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卓胜微
【27届校招】工艺整合工程师

【27届校招】工艺整合工程师

发布于 大约 16 小时前

普通员工/个人贡献者

无锡市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
Doe
半导体
可靠性验证
失效分析
工艺整合
良率提升

AI 估算 · 10k–18k

半导体工艺整合工程岗专业性强,无锡地区校招起薪中等偏上,考虑行业景气度和公司平台,月薪约10-18k。

职位详情

关于这个职位

这是卓胜微面向2027届毕业生的工艺整合工程师校招岗位,主要参与半导体工艺平台研发、DOE实验设计、工艺整合与良率提升等工作,需要与工艺工程师密切合作,推动产品从研发到量产的技术转移

适合微电子、材料、物理等专业背景、逻辑清晰且沟通能力强的应届生,在无锡工作

最低要求

本科及以上学历,微电子、集成电路、凝聚态物理、应用物理类、材料学等专业背景

具备良好的沟通能力和学习能力,逻辑清晰,表述能力强
熟练使用PPT, WORD, EXCEL等office办公软件,有Python经验更佳

工作职责

与各工艺工程师合作,负责工艺平台技术研发,及研发至量产技术转移

主导设计DOE实验,推动process flow持续改进优化,保证产品工艺窗口
主导推动各工艺步骤的持续改进,达成器件性能优化,良率提升,成本降低等目标
根据失效分析的各项数据,提供逻辑清晰的报告分析问题及提出有效的解决方案
主导推动完成工艺及产品的可靠性验证,并针对失效提出有效的工艺解决方案
进行高效的文献检索与文献阅读,获取与产品、器件及工艺相关的技术信息

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 身处半导体核心赛道,行业前景广阔,技术积累扎实
  • 能接触从研发到量产的完整流程,学习机会多
  • 卓胜微作为国内射频龙头,平台稳定,能提供较好的职业发展空间
  • 半导体制造行业工作节奏较快,可能需要应对产线异常和紧迫的交付节点
  • 技术专业性强,需要不断学习新知识
  • 适合对半导体工艺有浓厚兴趣,逻辑清晰、善于协作的应届生
  • 如果你喜欢解决复杂工程问题,愿意在制造业深耕,这个岗位很匹配

缺点 / 挑战

  • 工艺整合需要多方协调,对沟通能力和抗压能力要求较高

角色解读

  • 从工艺整合工程师起步,可以成长为工艺整合专家,主导复杂工艺平台的开发
  • 也可以向技术管理方向发展,担任团队负责人或项目经理
  • 长期可进入研发管理或技术总监岗位
  • 作为工艺整合工程师,你将成为连接研发与生产的桥梁,负责工艺平台的开发与优化
  • 你会设计DOE实验,分析失效数据,推动良率和成本的持续改善
  • 你还需要与多个工艺工程师沟通协调,确保产品从研发顺利转移到量产
  • 需要扎实的半导体工艺和器件物理基础,理解晶圆制造流程
  • 具备实验设计和数据分析能力
  • 良好的跨部门沟通和报告撰写能力是关键
  • 会使用Python等工具进行数据处理会是加分项

申请策略

  • 关注卓胜微的技术方向和产品线,了解其对工艺人才的需求
  • 在面试中展现对半导体制造的热情和踏实的学习态度
  • 准备一些与工艺优化或良率提升相关的思考题,展示解决问题的能力
  • 突出半导体相关课程项目或毕设经历,尤其是涉及工艺、器件、材料的内容
  • 强调你的实验设计、数据分析和报告撰写能力
  • 如果有Python数据处理或半导体厂实习经验,务必重点展示
  • 提前熟悉半导体基础概念(如光刻、刻蚀、薄膜沉积等)和工艺整合常用方法
  • 学习DOE设计原理和数据分析工具(Python/pandas/Minitab)

面试指南

  • 对于技术问题,可以遵循“背景-方法-结果”的结构,先描述问题场景,再说明你采用的方法和工具,最后强调取得的效果
  • 对于沟通类问题,可以采用STAR法则,说明情境、任务、行动和结果,突出你的协调能力和以数据为依据的决策思路
  • 请介绍一下你在课程或项目中接触过的半导体工艺相关内容
  • 如果良率突然下降,你会如何排查和定位问题?
  • 你对DOE实验设计有哪些理解?可以举例说明
  • 如何与不同工艺模块的工程师有效沟通,推进项目?
  • 你了解哪些半导体器件结构和工艺流程?
  • 复习半导体制造工艺基础,特别是光刻、刻蚀、薄膜等核心工艺

职位点评

70
综合评分

半导体龙头校招工艺整合岗,技术成长性强,薪资未明示,WLB不确定性高。

从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。

更适合这类人
最看重技术成长和行业前景、能接受现场办公和一定工作压力的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活50
使命价值70

薪资福利

65中等

职位未披露具体薪资和福利,但半导体行业整体薪酬水平高于制造业均值,且大厂校招起薪相对有竞争力。不过没有明确福利信息,补偿性满足程度中等。

薪资信号未披露(AI估算:10K-18K/月)

成长发展

85较高

岗位技术深度和广度俱佳,能接触完整工艺平台开发,公司平台不错,但JD中未提培训和晋升通道,成长主要依靠项目实践。

技术前沿主流现代技术
技术栈DOE、半导体工艺、失效分析、Python、可靠性验证
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

工作地无锡,属于制造业持续运转环境,通常为现场办公,JD未提及弹性工时或不加班等信息,生活方式类满足程度一般。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

70中等

半导体行业是当前国家战略性产业,岗位对技术自主可控有贡献,但JD未明确社会价值导向,意义感主要来源于行业属性。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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