美满电子
Advanced Package Technology, Principal Engineer
Advanced Package Technology, Principal Engineer
发布于 大约 11 小时前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 40k–60k · AI 参考估算
Hsinchu City, Taiwan
高级经验
本科
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
2.5D/3D封装
Ansys Hfss
Cadence Sigrity
Cowos
Cpo
Emib
信号完整性
先进封装
热管理
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
AI/HPC芯片先进封装领域的顶尖专家岗，技术极具挑战性与发展前景，薪资福利有竞争力，但对WLB和项目压力有较高要求。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
50K
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
20 个在招
市场机会
选择面较广
半导体设备工程 · 约 130 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是美满电子（Marvell）的高级封装技术首席工程师，负责领导下一代高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和网络解决方案的先进封装技术研发
你需要设计并定义包含2.5D、3D封装在内的封装技术路线图与架构，并与芯片设计、制造及供应链团队紧密合作，推动从概念设计到产品化的全流程
最低要求
在先进封装和基板技术方面拥有丰富经验，深入理解工艺与材料、组件及板级可靠性、翘曲和热管理
拥有管理基板和组装材料供应商、基板制造商、外包封装与测试厂（OSAT）和代工厂的经验
具备深厚的电气工程概念知识，包括电路提取、仿真，以及设计方法和策略
在2.5D和3D封装（包括与存储器、中介层、基板和PCB的接口）的信号与电源完整性仿真、分析和优化方面拥有经验
能够确定最佳信号路由、电源验证和封装尺寸
机械工程、材料科学或相关领域的学士或硕士学位，并拥有8-10年相关专业经验
或拥有博士学位/博士后经历，并拥有5年以上经验
具备与产品设计团队对接的经验，以实现优化的布局规划、封装相关设计输入和电源网络设计
能够将想法发展为概念验证，并将概念验证转化为可产品化技术的能力
深入理解信号与电源完整性、传输线和电迁移的基本概念，并能运用这些概念创建新的设计规则，探索当前2.5D/3D封装技术基线的新技术
精通工具和工作流程，能够指导团队需要运行哪些仿真：需要具备使用Cadence Sigrity PowerSI和Ansys SIwave进行信号与电源完整性分析的实践经验
使用Ansys HFSS、SI-Wave、Cadence Clarity进行电磁仿真的经验，并能将结果与实际挑战相关联，这是一项必备技能
对中介层、基板、封装、PCB级设计规则有良好的理解，能够使用Cadence APD或PCB编辑器进行布线可行性研究
对芯片-封装相互作用以及组件和板级故障机制、热和翘曲管理有良好的理解
具备管理涉及跨职能团队的项目的能力
需要出色的人际交往能力和学习新事物的意愿，以及能够与全球多个时区的利益相关者合作的能力
能够影响供应商，使其路线图与公司目标保持一致
出色的沟通、演示和文档能力
工作职责
为AI XPU、XPU-attach和Switch制定封装技术路线图
探索当前可用技术之外的新技术，提出建议，并创建和保护知识产权以最大化性能
从开放的想法中创造新的封装技术概念，执行布线可行性、信号和电源完整性研究以进行设计优化
探索技术可行性，创建概念验证样品并将技术产品化
定义封装架构，包括小芯片拓扑、中介层/基板扩展、电源网络策略和热设计包络
领导跨芯片设计、布局规划、PDN建模和机械/热可靠性的协同设计工作
领导封装材料选择、基板堆叠定义、机械建模和可靠性分析
与芯片设计团队合作，协同优化芯片布局、凸块映射、TSV和RDL要求
与OSAT/代工厂合作伙伴合作，评估工艺能力、可制造性、良率和成本
推动封装认证和可靠性验证，直至达到量产就绪状态
优先资格
拥有数据中心AI加速器、网络芯片或定制HPC芯片方面的先验经验
板、系统和机架级集成、热、机械、信号与电源分析
能够影响跨架构、芯片设计、系统平台工程和供应链的高级利益相关者
拥有制定路线图的经验，而不仅仅是执行
拥有芯片异构集成与重构及存储器集成方面的经验
拥有领导跨公司供应商项目的经验
拥有使用VNA和TDR进行封装和PCB表征的经验
拥有先进封装和基板技术方面的经验，并了解工艺与材料、组件和板级可靠性、翘曲和热管理
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体行业技术前沿，直接参与定义下一代AI/HPC的核心封装技术，技术含金量极高
- 职位层级高（Principal Engineer），拥有较大的技术决策权和影响力
- 技术复杂度极高，需要持续学习和跟进快速演进的先进封装技术
- 适合拥有扎实半导体封装技术背景、追求技术深度与广度、具备强大系统思维和跨团队领导力的资深工程师
缺点 / 挑战
- 公司平台大，资源充足，有机会与全球顶尖的制造伙伴合作，解决最具挑战性的设计问题
- 需协调芯片设计、制造、供应链等多个复杂团队，跨时区沟通和管理挑战大
- 项目成果直接影响产品性能和上市时间，承担的技术责任和压力重
角色解读
- 技术专家路径：持续深耕封装技术，成为公司乃至行业内的技术权威，参与制定公司长期技术战略
- 技术管理路径：凭借项目领导经验，可能转向更大规模的技术团队或部门管理岗位
- 行业影响路径：作为核心架构师，其技术决策将直接影响公司下一代产品的竞争力
- 定义并领导下一代AI/HPC芯片的先进封装技术路线图，探索前沿技术概念
- 负责封装架构设计，包括小芯片、中介层、电源网络和热管理，并与芯片设计团队协同优化
- 从概念设计、可行性研究到产品化的全流程推动，管理跨职能团队并与全球供应商合作
- 精通先进封装技术（如2.5D/3D封装）的工艺、材料、信号与电源完整性仿真分析
- 熟练使用行业主流EDA工具（Cadence, Ansys）进行设计与仿真，并具备实验测量与验证能力
- 强大的跨团队项目管理和沟通协调能力，能够影响内外部利益相关者
申请策略
- 仔细研究美满电子在先进封装领域的公开技术文章、专利或新闻，理解其技术方向
- 准备一个关于你如何将一个创新想法从概念推导到可产品化技术的完整案例，以展示端到端能力
- 重点突出在先进封装（2.5D/3D）领域的具体项目经验，说明你解决了哪些关键技术挑战
- 详细描述你使用的核心仿真工具（Cadence Sigrity, Ansys HFSS等）及取得的成果
- 强调你领导跨职能项目、管理供应商以及与全球团队协作的经验
- 深入研究目标职位JD中提到的具体封装技术（如CoWoS, EMIB, CPO），更新知识库
- 针对理想候选人要求，补充在数据中心加速器、系统集成或芯片异构集成方面的知识或案例
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来组织回答，突出技术决策过程和量化成果
- 结合理论知识和实际项目经验，展示你对问题本质的深刻理解和系统性的解决思路
- 对于开放性问题（如技术瓶颈），先分析当前行业现状，再提出有逻辑层次的多维度解决方案
- 请描述一个你主导的先进封装项目中最具挑战性的技术问题是什么？你如何解决的？
- 对于AI加速器的封装设计，你认为目前最大的瓶颈在哪里？你会从哪些方面探索解决方案？
- 请解释在2.5D/3D封装中，信号完整性和电源完整性分析的关键差异和共同挑战
- 你如何与芯片设计、封装制造和测试团队进行有效的协同设计（co-design）？
- 请介绍你如何评估并决定采用一种全新的封装材料或工艺？
职位点评
薪资福利85
成长发展95
工作生活45
使命价值80
薪资福利
85较高
作为上市超大型半导体公司的资深专家岗位，薪酬福利体系成熟，JD中明确提及参与奖金和股权计划，具有较强的财务吸引力。
薪资信号市场水准 (40K-60K/月)
福利待遇奖金计划、股权计划、新员工股权授予、年度股权刷新
成长发展
95较高
职位处于AI/HPC硬件技术的最前沿，要求制定技术路线图并创造新技术，提供极高的技术挑战和成长空间，是典型的专家型发展路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈先进封装、2.5D/3D封装、信号完整性、电源完整性、Cadence Sigrity、Ansys HFSS、CoWoS、EMIB、CPO
成长机会制定技术路线图、创造新的封装技术概念、探索技术可行性并创建概念验证
业务类型profit_center
工作生活
45较低
职位要求管理全球供应商和跨时区团队，暗示工作强度大、沟通协调复杂。JD未明确提及工作模式和WLB政策，但半导体研发岗位通常对现场协作有较高要求。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
工作直接服务于AI、HPC等驱动未来科技变革的核心领域，技术成果对产品性能有决定性影响，能带来强烈的行业参与感和使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号使能新的可能性、影响个人生活的轨迹，提升整个行业的轨迹，推动明日变革性的潜力
创新程度积极采用新技术
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