
中层管理(经理/总监)
综合评分 80
联发科先进制程与封装研发核心岗,技术前沿且成长空间极大,薪资优厚但工作强度与压力较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.7万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 460 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 工艺工程 · 6 个在招
该职位负责先进制程与先进封装技术的研发,涉及7nm至2nm等前沿节点工艺、半导体器件物理、良率与失效分析以及Chiplet和3DIC封装技术
具备7nm/5nm/3nm/2nm先进工艺技术研发经验
先进制程技术研发
优点
缺点 / 挑战
联发科作为半导体巨头,提供具有市场竞争力的薪资与丰厚的年终分红,符合资深技术人才的薪酬预期。
岗位直接涉及2nm、Chiplet等全球最前沿的半导体技术,技术成长空间与行业视野极佳。
JD未提及工作模式与WLB信息,但半导体先进制程研发通常面临较高的项目压力与现场办公需求。
推动摩尔定律延续与先进封装技术落地,对全球半导体产业发展具有重要战略意义。
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