卓胜微
WET工艺工程师-封装
WET工艺工程师-封装
发布于 大约 7 小时前普通员工/个人贡献者
无锡市
初级经验
全职员工
仅现场办公
本科
生产制造
Apqp
Ocap
Pdca
Pfmea
Spc
去胶
晶圆级封装
湿法刻蚀
电镀
AI 估算 · 8k–15k
半导体工艺工程师岗位，0-5年经验，无锡生活成本较低，薪资处于行业中等水平。
职位详情
关于这个职位
卓胜微正在招聘WET工艺工程师，负责晶圆级封装湿法工艺的开发与优化，包括电镀、清洗、刻蚀等环节
您将参与新产线建设，主导良率提升项目，并运用SPC、8D等方法解决工艺异常
适合材料、微电子等专业背景，0-5年经验的求职者，加入半导体行业积累核心技术
最低要求
本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，0-5年相关工作经验
熟悉电镀Plating、湿法去胶Stripper、湿法刻蚀Wet etch、AEI、化镀、回流、清洗等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法
有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，具有团队意识
较好的英语口语及书面表达能力，英语4级以上
工作职责
负责湿法工艺（如电镀、清洗、刻蚀、去胶等）的开发、优化与导入，支持新产线建设（Ramp up）并主导相关的良率提升项目
建立并维护工艺的监控体系（如SPC），制定和实施工艺异常的处理方案（OCAP），确保工艺稳定受控
主导解决生产中的工艺异常和产品缺陷，运用8D、PDCA等结构化方法进行根本原因分析，并推动预防措施的落地与经验沉淀
负责工艺相关材料、耗材的评估、选型和导入，主导或参与以降本增效为目标的工艺改进项目
熟悉APQP流程，能够独立或协同完成工艺文件（如PFMEA、控制计划、SOP）的编制，为产品工程师提供可靠的工艺技术支持
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 公司为国内半导体领军企业，工艺岗能深入接触晶圆级封装核心技术，积累宝贵经验
- 涉及从开发到量产的完整流程，能锻炼系统化问题解决能力，职业发展空间大
- 行业处于高速增长期，技术岗位薪资和稳定性较好，无锡生活成本较低，性价比高
- 需要长时间在净化间工作，且可能涉及倒班或加班（未明确但行业常见）
- 适合材料、微电子等专业背景，对半导体制造工艺有浓厚兴趣，愿意在技术方向深耕的求职者
缺点 / 挑战
- 湿法工艺对细节要求高，异常处理需快速响应，可能面临一定的工作压力
- 技术壁垒较高，需持续学习新工艺和设备，对学习能力要求较强
角色解读
- 从工艺工程师向高级工艺工程师或工艺主管发展，积累封装工艺深度
- 可转向良率提升、新产品导入或技术管理岗位，参与更复杂的工艺整合
- 在半导体行业积累经验后，有机会进入设备厂商或更前沿的先进封装领域
- 开发和优化晶圆级封装的湿法工艺，包括电镀、清洗、刻蚀等关键步骤，确保工艺稳定并提升良率
- 建立工艺监控体系（SPC），处理异常并制定改善方案，通过8D、PDCA等工具分析根本原因
- 编写工艺文件如PFMEA、控制计划、SOP，并评估新材料和耗材，推动降本增效项目
- 掌握湿法工艺（电镀、清洗、刻蚀等）及相关表征方法，熟悉晶圆级封装流程
- 具备SPC、OCAP、8D、PDCA等工艺控制和问题解决工具的应用能力
- 了解APQP流程，能编写PFMEA、控制计划等工艺文件
申请策略
- 了解卓胜微的主营业务（射频前端芯片）和封装技术方向，在面试中展现对公司的兴趣
- 准备一个完整的工艺改善案例，用STAR法则清晰表达
- 重点突出湿法工艺相关项目经验，如电镀、清洗等具体工艺开发或优化案例
- 强调使用SPC、8D等工具解决问题的经历，并附上良率提升或降本的具体数据
- 列出掌握的工艺表征仪器（如显微镜、膜厚仪等）和工艺文件编写能力
- 提前复习晶圆级封装基础知识，尤其是电镀、刻蚀等核心工艺原理
- 学习APQP、PFMEA等质量工具，熟悉半导体行业的标准流程
- 提升英语能力，能阅读英文技术文档和进行基本口语交流
面试指南
- 使用STAR法则：情境、任务、行动、结果，重点突出你的角色和量化成果
- 对于工具类问题，先定义工具的作用，再结合实际案例说明如何应用
- 对于技术原理问题，从基础概念出发，逐步扩展到具体应用场景
- 请详细介绍一个你主导的湿法工艺优化项目，包括遇到的挑战和解决方案
- 什么是SPC？如何根据控制图判断工艺异常？
- 描述一次使用8D或PDCA方法解决工艺问题的经历
- 如何评估一种新的电镀液或清洗液？需要考虑哪些因素？
- 你对晶圆级封装中的湿法刻蚀有哪些了解？常见的缺陷有哪些？
职位点评
65
综合评分
稳定半导体大厂，技术成长性强，但现场办公且加班未明确，适合愿意深耕工艺的工程师。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合重视技术积累和职业稳定性的求职者，对工作生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展75
工作生活45
使命价值60
薪资福利
70中等
薪资未明确，但半导体行业技术岗整体待遇中等偏上，且公司规模较大，稳定性好，但未提及具体福利。
薪资信号未披露（AI估算：8K-15K/月）
成长发展
75中等
职位涉及湿法工艺全流程，技能成长明确，但未提及培训或晋升通道，技术为成熟方向，创新空间有限。
技术前沿主流现代技术
技术栈电镀、湿法刻蚀、SPC、APQP、PFMEA
业务类型cost_center
工作生活
45较低
仅现场办公，位置可能在工厂或产业园，未提及弹性或WLB，半导体行业加班可能性较高。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体行业为国产替代热点，但该岗位偏制造执行，社会影响力一般，创新以跟随为主。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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