卓胜微
PHOTO高级工艺工程师
PHOTO高级工艺工程师
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
无锡市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
生产制造
Apqp
Fmea
Spc
显影
晶圆级封装
曝光
材料评估
涂布
良率提升
AI 估算 · 15k–25k
无锡半导体行业薪资水平中等偏上，本科1-5年经验的高级工艺工程师月薪通常在1.5-2.5万之间，技能要求较高，有竞争力。
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责光刻工艺（PHOTO）的工艺调试、机台监控、异常处理及良率提升，需要熟悉晶圆级封装中的涂布、曝光、显影等工艺
你将参与新机台导入、SPC管控、8D问题解决及FMEA编写，同时支持产品工程师进行工艺优化
适合具备1-5年半导体工艺经验、逻辑思维强、注重细节的工程师
最低要求
本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，1-5年相关工作经验
熟悉涂布、曝光、显影、烘烤、ADI、CD/OVL等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法
有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，具有团队意识
英语4级以上
工作职责
新进机台Set up、工艺调试、buy-off等
参与产线Ramp up及良率提升工作
负责机台的daily monitor、SPC chart管控，制定OCAP处理机制
产品异常处理，熟练运用8D思维解决问题，并能总结lesson learn
熟悉PDCA流程，并能在工作中灵活运用
机台材料评估导入，及物料Cost down工作
熟悉APQP产品导入流程，能完成BOM、Control Plan、FMEA、SOP编写工作，协助产品工程师进行工艺调试，能在可靠性、材料特性上给予产品工程师支持
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业处于上升期，尤其晶圆级封装需求旺盛，职业前景好
- 接触先进光刻工艺和设备，技能积累扎实，市场认可度高
- 公司平台稳定，能参与完整的产品导入流程，学习机会多
- 无锡滨湖区生活成本适中，适合长期发展
- 工艺调试和良率提升需要大量实验和数据分析，过程可能枯燥
- 对细节要求极高，需长时间在洁净室工作，环境有一定约束
- 适合细心、有条理、喜欢动手解决工程问题，并希望在半导体工艺领域长期深耕的求职者
缺点 / 挑战
- 工作强度较大，可能需要应对产线异常和赶工压力
角色解读
- 可向工艺专家或技术主管方向发展，负责更复杂的工艺模块
- 积累经验后可转向产品工程师或整合工程师，负责全流程优化
- 在半导体行业积累后，有机会进入管理岗带领工艺团队
- 负责新机台的工艺调试、参数设定和验收，确保设备稳定运行
- 监控生产过程中的SPC图表，处理异常报警，制定纠正措施
- 使用8D、PDCA等方法分析产品缺陷，撰写Lesson Learn，推动良率提升
- 评估新材料和新设备，进行cost down，同时编写APQP文档如FMEA、Control Plan等
- 精通光刻工艺（涂布、曝光、显影等）及对应的测量仪器
- 熟悉SPC、FMEA、8D、APQP等质量管理工具
- 具备良好的逻辑分析和沟通能力，能跨部门协作
- 英语四级以上，能阅读技术文档
申请策略
- 面试时准备一个完整的8D案例，展示问题解决思路
- 了解卓胜微的产品线（如射频滤波器），思考光刻工艺对其性能的影响
- 突出光刻相关工艺经验，列出具体工艺步骤和良率提升案例
- 强调SPC、FMEA、8D等工具的熟练程度，最好有应用实例
- 如果有Cost down或新设备导入经历，务必详细描述
- 展示跨部门协作和沟通能力，例如与产品工程师合作的经验
- 提前复习晶圆级封装的基础知识，巩固光刻原理
- 掌握常用测量设备（如CD-SEM、Overlay测量仪）的操作原理
面试指南
- 使用STAR法则：情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)
- 对于技术问题，先解释原理，再列举实际步骤
- 对于团队协作问题，强调沟通和文档记录
- 请描述一次你通过SPC发现并解决工艺异常的经历
- 解释光刻中CD和Overlay的测量原理以及如何控制
- FMEA中的RPN如何计算？你如何确定改进优先级？
- 你如何应对产线突发的良率问题？举一个实际案例
- 如何评估新材料的可行性？需要哪些实验和验证？
职位点评
67
综合评分
半导体工艺岗位，技术成长好，薪资中等，工作地点固定，需现场办公。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合优先考虑技能成长和行业前景，能够接受一定工作强度和现场工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活50
使命价值60
薪资福利
65中等
薪资在无锡属于中上水平，但未明确福利，稳定性较好，满足基本经济需求。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
85较高
能接触先进工艺和质量管理工具，技能成长快，有清晰的职业发展路径。
技术前沿主流现代技术
技术栈晶圆级封装、涂布、曝光、显影、SPC、FMEA、APQP
业务类型profit_center
工作生活
50较低
需要现场办公且可能加班，工作环境在洁净室，灵活性较低。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体行业对国家科技发展有重要意义，个人贡献可推动技术自主。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
卓胜微 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs