瑞萨电子
Sr Manufacturing Engineer设备工程师
Sr Manufacturing Engineer设备工程师
发布于 大约 13 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
制造工程
半导体封装
工艺改善
数据分析
精益生产
自动化
跨部门协作
项目管理
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
在半导体行业领先公司从事先进制造工程，技术成长空间大、公司平台好，但工作地点固定于北京现场，需关注工作与生活的平衡。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
24K
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
82 个在招 · 其中半导体设备工程 3 个
市场机会
选择适中
北京 · 半导体设备工程 · 16 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是瑞萨电子在北京的资深制造工程师（设备方向），主要负责在半导体封测工厂中推进制造工程改善项目、导入精益生产与自动化技术、分析解决设备与工艺异常，以提升生产效率、设备OEE和量产稳定性
岗位需要与生产、质量、IT等多部门协调，推动制造系统的标准化与数字化
最低要求
本科及以上学历，自动化、机械、电子等理工类相关专业
年以上半导体封测工厂制造工程、组装工程或设备管理相关工作经验，具备改善项目推进经验
熟悉半导体封装设备及工艺，了解制造现场工程管理和异常处理流程
熟练使用Office办公软件及数据分析工具，具备自动化、数字化或AI改善项目经验者优先
具备良好的英语读写及沟通能力，CET-6或JLPT-N2以上优先
具备良好的问题分析与解决能力、执行力及跨部门沟通协调能力
具有质量、环境、能源或职业健康安全管理体系经验者优先
工作职责
负责制造工程改善项目的推进与实施，持续提升生产效率和运营绩效
负责精益生产、自动化、数字化等先进制造技术的导入与应用
主导工程异常分析与改善，确保问题及时解决并防止再发
持续提升设备OEE、生产效率及量产稳定性
推动设备、工艺及工程管理的标准化和持续优化
负责新设备、新工艺的评估、导入及相关技术文件管理
运用数据分析和过程监控，推动异常预防及制造改善
支持设备系统运维、智能制造及数字化改善项目实施
协调生产、质量、设备、IT等相关部门，推动跨部门问题解决
优先资格
具备自动化、数字化或AI改善项目经验者优先
具有质量、环境、能源或职业健康安全管理体系经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 在半导体行业领先的跨国企业工作，能接触到先进的制造技术、设备和管理体系，有利于积累高端行业经验
- 岗位职责涉及精益生产、自动化、数字化等多个前沿制造领域，技能复合性强，成长空间大
- 公司有明确的文化和价值观（TAGIE），并强调多元与包容，能提供相对国际化的工作环境和职业发展平台
- 适合具备半导体制造背景、追求技术深耕、乐于解决复杂现场问题、并希望在国际化平台发展的工程师
- 对于希望将理论（自动化、数据分析）应用于实际制造场景改善的求职者尤其合适
缺点 / 挑战
- 作为核心制造支持岗位，其工作对保障公司产品稳定量产和提升竞争力有直接贡献，价值感较高
- 制造工程岗位通常需要深入生产现场，工作环境可能面临噪音、洁净室要求等，且对问题的响应要求高，可能伴随一定的工作压力
- 半导体封测工艺复杂，设备精密，需要持续学习新技术和新工艺，对个人学习能力和知识更新速度要求较高
- 作为跨国公司的中国区岗位，需要与全球团队沟通，并平衡本地执行与总部流程，对跨文化协作能力有一定挑战
角色解读
- 技术专家路线：在设备与制造工程领域深耕，成为解决复杂工艺和设备问题的技术权威，或向高级技术专家发展
- 管理路线：积累项目管理和跨部门协调经验后，可向制造工程经理、工厂运营经理等管理岗位发展
- 跨界发展：凭借对制造系统和数字化的理解，有机会转向智能制造、工业4.0或工厂自动化相关的策略与规划岗位
- 负责半导体封测工厂的制造工程改善，通过精益生产、自动化等手段提升生产效率和设备综合效率(OEE)
- 主导分析和解决生产现场的设备与工艺异常问题，防止问题复发，并推动相关标准的建立与优化
- 评估和引入新设备与新工艺，管理相关技术文件，并参与智能制造和数字化改善项目
- 作为跨部门的协调者，与生产、质量、设备、IT等团队合作，共同解决复杂的制造问题
- 需要具备扎实的半导体封装设备与工艺知识，以及至少5年的相关现场工程或设备管理经验
- 必须熟练掌握精益生产、数据分析工具，并有实际的改善项目推进经验，了解自动化或数字化技术应用
- 要求良好的英语读写能力（CET-6以上优先），以及出色的跨部门沟通协调、问题分析和执行力
- 具备质量、环境等管理体系相关经验将是一个重要的加分项
申请策略
- 在求职信或面试中，表达你对瑞萨电子‘让我们的生活更轻松’这一使命的认同，并联系到制造工程工作如何贡献于此（如提升产品可靠性、保障生产）
- 准备一些关于你如何推动跨部门合作解决制造问题的具体事例，这将对应岗位要求中的‘协调’能力
- 研究一下瑞萨电子的主要产品线（尤其是汽车、工业半导体）及其制造特点，让你的申请更具针对性
- 详细描述你参与的制造改善或自动化项目，用具体数据（如效率提升百分比、OEE提升点数、成本节约金额）量化成果
- 突出你处理过的设备或工艺异常案例，重点描述你的分析思路、解决过程和防止再发的措施
- 明确列出你熟悉的半导体封装设备类型、工艺知识（如Wire Bonding, Molding, Test等），以及掌握的数据分析工具（如Minitab, JMP, Power BI等）
- 如果具备质量/环境管理体系（如ISO9001, ISO14001）经验或相关证书，请务必注明
- 如果对精益生产工具（如VSM, 5Why, FMEA）还不够熟悉，可以系统学习或考取相关认证（如六西格玛绿带）
面试指南
- 使用STAR原则（情境、任务、行动、结果）来结构化你的回答，确保逻辑清晰，并突出你的个人贡献和量化结果
- 在回答技术问题时，先阐述你的通用方法论（如问题定义、根本原因分析、对策实施、效果验证），再结合具体例子
- 对于跨部门协作类问题，重点描述你如何建立共识、明确分工、跟进进度和解决冲突，体现你的沟通和领导力
- 请分享一个你主导的最成功的制造工程改善项目，你的角色是什么？遇到了哪些关键挑战？最终结果如何？
- 当产线出现持续的设备异常或良率下降时，你的分析和解决步骤是什么？请举例说明
- 你如何理解设备OEE？你过往为提升OEE具体做过哪些方面的工作？
- 请描述一次你需要协调生产、质量和设备部门共同解决一个复杂问题的经历
- 你是如何沟通和推动的？
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活45
使命价值80
薪资福利
75中等
作为上市跨国公司的资深岗位，薪资和福利具有市场竞争力，能提供较好的经济回报和稳定性。
薪资信号市场水准 (18K-30K/月)
福利待遇有竞争力的薪酬福利套餐（具体信息将在招聘过程中提供）
成长发展
85较高
岗位涉及精益生产、自动化、数字化等多项先进制造技术，技术前沿性强，且在行业头部公司有清晰的专业成长和可能的晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈精益生产、自动化、数字化、数据分析、智能制造、设备OEE
业务类型ambiguous
工作生活
45较低
工作地点位于北京，可能面临一线城市通勤压力；JD未提及任何远程或弹性办公安排，且制造工程岗位性质通常需要现场工作，WLB可能一般。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司有明确的使命（让生活更轻松）和宏大的愿景（塑造更安全、绿色的未来），且所在的半导体行业是支撑现代社会发展的关键领域，工作具有较强的社会价值感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
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