
普通员工/个人贡献者
综合评分 73
前沿芯片固件岗,技术深度极高,薪酬有竞争力,工作模式与WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
43K
比嵌入式开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
20 个在招
市场机会
选择面较广
嵌入式开发 · 约 500 个在招
该职位负责美满电子计算、存储及定制ASIC平台的底层固件与平台软件的设计、开发与维护
精通C/C++编程与调试
设计并开发美满电子计算、存储和定制ASIC解决方案的固件与平台软件
有OpenBMC上游贡献或定制经验者优先
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
作为上市半导体公司的资深工程师岗位,薪酬福利具有市场竞争力,并明确提及参与奖金和股权计划。
该职位涉及芯片平台底层、BMC、RTOS等前沿嵌入式技术,能获得极深的硬件-软件协同开发技能,技术成长价值很高。
JD未提及任何远程办公或弹性工作安排,工作模式未明确。作为半导体硬件强相关岗位,大概率需要现场办公。
半导体是科技基础设施的核心,具有长期价值。但JD未强调具体的社会使命或产品愿景,更多聚焦于技术实现。
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