
普通员工/个人贡献者
综合评分 72
半导体器件设计技术岗,成长机会好,薪资福利待确认,工作模式未明确。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
1万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 340 个在招 · 其中芯片设计 15 个
市场机会
选择不多
无锡 · 芯片设计 · 10 个在招
这个职位主要负责半导体器件(CMOS、HBT)的设计与优化工作,包括使用TCAD工具进行仿真、分析器件性能数据、开发器件结构,并跟踪行业新技术趋势
硕士学历及以上,微电子, 电子科学与技术,电子信息,物理等相关专业
器件(CMOS, HBT)关键性能的TCAD仿真,器件结构开发及规格定义
优点
缺点 / 挑战
职位为校招岗位,薪资福利未在JD中明确披露,补偿性动机满足程度一般。
职位涉及半导体器件设计前沿技术,提供TCAD仿真、数据分析等技能培养机会,对技术成长有较好支持。
JD未明确提及工作模式和WLB,硬件工程通常需要现场办公,灵活性有限。
半导体器件设计是行业关键领域,对技术创新和产业发展有重要贡献,社会价值较高。