
普通员工/个人贡献者
综合评分 78
半导体龙头外企、聚焦功率模块前沿设计、技术成长空间大、WLB待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 180 个在招 · 其中硬件工程 26 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 890 个在招
负责与客户及研发团队协同,进行客户定制化功率模块的机械设计与布局(如DCB布局、芯片放置、布线与键合等)
机械工程或相关专业本科及以上学历
与客户营销和研发团队协同,根据客户特定需求开发优质产品
具有功率模块设计直接经验者优先
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
外企上市公司提供市场水准的薪酬与完善福利,稳定性强,但非互联网高薪赛道,整体补偿性动机满足度良好。
岗位聚焦功率模块与半导体封装前沿技术,技术栈现代且平台资源丰富,利于专业深度积累与横向拓展。
未明确提及弹性或远程政策,硬件研发岗通常需现场办公与产线对接,WLB依赖团队节奏,整体满足度中等。
直接参与绿色能源、清洁出行与物联网核心硬件研发,契合脱碳与数字化宏观愿景,社会价值导向明确。
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