楷登电子
Lead Design Engineer
Lead Design Engineer
发布于 大约 19 小时前基层主管/组长
北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
硬件工程
Dfm
Drc/Lvs
Em/Ir
High Speed Design
Phy Ip
Physical Design
Place And Route
Clock Tree Synthesis
Power/Signal Integrity
AI 估算 · 30k–50k
北京大型芯片公司Lead职位，技术难度高，市场稀缺，薪资竞争力强。
职位详情
关于这个职位
作为 Cadence 的 Lead Design Engineer，你将参与或领导下一代 PHY IP 的物理设计，涵盖从布局规划到时序收敛、物理验证和 DFM 的全流程
你将处理低功耗和高速设计挑战，并有机会参与方法学和流程开发，是芯片后端实现领域的核心角色
最低要求
Perform physical design implementation, including floor planning, power grid design, place and route, clock tree synthesis, timing closure, power/signal integrity signoff, physical verification (DRC/LVS/Antenna), EM/IR signoff, DFM Closure.
The candidate will have the opportunity to work on many varieties of challenging designs, i.e. low power and high speed design. The responsibility includes participating in or leading next generation PHY IP physical design, methodology and flow development.
工作职责
Perform physical design implementation, including floor planning, power grid design, place and route, clock tree synthesis, timing closure, power/signal integrity signoff, physical verification (DRC/LVS/Antenna), EM/IR signoff, DFM Closure.
The candidate will have the opportunity to work on many varieties of challenging designs, i.e. low power and high speed design. The responsibility includes participating in or leading next generation PHY IP physical design, methodology and flow development.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深度参与下一代PHY IP设计，接触尖端半导体工艺和低功耗技术，技术壁垒高
- Cadence作为EDA巨头，平台稳定，提供丰富的内部培训和技术交流机会
- 薪资福利优厚，股票期权等长期激励，职业发展路径清晰
- 需要持续学习先进工艺和工具更新，技术迭代快
- 岗位对经验要求高，新人需较长时间积累才能独立负责复杂模块
- 适合有3-5年以上物理设计经验、对芯片后端实现有浓厚兴趣、愿意在技术深度上持续精进的工程师
缺点 / 挑战
- 物理设计项目周期紧张，可能面临较高的工作压力和加班要求
角色解读
- 技术方向：成为物理设计专家，主导先进工艺节点（如3nm、2nm）项目
- 管理方向：晋升为技术经理或团队负责人，带领团队完成大型芯片设计
- 跨领域发展：转向EDA工具开发或芯片架构设计，拓宽技术视野
- 负责芯片物理设计全流程，包括布局规划、电源网格、布局布线、时钟树综合等核心步骤
- 完成时序收敛、功耗/信号完整性签核、物理验证（DRC/LVS/天线）及EM/IR签核
- 参与或领导下一代PHY IP的物理设计，并开发相关方法论和流程
- 处理低功耗和高速设计中的复杂挑战，确保设计质量与可制造性
- 精通物理设计工具（如Cadence Innovus、Tempus等）和流程
- 扎实的数字电路设计知识，熟悉低功耗和高速设计技术
- 熟悉物理验证和签核工具（Calibre、ICV等）及DFM规则
- 具备脚本编程能力（Tcl、Perl、Python）以优化流程
申请策略
- 了解Cadence的产品线（如Innovus、Tempus）和最新技术方向，面试中表现出对工具链的熟悉
- 准备一个完整的物理设计项目分享，从Floorplan到Signoff，展示系统思维和问题解决能力
- 突出物理设计项目经验，特别是低功耗、高速设计或先进工艺节点的案例
- 强调使用Cadence EDA工具完成时序收敛、物理验证的具体成果
- 列出脚本开发或流程优化方面的贡献，展示提升效率的能力
- 如有PHY IP或大型SoC后端经验，务必重点描述
- 加深对先进工艺（如FinFET、GAA）物理效应的理解，学习相关DFM规则
- 提升Tcl/Python脚本能力，能自动化重复任务
面试指南
- STAR方法（情境、任务、行动、结果）描述项目经验，突出技术细节和量化成果
- 先阐述基本原理，再结合具体工具操作，最后总结最佳实践
- 对于开放性问题，从多个维度（性能、功耗、面积）权衡，展示系统性思考
- 请描述一次你解决时序收敛困难的经历，你是如何分析的？
- 低功耗设计常用哪些技术？如何在物理设计中实现多电压域？
- 如何确保时钟树综合后的时钟偏斜满足要求？
- 解释DRC和LVS的主要区别，以及遇到Antenna违规时的修复方法
- 你如何评估一个floorplan的质量？考虑哪些因素？
职位点评
68
综合评分
大厂前沿技术岗，薪资优厚，成长空间大，但工作强度较高。
更适合这类人
适合追求技术深度和职业发展、愿意接受高强度工作的工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值60
薪资福利
75中等
薪资福利优厚，属于市场偏高水平，但JD未明确具体薪资和福利细节，需面试确认。
薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）
成长发展
85较高
技术前沿且平台强大，能参与下一代PHY IP设计，成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈Physical Design、Floor Planning、Place and Route、Clock Tree Synthesis、Timing Closure、Power/Signal Integrity、DRC/LVS、EM/IR、DFM、PHY IP
业务类型profit_center
工作生活
50较低
通常需要现场办公，项目压力大，WLB一般，但公司可能提供弹性工时。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体行业高速增长，芯片自主化有国家战略意义，但岗位直接社会影响力有限。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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