(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

优缺点分析

角色解读

• 在技术领域深耕，成为封装技术领域的专家，主导公司级封装技术路线图
• 向技术管理方向发展，带领封装技术团队，负责更广泛的封装技术战略
• 在瑞萨电子内部，有机会在不同产品线和业务部门之间轮岗，拓展职业视野
• 负责先进封装技术的开发与优化，包括功率SiP/模块、晶圆级封装、倒装芯片封装等，确保产品性能和可靠性
• 与OSAT/CM等外部合作伙伴紧密合作，管理封装工艺开发、DOE实验、工艺认证和量产导入，确保产品顺利交付
• 参与封装技术路线图的制定，跟踪行业前沿技术，并负责建立和维护封装设计规则
• 与产品、可靠性、市场、质量等跨部门团队协作，解决封装相关的技术问题和客户投诉
• 深厚的封装技术背景，精通功率SiP/模块、晶圆级封装、倒装芯片封装等先进封装技术
• 丰富的封装工艺开发、DOE、SPC和统计分析经验，能够独立解决复杂的工艺问题
• 熟悉OSAT和CM的管理，具备良好的供应商合作和项目管理能力
• 优秀的沟通、分析和表达能力，能够与跨部门团队和客户进行有效沟通

申请策略

• 在申请时，可以强调对瑞萨电子业务方向的理解，以及对该岗位技术挑战的热情
• 准备好展示过往项目中如何解决具体技术难题的案例
• 突出在功率封装领域的项目经验，特别是功率SiP/模块、晶圆级封装、倒装芯片封装等方向
• 强调与OSAT/CM合作的经验，以及DOE、SPC等工艺优化和统计分析方法的应用
• 展示在解决复杂技术问题和跨部门协作方面的能力，以及项目管理的成功案例
• 了解最新的功率半导体封装技术，如GaN、SiC等宽禁带半导体器件的封装技术
• 熟悉汽车级封装认证标准（如AEC-Q100）和可靠性测试方法

面试指南

• 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试问题，突出个人贡献和量化成果
• 在回答技术问题时，结合具体项目经验，展示你的技术深度和解决问题的能力
• 在回答协作类问题时，强调沟通技巧和团队合作，以及如何平衡各方需求
• 请详细描述你过去主导的一个功率封装开发项目，包括技术难点和解决方案
• 你如何管理OSAT/CM供应商，确保工艺质量和交付时间？
• 请谈谈你对功率SiP/模块封装技术发展趋势的理解
• 你如何运用DOE和SPC方法优化封装工艺？请举例说明
• 你如何与跨部门团队（如产品、质量、市场）协作解决客户投诉？