SD/LG 工艺工程师

优缺点分析

角色解读

• 可向工艺专家或技术负责人方向发展，主导核心工艺模块
• 积累经验后可转向半导体封装整合或设备开发岗位
• 随着项目经验增加，有机会晋升为工艺经理或研发主管
• 负责隐形切割和激光开槽工艺的研发与优化，通过参数调整和实验设计提升工艺稳定性
• 主导新工艺开发，包括设备评估、试样及量产转化，确保工艺符合产品要求
• 设计和执行DOE实验，分析数据以提升良率和解决工艺异常
• 精通隐形切割、激光开槽等激光加工工艺原理，熟悉相关设备操作
• 熟练掌握DOE设计方法，具备数据分析与问题解决能力
• 材料、物理或电子等专业背景，了解半导体封装工艺

申请策略

• 提前了解卓胜微的产品线（如射频滤波器）及其对工艺的特殊要求，面试时展现对业务的理解
• 准备一个完整的工艺开发案例，用STAR法则清晰阐述
• 突出SD/LG相关项目的具体成果，如良率提升、效率优化等数据
• 强调DOE设计经验和设备评估经历，展示独立研发能力
• 列出掌握的工艺原理和材料知识，体现专业深度
• 深入学习激光与材料相互作用理论，关注行业最新技术动态
• 掌握数据分析工具如JMP或Minitab，提升实验设计效率

面试指南

• 用STAR法则描述项目背景、目标、行动和结果，突出技术难点和解决方案
• DOE问题可按“确定关键因子→设计实验→分析交互作用→验证优化”的框架回答
• 不良排查可从设备、材料、参数、环境等维度逐项分析
• 请介绍你主导的SD/LG工艺开发项目，如何实现量产？
• 如何设计DOE来优化隐形切割参数？举例说明
• 遇到切裂或开槽不良时，你的排查思路是什么？
• 你认为激光波长和材料吸收率对工艺有何影响？
• 复习激光加工理论基础，包括光束模式、脉冲宽度、热影响区等