Package R&D Engineer (New Grad)

优缺点分析

角色解读

• 从封装研发工程师起步，可向封装技术专家或封装设计经理方向发展
• 随着经验积累，可参与更复杂的封装技术研发，如先进封装、3D封装等，成为行业技术骨干
• 有机会转向产品开发、技术管理或供应链管理等相关领域
• 负责新封装类型和结构的设计与开发，包括调研新材料以满足工艺、可靠性和成本要求
• 与产品工程、设计工程、市场等部门协作，收集下一代封装的需求，并参与制定封装路线图
• 总结封装设计和工艺经验，维护封装设计规则，确保封装开发流程的规范性和一致性
• 扎实的封装开发原理知识，熟悉半导体封装工艺和材料
• 了解半导体供应链，熟悉封装分包商和材料供应商
• 良好的英语沟通能力，能够流利地进行口头和书面交流
• 熟悉AutoCAD或Cadence等设计工具者优先

申请策略

• 了解MPS的产品线和封装技术方向，在面试中展示对公司的兴趣和匹配度
• 准备一个关于封装技术的研究案例，展示你的问题解决能力和创新思维
• 突出博士期间的研究方向，尤其是与封装、功率电子相关的项目经验
• 强调对半导体供应链、封装工艺和材料的了解，如有相关实习或项目经历更佳
• 展示英语水平，如托福、雅思成绩或海外交流经历
• 提及使用AutoCAD或Cadence等工具的经验
• 提前学习封装设计相关软件，如AutoCAD、Cadence，并掌握基本操作
• 阅读半导体封装领域的最新论文和行业报告，了解技术趋势

面试指南

• 对于技术问题，采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化回答，突出你的贡献和成果
• 对于动机问题，结合MPS的业务特点和个人职业目标，展示你的热情和匹配度
• 对于开放性问题，先明确问题核心，再分点阐述，体现逻辑性
• 请介绍一下你的博士研究方向，以及它与封装开发的关联
• 你如何理解封装开发中的可靠性和成本平衡？
• 请描述一次你与团队合作解决技术难题的经历
• 你对半导体供应链有哪些了解？如何与供应商协作？
• 为什么选择加入MPS？你对封装开发的职业规划是什么？