卓胜微
SOC软件工程师（基础软件）
SOC软件工程师（基础软件）
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公嵌入式开发
嵌入式开发
Arm
Fpga
Risc-V
Sdk开发
固件开发
嵌入式开发
芯片Bring-Up
调试工具
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
技术驱动型芯片软件岗位，成长性强，WLB一般，薪资未披露。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比嵌入式开发中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招
市场机会
选择适中
成都 · 嵌入式开发 · 31 个在招
职位详情
关于这个职位
本职位负责SOC芯片的基础软件开发工作，包括SDK开发、固件编程、FPGA原型验证和芯片硅后测试
要求硕士学历，具备嵌入式开发经验和芯片全流程知识
适合有志于芯片软件领域的工程师
最低要求
学历要求：硕士及以上学历，电子工程、计算机、微电子、通信、自动化等相关专业
架构经验：熟悉至少一种CPU架构：ARM Cortex-M、Cortex-A、Cortex-R 或 RISC-V
编程与嵌入式能力：熟悉 C/C++ 嵌入式开发，具备良好的代码风格和调试能力
熟悉 Python、Shell 等脚本语言者优先
通信协议：熟悉 I2C、SPI、QSPI、UART、CAN 、USB等常见通信协议，能够阅读时序图、芯片手册和原理图，并能使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试
版本管理：熟悉 Git、SVN 等版本管理工具，具备良好的协同开发习惯
调试工具：熟悉 JTAG、SWD、GDB、Trace 等常用嵌入式调试工具和手段
芯片全流程经验：参与过芯片全流程开发优先，包括架构/规格定义、 Bring-up、FPGA 原型验证、流片、硅后测试、量产导入等
工作职责
SDK 开发与维护：负责自研 SoC 的 SDK 开发，包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档
固件开发：负责裸机环境下的固件开发，包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级及安全启动等模块
FPGA 原型验证：在 FPGA 原型平台上搭建软件验证环境，完成驱动移植、启动流程验证、测试用例开发与执行，配合 RTL/验证团队提前发现并定位软硬件接口问题
硅后测试与 Bring-up：参与芯片 Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容性测试，定位并解决硅后软件问题，支持量产导入和客户问题分析
跨团队协作：与 IC 设计、验证、硬件、测试、产品及客户支持团队紧密合作，推动 SoC 从原型到量产的全流程软件交付
优先资格
● 有 SDK、BSP、HAL、BootROM、Bootloader、外设驱动等开发经验
● 熟悉多核/异构系统、Cache、中断控制器、DMA、低功耗、PMU、Flash等
● 有安全启动、功能安全、车规芯片、工业协议开发经验
● 具备良好的英文技术文档阅读能力和跨团队沟通能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与芯片全流程开发，技术积累深入且多元化
- 上市公司平台稳定，资源和支持较好
- 工作涉及硬件与软件交叉，能提升系统级思维能力
- 技术门槛高，需要深入理解芯片架构和底层原理
- 适合有志于芯片软件领域、具备扎实嵌入式基础和持续学习意愿的工程师
缺点 / 挑战
- 调试和测试可能面临复杂软硬件交互问题，压力较大
- 跨团队协作频繁，对沟通和协调能力要求较高
角色解读
- 从嵌入式软件工程师成长为芯片软件架构师，负责系统级设计
- 向技术管理方向发展，如担任软件团队负责人
- 在半导体行业积累经验，转向更复杂的多核或异构系统开发
- 负责SoC芯片SDK开发，包括BSP、HAL和外设驱动等基础软件组件
- 进行裸机环境下的固件开发，如BootROM、Bootloader及电源管理等模块
- 在FPGA原型平台上搭建软件验证环境，执行驱动移植和测试用例
- 参与芯片Bring-up和硅后测试，解决软件问题并支持量产导入
- 精通C/C++嵌入式开发，熟悉ARM或RISC-V等CPU架构
- 掌握常见通信协议（如I2C、SPI）和调试工具（如JTAG、逻辑分析仪）
- 具备芯片全流程开发经验，从FPGA验证到量产测试
申请策略
- 了解卓胜微的产品线和芯片业务方向，展示行业兴趣
- 准备面试时复习芯片启动流程和嵌入式调试方法
- 突出嵌入式开发项目和C/C++编程能力
- 强调参与芯片开发、Bring-up或FPGA验证的具体经验
- 展示对CPU架构和通信协议的熟悉程度及调试技能
- 学习RISC-V架构等新兴技术，保持技术前沿性
- 提升英文技术文档阅读能力，以应对芯片手册等资料
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为问题，突出个人贡献
- 结合具体技术细节，展示问题解决逻辑和调试思路
- 强调团队协作和跨部门沟通经验，体现软技能
- 请描述一个你参与的芯片软件开发项目，你负责了哪些部分？
- 如何调试一个嵌入式系统中的启动失败问题？
- 你对ARM Cortex-M和RISC-V架构的异同有什么理解？
- 如何确保固件代码的安全性和稳定性？
- 复习嵌入式开发和芯片启动相关知识，如Boot流程
职位点评
薪资福利60
成长发展85
工作生活50
使命价值70
薪资福利
60中等
职位未披露薪资信息，但公司为已上市企业，可能提供稳定薪酬和基本福利。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
涉及芯片软件开发，技术栈现代（如RISC-V、FPGA），有较好的技术成长空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈嵌入式开发、ARM、RISC-V、FPGA、SDK、固件
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
工作地点在成都高新区，但未明确办公灵活性，可能需现场办公，WLB未提及。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
芯片行业属于高新技术，增长较快，但直接社会影响力中性。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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