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硬件工程师(实习生)

硬件工程师(实习生)

发布于 大约 4 小时前

实习/见习

上海市
无经验要求
实习生
仅现场办公
本科
硬件工程
Arm
Eda
Pcb设计
万用表
数字电路
模拟电路
焊接
瑞芯微
示波器

AI 估算 · 4k–6k

上海硬件实习岗位,薪资水平中等偏上,因公司处于B轮且有产品落地,实习待遇有竞争力。

职位详情

关于这个职位

该实习岗位面向电子、通信等相关专业在读学生,你将协助资深硬件工程师完成产品研发全流程,包括原理图设计、PCB布局、板级调试及文档整理

通过参与实际项目,可以扎实掌握模拟/数字电路知识、熟练使用EDA工具和测试仪器,并了解机器人硬件开发流程

最低要求

基本条件:本科及以上学历在读(大三、大四、研二、研三),电子、通信、自动化、计算机等相关专业

专业技能:
理论基础:具备扎实的模拟电路、数字电路基础知识,熟悉常见电子元器件的特性(如电阻、电容、电感、MOS管、LDO、DC-DC等)
软件工具:能熟练使用至少一种EDA工具(如Cadence(优先)/ Altium Designer / KiCad / PADS),了解PCB设计流程
动手能力:手工焊接技能优秀,能独立完成DFN/QFN封装芯片及0402封装的阻容焊接
仪器使用:熟练使用万用表、示波器、直流电源等基础测试设备
软实力:工作细致、有责任心,具备良好的焊接习惯和文档整理习惯
具备较强的学习能力和逻辑思维,遇到故障能主动分析、沟通

工作职责

协助研发:协助硬件工程师完成硬件产品需求、方案设计、原理图绘制及修改工作

PCB设计:在导师指导下,负责简单模块的PCB Layout设计、封装库建立及维护(Cadence)
板级调试:负责样板的焊接、BOM整理、备料及打样跟进
使用示波器、万用表、电源、负载仪等设备进行单板硬件调试和信号测试
文档整理:负责硬件设计文档、测试报告、BOM清单的整理与归档,协助维护公司硬件资产库
生产支持:跟进外协SMT贴片及PCBA生产,协助解决试产过程中的简单硬件问题
驱动验证:(加分项)配合软件工程师进行底层寄存器配置验证、上电时序测量及PMIC调试

优先资格

平台知识(加分项,非硬性):对ARM架构嵌入式系统有基础了解

了解瑞芯微平台的基本硬件架构(如电源管理、时钟、复位、DDR、Flash接口)者优先
能够读懂芯片数据手册(Datasheet),具备一定的英文文档阅读能力

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 直接参与机器人产品硬件开发,涉及从设计到量产全流程,技能积累扎实
  • 公司处于B轮快速增长期,技术氛围浓厚,导师制帮助快速成长
  • 使用Cadence等工业级工具,焊接和调试能力得到实战锻炼,简历含金量高
  • 实习内容偏基础性工作(焊接、文档),需有耐心和细致的工作态度
  • 适合电子/通信/自动化等专业、对硬件底层开发有浓厚兴趣、动手能力强且希望在机器人领域积累实战经验的在读学生

缺点 / 挑战

  • 对硬件理论基础要求较高,且需要快速掌握瑞芯微等新平台知识
  • 可能面临试产阶段的时间压力,需要主动解决问题和沟通协调

角色解读

  • 在实习期间积累硬件全流程经验,未来可向硬件工程师、硬件主管方向发展
  • 深入了解机器人硬件体系,掌握ARM/RK平台设计,可转正为正式硬件工程师或进入嵌入式系统方向
  • 拥有项目经验后,可进一步深造或跨界到芯片设计、系统架构等更高阶岗位
  • 协助硬件工程师进行原理图设计、PCB布局及修改,使用Cadence等EDA工具完成简单模块的Layout设计
  • 负责样板的焊接、BOM整理和备料,使用示波器、万用表等设备进行单板硬件调试和信号测试
  • 整理硬件设计文档、测试报告,协助外协SMT贴片及PCBA生产,解决试产中的简单硬件问题
  • 扎实的模拟电路和数字电路基础,熟悉常见元器件特性(如MOS管、LDO、DC-DC等)
  • 熟练使用至少一种EDA工具(Cadence优先),了解PCB设计流程
  • 优秀的手工焊接能力(DFN/QFN封装及0402阻容),熟练使用万用表、示波器等测试设备
  • 良好的文档整理习惯和逻辑思维,能够主动分析和沟通问题

申请策略

  • 关注智元机器人产品方向(人形机器人/协作机器人),面试时展现对该领域的兴趣
  • 可附上个人焊接作品照片或原理图/PCB设计截图,增加说服力
  • 突出模拟/数字电路课程成绩和相关项目经验(如课程设计、电子竞赛作品)
  • 强调使用的EDA工具名称和PCB设计经历,尤其Cadence经验
  • 列举焊接案例(如焊接过QFN/0402等封装),展示动手能力
  • 若有嵌入式或瑞芯微平台经验,需单独列出
  • 提前复习模拟电路(运放、LDO、DC-DC)和数字电路(时序、接口)基础知识
  • 下载Cadence软件练习简单原理图和PCB布局,熟悉操作流程

面试指南

  • 对于技术原理题,按“定义-原理-关键点-应用”逻辑回答,结合实例
  • 对于操作经验题,以“遇到问题-分析原因-解决方案-结果”结构讲述亲身经历
  • 对于开放性问题,可先表明学习态度,再展示已有知识,最后询问请教
  • 请简述Buck电路的工作原理,并画出典型拓扑
  • 你的PCB设计流程是怎样的?遇到过哪些DFM问题?
  • 如何用示波器测量一个电源纹波?测量时要注意什么?
  • 焊接QFN封装时有什么技巧?如何避免虚焊和短路?
  • 你对瑞芯微平台了解多少?它的启动流程是怎样的?

职位点评

69
综合评分

机器人硬件实习,前沿技术栈,导师制,成长空间大,但仅现场办公且福利一般。

从学习成长、工作节奏、岗位方向和实习待遇综合评估,方便比较实习机会。

更适合这类人
适合以技能成长和项目经验积累为核心目标的实习求职者,对薪资和工作灵活性要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展85
工作生活50
使命价值70

薪资福利

60中等

实习薪资在上海属于中等偏上,但实习生通常福利待遇有限,补偿性动机满足度一般。

薪资信号未披露(AI估算:4K-6K/月)

成长发展

85较高

实习岗位提供导师制、全流程硬件开发经验,并有机会接触前沿机器人技术和瑞芯微平台,发展性动机满足度高。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Cadence、ARM、瑞芯微、PCB设计、机器人
成长机会导师指导
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

仅现场办公,且实习可能涉及试产跟线,工作强度和时间灵活性一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

70中等

参与机器人硬件开发,属于新兴科技领域,有一定社会价值感,但实习岗位对使命感的直接满足有限。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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