SMIC logo
中芯国际
工艺工程师(临港12寸社招)(J10234)

工艺工程师(临港12寸社招)(J10234)

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
生产制造
光刻
半导体
工艺工程师
成本控制
扩散
无尘室
良率提升
薄膜
蚀刻

AI 估算 · 15k–25k

半导体行业技术门槛高,中芯国际为头部企业,薪资具有竞争力,且上海临港有地区补贴,硕士社招预估月薪1.5-2.5万。

职位详情

关于这个职位

作为中芯国际的工艺工程师,您将负责12寸晶圆厂的新产品导入、工艺维护与良率提升

工作需在无尘室环境进行,并适应轮班制
该岗位要求具备半导体工艺相关知识,能独立解决工艺问题,并与多部门协作保证产线稳定
适合有志于半导体制造领域深耕的技术型人才

最低要求

硕士及以上学历

吃苦耐劳,具备一定的抗压能力,能适应无尘室工作环境以及轮班工作制
良好的沟通表达能力和团队合作精神
有较强的学习,逻辑分析和解决问题的能力,独立的工艺问题诊断和解决能力,独立的报告撰写和良好汇报能力
熟练使用电脑,熟练使用office软件撰写各类报告
具备熟练的英语读,写,说和听的能力

工作职责

按照公司要求,完成新产品导入,扩产等各项交付的项目任务

支持新工艺开发及新设备认证
负责工艺与机台参数日常监测和维护
维护工艺稳定,与其他部门合作解决生产线上的问题
对负责的工艺模块的工艺能力,工艺窗口及良率的持续改善,降低工艺缺陷,持续优化工艺条件,提升良率,节约成本
在成本降低和效率改善等方面进行不断提升
适用于扩散、黄光、蚀刻、薄膜的工艺工程师

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 中芯国际作为国内半导体龙头,技术平台先进,能接触12寸先进制程
  • 工艺工程师是核心岗位,技术积累扎实,行业需求稳定
  • 位于上海临港,享受人才政策,职业发展空间大
  • 需适应无尘室环境和轮班制,工作强度较大
  • 工艺问题需要快速响应,抗压能力要求高
  • 技术更新快,需持续学习新工艺与设备
  • 适合吃苦耐劳、愿意在半导体制造领域深耕、注重技术积累且能接受倒班的工作者

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 纵向可晋升为资深工艺工程师、工艺经理或技术专家
  • 横向可转向工艺整合、良率提升、研发等岗位
  • 在半导体行业积累8-10年可成为工艺总监或技术负责人
  • 负责新产品导入和扩产项目,确保工艺满足生产要求
  • 监测工艺参数与机台状态,维护工艺稳定性,快速响应产线异常
  • 持续改善工艺窗口和良率,通过数据分析和实验降低成本与缺陷
  • 与设备、整合、生产等部门协作,推动工艺优化与问题解决
  • 熟悉半导体扩散、光刻、蚀刻、薄膜等工艺模块原理与设备
  • 具备独立的问题诊断与解决能力,能使用DOE、SPC等方法
  • 良好的沟通协调能力和团队合作精神,能与多部门有效对接
  • 熟练使用Office软件和英语读写能力,能撰写技术报告

申请策略

  • 了解中芯国际临港12寸线的产品和技术节点,在面试中体现对公司的了解
  • 准备1-2个完整的工艺问题解决案例,用STAR法则表述
  • 突出半导体工艺相关项目经验,如工艺优化、良率提升案例
  • 强调问题解决能力,描述具体技术难题及解决过程
  • 展示团队协作和跨部门沟通能力
  • 如有英文项目报告或专利,请列出
  • 提前学习半导体工艺基础,如蚀刻、光刻、薄膜原理
  • 掌握DOE、SPC、FMEA等工艺控制与分析方法

面试指南

  • 使用STAR法则:情景-任务-行动-结果,突出技术手段和量化成果
  • 展现系统性思维:从问题定位、根因分析到实验设计、效果验证
  • 强调团队协作:说明如何沟通协调不同部门资源
  • 请描述一次你成功解决工艺问题的经历
  • 你对工艺窗口和良率的关系如何理解?如何提升良率?
  • 如果机台出现异常报警,你如何排查和解决?
  • 你如何看待倒班制度和无尘室工作环境?
  • 请举例说明你如何与设备或整合部门协作处理问题

职位点评

66
综合评分

半导体大厂工艺岗,技术成长好但需适应倒班和无尘室。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
该职位最适合看重技术成长和行业前景,且能接受倒班和不规律作息的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活30
使命价值75

薪资福利

70中等

薪资在行业内有一定竞争力,且半导体大厂福利稳定,但JD未提及具体福利,轮班制度可能影响整体报酬感知。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

85较高

技术成长空间大,可学习先进制程工艺,但JD未提晋升通道,需靠个人主动学习。

技术前沿主流现代技术
技术栈扩散、黄光、蚀刻、薄膜、DOE、SPC
业务类型cost_center

工作生活

30较低

需在无尘室工作,并轮班,对生活作息影响大,WLB较差。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度

使命价值

75中等

半导体行业是国家战略重点,工作具有产业意义,但岗位创造社会价值间接。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs