
普通员工/个人贡献者
综合评分 77
大厂核心封装技术岗,薪酬福利优厚,技术挑战性强,工作地固定于新竹科学园
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
参考估算薪资
根据职位描述推断,供对比参考
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
23 个在招
负责意法半导体(ST)与外包封测厂(OSAT)之间的技术对接,主导产品从开发到量产的过渡阶段
工程或相关领域学士学位(或同等经验)
作为ST各部门与外包封测厂(OSAT)的主要接口,确保及时响应所有GOBM利益相关者(外部客户、部门/组、ST BEMT工厂、内部支持组织和OSAT)的技术事件和咨询
优点
缺点 / 挑战
意法半导体作为上市巨头,提供具有竞争力的薪酬和完善的福利体系,符合市场对资深技术专家的期望。
岗位涉及前沿的WLCSP封装技术和全球供应链协作,能提供丰富的技术成长和管理经验积累机会。
制造业环境通常要求现场办公,且NPI岗位在项目关键期可能面临一定的工作强度,但跨国企业通常注重合规与工作平衡。
公司强调技术对社会和环境的积极影响,致力于可持续发展和创新,赋予工作一定的使命感。
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