Recon工程主管

优缺点分析

角色解读

• 可向更高阶的工程经理或工艺整合专家发展，负责更大范围的工艺和团队
• 横向可拓展至其他半导体工艺模块（如划片、塑封等），成为全面技术专家
• 积累项目管理经验后，可转向研发或产品线管理岗位
• 管理Recon工艺团队，确保量产稳定并推动工程试验和新工艺导入
• 负责设备OEE和downtime监控，制定维护计划并主导异常分析处置
• 编写和维护SOP、OCAP、CP、FEMA等工艺文件，确保制程合规
• 精通C-molding、DA、Reflow、TB、DB等半导体封装工艺
• 具备小团队管理经验和清晰的管理思路，能带领团队攻克技术难关
• 熟悉Office软件及常用分析工具，有项目管理或研发经验优先
• 高度的责任心、执行力和钻研精神，能快速应对产线异常

申请策略

• 了解卓胜微的产品线（射频滤波器、模组等），在面试中体现对公司和业务的理解
• 准备一个具体的团队管理或技术攻关案例，用STAR法则清晰描述
• 突出Recon相关工艺的实操经验和项目成果，如良率提升、异常处理案例
• 强调团队管理经验，包括带队人数、分工和任务完成情况
• 展示研发或项目管理经历，如新工艺导入、设备评估等
• 列出掌握的工艺文件编写能力（SOP、FMEA等）和工具使用
• 加强半导体封装领域的前沿技术了解，如先进封装工艺
• 提升数据分析能力，学习JMP或Minitab等统计工具

面试指南

• 采用STAR法则：情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)，清晰展示个人贡献
• 管理问题强调目标设定、分工、沟通与跟进，体现闭环思维
• 技术问题结合具体参数和案例，展示深度和系统性
• 请介绍你过去的Recon工艺管理经验，遇到过哪些重大异常？如何解决？
• 你如何带领小团队完成新工艺导入？请举例说明
• 如何监控和提升设备OEE？你有哪些优化经验？
• 你如何管理多个任务优先级？在团队产出和产线稳定之间如何平衡？
• 你对C-molding或DA工艺的常见缺陷和改善方法有哪些了解？