Package Material R&D Engineer (New Grad)

优缺点分析

角色解读

• 从研发工程师起步，逐步成长为封装材料领域的专家，主导关键项目
• 可向技术管理方向发展，如担任研发团队负责人或技术经理
• 有机会参与行业标准制定，或转向供应链管理、质量管理等相关领域
• 负责研发下一代半导体封装材料，如环氧树脂、塑封料和底部填充材料，推动材料性能创新
• 定义材料规格和性能目标，并制定相应的鉴定计划，确保材料满足热、机械、电气和可靠性要求
• 对材料性能、失效机理和工艺兼容性进行深入分析，解决封装过程中的技术问题
• 开发并认证国内第二供应商，优化供应链，确保材料供应稳定且成本效益高
• 扎实的材料科学或化学工程背景，熟悉高分子材料的配方、加工和失效模式
• 熟练使用材料表征技术，如TGA、DMA、流变学等，并能进行可靠性测试（MSL、TCT、HAST）
• 良好的英语沟通能力，能够阅读英文文献并撰写技术报告
• 具备创新思维和解决问题的能力，能够推动材料创新和性能改进

申请策略

• 了解MPS的产品线和行业地位，在面试中展示对公司的认同
• 准备一个关于材料研发项目的详细案例，展示解决问题的能力
• 突出博士研究课题与封装材料的相关性，如环氧树脂、塑封料等
• 强调材料表征和可靠性测试经验，如TGA、DMA、MSL等
• 展示在材料配方、工艺优化方面的成果，如发表的论文或专利
• 如果参与过供应商开发或供应链项目，务必提及
• 补充半导体封装工艺知识，如扇出、SiP等先进封装技术
• 学习可靠性测试标准，如MSL、TCT、HAST等

面试指南

• 对于研究类问题，采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来组织回答
• 对于技术问题，先阐述基本原理，再结合具体案例说明
• 对于动机问题，结合公司优势和职位特点，表达真诚的兴趣
• 请介绍一下你的博士研究课题，以及它如何与封装材料相关？
• 你如何设计一个材料鉴定计划？请举例说明
• 在材料研发中，你如何处理性能与成本之间的权衡？
• 你如何评估一种新材料的可靠性？
• 为什么选择加入MPS？