
普通员工/个人贡献者
综合评分 80
技术深度与使命感兼备的全球化平台岗位,薪资福利有保障,工作地点与模式灵活性一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
29K
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 160 个在招 · 其中工艺工程 5 个
市场机会
选择适中
无锡 · 工艺工程 · 42 个在招
作为英飞凌无锡工厂的高级材料工程师,你将负责半导体封装与组装材料的本地化、成本优化和技术支持
工程学士学位或以上,高分子材料相关专业优先
与本地及全球同事紧密合作,主动为组装和封装材料识别本地化和成本降低机会,并创造创新想法
优点
缺点 / 挑战
该职位隶属于大型跨国企业,虽未明确披露薪资,但结合岗位层级和行业,预期能提供具有市场竞争力的薪酬体系和福利保障。
岗位涉及半导体前沿材料技术,要求并培养专业深度与项目管理能力;公司为全球领导者,提供接触国际化项目与流程的学习平台。
工作地点位于制造基地,大概率需现场办公;未提及弹性工作或远程选项,工作模式和地点灵活性一般。
公司使命明确聚焦于推动脱碳化与数字化,工作直接服务于绿色能源、智能出行等具有显著正向社会价值的领域,使命感强。
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