
普通员工/个人贡献者
综合评分 83
半导体龙头校招岗,技术前沿、成长性强,工作地点在科技园区,薪资福利有竞争力。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
45K
比嵌入式开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 400 个在招 · 其中嵌入式开发 41 个
市场机会
选择面较广
嵌入式开发 · 约 650 个在招
该职位为联发科校园招聘的无线连接工程师,面向2027届硕士或博士应届毕业生
修读过无线通信、计算机网络、通信系统或嵌入式系统等相关课程
我们寻找渴望学习、拥抱挑战、开放沟通、高效合作,并通过创新和团队合作不断寻求更佳解决方案的人才
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
作为行业头部企业的正式校招岗位,提供具有市场竞争力的薪酬福利和稳定的职业平台,能满足应届生对薪资与稳定性的核心需求。
职位处于半导体与无线通信技术前沿,提供接触核心协议栈开发的机会,有清晰的技术成长路径和行业视野拓展空间。
工作地点位于新竹科技园区,办公模式未明确提及,但研发类岗位通常需现场办公。岗位性质可能涉及一定强度的调试和问题解决工作。
参与开发的半导体技术将被集成到全球各类智能设备中,具有广泛的产品影响力和行业价值,工作有较强的社会价值感。
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