瑞萨电子
Staff Packaging Design Engineer封装开发工程师 （功率模块）
Staff Packaging Design Engineer封装开发工程师 （功率模块）
发布于 43 分钟前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Autocad
Flip Chip
Power Modules
Smt
Spc
Wire-Bonding
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
前沿半导体封装岗位，技术成长性强，公司平台好，但工作模式与WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
35K
与半导体设备工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
93 个在招 · 其中半导体设备工程 5 个
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 52 个在招
职位详情
关于这个职位
负责设计和开发用于服务器与AI领域的功率模块封装，运用嵌入式芯片层压技术和表面贴装技术（SMT），优化封装工艺并与跨职能团队合作，以支持公司商用工业功率器件的封装需求
最低要求
物理、化学、机械、电气或材料工程专业博士、硕士或学士学位
-12年相关经验，侧重于功率模块塑料封装开发
了解半导体功率模块塑料IC组装过程、材料和技术
具备AutoCAD、Excel、PowerPoint、Word知识
了解引线键合（wire-bonding）、倒装芯片（flip chip）、SMT及统计过程控制（SPC）与统计分析
具备较强的人际沟通和表达能力
具备较强的分析能力和演示能力
工作职责
设计和开发功率模块，使用嵌入式芯片层压技术和SMT（表面贴装技术）的电容与电感，以满足瑞萨在商用工业功率器件封装（用于服务器和AI）的需求
定义商用工业功率器件封装（用于服务器和AI电源应用）的封装技术工具与认证
基准测试、选择和认证合适的材料、工艺和组装分包商（OSAT：外包半导体组装与测试）
与瑞萨产品设计师合作，使用AutoCAD开发详细的功率模块塑料封装图纸
与OSAT合作运行实验设计（DOE）以优化工艺并建立工艺规范
与产品团队和可靠性团队合作，在产品工程师/项目经理要求的时间表内认证新封装和工艺
开发并维护在功率模块塑料封装进展和创新方面的技术专长
参与封装路线图的开发并专注于执行
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与服务器和AI等前沿领域的功率模块开发，技术成长空间大
- 在跨国半导体企业工作，可接触全球领先技术和标准化流程
- 封装技术直接关系到产品性能，工作成果可见性强
- 封装开发涉及多学科知识，技术复杂度高，需持续学习新材料与工艺
- 适合具有扎实半导体封装背景、喜欢解决技术难题、并擅长团队协作的工程师，希望在高增长技术领域深耕
缺点 / 挑战
- 需频繁与跨职能团队和外部供应商协调，沟通成本较高
- 项目时间压力可能较大，需在规定周期内完成认证与优化
角色解读
- 技术专家路径：深化封装技术创新，成为功率模块封装领域的资深专家
- 管理路径：凭借项目经验带领团队，转向封装技术开发或项目管理角色
- 设计并优化功率模块的塑料封装，专注于服务器和AI应用领域
- 协调材料选择、工艺开发和分包商合作，确保封装流程高效可靠
- 参与封装技术路线图制定，推动技术创新以满足产品需求
- 具备半导体封装工艺的专业知识，特别是功率模块塑料封装技术
- 熟练使用AutoCAD进行封装图纸设计，并掌握统计过程控制（SPC）和统计分析方法
- 强大的跨团队沟通与协作能力，能与产品设计、可靠性团队及外部供应商有效合作
申请策略
- 研究瑞萨电子的产品线，特别是服务器和AI相关的功率解决方案，以在面试中展现业务理解
- 准备具体案例，说明如何应对封装开发中的技术挑战或流程改进
- 突出功率模块封装项目经验，尤其是使用嵌入式芯片层压技术或SMT的案例
- 列出AutoCAD、SPC等工具的实际应用成果，如优化良率或降低成本
- 强调跨团队协作经历，展示沟通和问题解决能力
- 复习或加强统计过程控制（SPC）和统计分析方法，以提升工艺优化能力
- 了解最新的封装技术趋势，如3D封装或先进材料在功率模块中的应用
面试指南
- 使用STAR方法（情境、任务、行动、结果）结构化回答，突出个人贡献和量化成果
- 结合技术细节，解释工艺选择或问题解决的逻辑，展示专业深度
- 强调沟通与协作事例，体现对团队目标的贡献
- 请描述您过去在功率模块塑料封装开发中的具体角色和成果
- 如何协调OSAT分包商以优化封装工艺？遇到过哪些挑战？
- 您如何使用统计过程控制（SPC）来确保封装质量？
- 面对新封装技术路线图，您会如何制定执行计划？
- 在跨职能团队中，您如何确保封装设计与产品需求一致？
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值80
薪资福利
75中等
该职位薪资估算处于上海市场中上水平，作为跨国企业岗位，福利体系可能完善，但具体福利未在JD中详细披露。
薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）
福利待遇competitive benefits package
成长发展
85较高
技术涉及AI和服务器功率模块封装，属于前沿领域，提供技能成长和参与技术路线图的机会，但晋升路径未明确提及。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Power Modules、embedded die laminate technology、SMT、AutoCAD、wire-bonding、flip chip、SPC
成长机会Participate in packaging roadmap development
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
工作模式未明确说明，可能为现场办公，通勤便利性取决于具体办公地点；未提及工作强度或WLB相关信号。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司使命为‘让生活更轻松’，且岗位涉及AI和服务器技术，对推动工业与科技发展有正向影响，行业增长前景良好。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier
创新程度积极采用新技术
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