美满电子
Principal Hardware Application Engineer
Principal Hardware Application Engineer
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Pam4
Pcb Layout
Serdes
信号完整性
数据中心
电源完整性
硬件设计
硬件调试
高速以太网
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
外企半导体巨头Principal级岗位，技术栈极度前沿且成长空间大，薪资福利优厚，但需兼顾多客户现场支持，工作节奏较快。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
12 个在招
市场机会
选择适中
台北 · 硬件工程师 · 24 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是美满电子在台湾的资深硬件应用工程师，主要负责与客户硬件团队及内部跨部门团队合作，推动数据中心交换机平台的设计导入与量产
你需要进行原理图和PCB布局审查、信号与电源完整性分析，并支持客户现场的硬件调试与下一代互连技术的探索
最低要求
电气工程、电子工程或相关专业本科及以上学历
年以上高速网络或数据中心系统的硬件设计或硬件应用工程经验
熟练使用EE设计工具：原理图捕获（如Cadence OrCAD、Mentor PADS或同等工具）和PCB布局审查（如Cadence Allegro或同等工具）
扎实的高速差分接口信号完整性（SI）原理知识：理解通道损耗、眼图分析、SerDes Tx/Rx均衡和PAM4链路预算
熟悉电源完整性（PI）概念：PDN设计、交直流仿真、去耦策略和电源时序
具有支持客户完成硬件设计周期的经验：原理图审查、布局审查、硬件调试和EDVT
沟通能力强，能够向工程团队和客户利益相关者清晰地展示技术发现
积极主动、自我驱动的工作风格，能够同时管理多个客户项目
工作职责
客户设计参与：作为战略客户的主要硬件技术接口
推动从原理图审查到板级调试、EDVT和量产的设计导入活动
原理图和布局审查：审查客户针对Marvell DC交换机平台的PCB原理图和布局文件
提供关于元件选择、电源时序、时钟分配和高速信号布线的指导
SI/PI分析：执行或协调800G、1.6T及以上高速以太网接口的信号完整性和电源完整性仿真（布局前和布局后）
评估通道性能、SerDes调优（Tx EQ / Rx CTLE）和PAM4链路裕量
板级调试：支持客户现场和Marvell台北实验室的硬件调试
调试L1问题，包括SerDes链路训练、电源完整性、热问题和接口故障
设计文档：编写和审查供内部和外部使用的硬件设计指南、应用笔记、原理图检查清单和布局指南
跨职能协作：参与Marvell全球硬件工程团队的EE/ME/SI/PI设计审查
代表客户需求，并将设计见解反馈给芯片和平台团队
技术探索：学习下一代互连技术，包括UALink、ESUN、CPO（共封装光学）和224G SerDes
为内部培训和知识共享论坛做出贡献
供应链参与：利用台湾完善的供应链生态系统——PCB材料、热解决方案、电源组件、连接器和线缆——来优化平台设计
优先资格
具有DC交换机或高速以太网平台（如400G、800G、1.6T交换机设计）的实际操作经验
熟悉Marvell Teralynx（TL7、TL10、T100）或同等DC交换机芯片
具有SI/PI仿真工具（如Sigrity、Ansys SIwave、HFSS、PowerDC或同等工具）的经验
了解下一代互连技术：UALink、ESUN、CPO或224G SerDes
了解高功率交换机平台的热设计考虑因素（风冷、液冷）
熟悉MSDC（微软、AWS、谷歌、Meta）ODM设计要求及台湾供应链生态系统
具有硬件调试工具的使用经验：示波器、VNA、BERT和实时采样示波器
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触行业最前沿技术：参与800G/1.6T高速以太网及下一代互连技术（UALink、CPO）的研发与应用
- 平台广阔：作为全球领先的半导体公司，能接触到MSDC（微软、AWS等）顶级客户的供应链与设计要求
- 技术深度与广度兼具：不仅涉及硬件设计，还涵盖SI/PI仿真、热设计及供应链优化，技能壁垒高
- 技术迭代快：高速网络互连技术更新迅速，需要持续学习224G SerDes、CPO等新技术以保持竞争力
- 适合具备8年以上高速硬件设计经验，精通SI/PI分析，且具备优秀客户沟通与技术攻坚能力的资深硬件工程师
缺点 / 挑战
- 客户导向压力大：需要同时管理多个战略客户的项目，并频繁支持客户现场调试，对时间管理和抗压能力要求高
角色解读
- 纵向可晋升为首席工程师（Principal/Chief Engineer）或硬件应用工程团队负责人
- 横向可深入下一代互连技术（如UALink、CPO、224G SerDes），成为特定技术领域的专家
- 作为客户与美满电子内部工程团队之间的核心技术桥梁，推动数据中心交换机平台的设计导入与量产
- 负责客户PCB原理图和布局的审查，提供高速信号和电源设计的专业指导
- 执行或协调信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真，并在客户现场或台北实验室进行硬件板级调试
- 精通高速差分接口信号完整性（SI）和电源完整性（PI）原理，熟悉SerDes、PAM4及链路预算分析
- 熟练使用Cadence等EE设计工具进行原理图捕获和PCB布局审查，具备扎实的硬件调试能力
- 具备优秀的跨部门沟通与客户管理能力，能同时推进多个战略客户的项目
申请策略
- 了解美满电子Teralynx系列交换机芯片的架构特点，面试时能结合具体产品提出设计见解
- 准备好应对出口管制合规相关的背景审查，确保符合相关法规要求
- 突出在高速网络或数据中心系统（如400G/800G/1.6T）的硬件设计与设计导入（Design-in）经验
- 详细列举使用Sigrity、HFSS等工具进行SI/PI仿真，以及使用示波器、VNA等工具进行板级调试的具体案例
- 强调与外部客户（尤其是MSDC ODM）及内部跨职能团队协作的成功项目经历
- 深入学习下一代互连技术（如UALink、ESUN、CPO）及224G SerDes的相关规范和设计考量
- 提升热设计（风冷/液冷）在高功率交换机平台中的应用知识
面试指南
- STAR法则：针对调试和Design-in案例，按照情境、任务、行动、结果的结构，突出技术难点和你的具体贡献
- 结构化技术解答：对于SI/PI或调试问题，先阐述理论基础（如眼图、均衡器原理），再结合实际工具（如VNA、BERT）和具体参数进行说明
- 请分享一个你主导的从原理图审查到量产的最复杂的高速硬件设计导入案例，遇到了哪些L1问题及如何解决？
- 在进行800G/1.6T高速以太网接口的SI/PI仿真时，你如何评估通道性能和PAM4链路裕量？
- 当客户的设计在板级调试中出现SerDes链路训练失败时，你的排查思路和步骤是什么？
- 你如何平衡同时支持多个战略客户的设计需求与内部技术文档编写的工作？
- 复习高速信号完整性、电源完整性及SerDes链路预算的核心理论，特别是PAM4调制和均衡技术
- 了解美满电子Teralynx产品线及数据中心交换机架构，熟悉台湾本地PCB及散热供应链生态
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市超大型半导体企业的Principal级别岗位，薪资及股权福利具有较强竞争力，符合资深技术专家的市场定位。
薪资信号偏高 (2千–3.5万/月)
福利待遇bonus、equity plans、new hire equity grant、annual equity refreshers
成长发展
90较高
岗位涉及800G/1.6T及下一代互连技术，技术栈极其前沿，且能接触全球顶级客户，技术成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈800G、1.6T、SerDes、PAM4、SI/PI、UALink、CPO、224G SerDes
成长机会Technology exploration、internal training and knowledge-sharing forums
业务类型profit_center
工作生活
60中等
岗位需频繁支持客户现场调试并管理多个客户项目，工作节奏可能较快，但作为成熟外企，整体福利和工作环境有保障。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
致力于构建连接世界的数据基础设施，推动AI和云架构的变革，具有较高的行业使命感和社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号essential building blocks of the data infrastructure that connects our world、fuel the transformative potential of tomorrow
创新程度开拓性创新（行业首创）
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