与现场，且公司文化强调灵活性与员工全方位福祉，工作生活平衡表现较好。
工作模式混合式弹性办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
68中等
产品聚焦远程协作与企业环境重塑，具备一定的社会连接价值，但整体偏向商业应用导向，社会影响力中等。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
罗技 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs