
实习/见习
综合评分 74
大平台芯片实习,技术深度足,成长性强,但对实习时长有明确要求。
从学习成长、工作节奏、岗位方向和实习待遇综合评估,方便比较实习机会。
薪资怎么样
6千
比嵌入式开发中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招 · 其中嵌入式开发 3 个
市场机会
选择适中
成都 · 嵌入式开发 · 42 个在招
本职位为卓胜微SOC芯片软件实习生,主要参与芯片驱动开发、轻量级OS适配、协议栈及上层应用软件开发与调试,负责芯片在FPGA平台的验证程序开发与测试,并协助完成客户技术支持
通信、电子、计算机、雷达等相关专业硕士在读(研一、研二优先)
参与SOC芯片的驱动、轻量级OS适配、协议栈及上层应用软件的开发与调试
具备星闪鸿蒙杯比赛经验可优选
优点
缺点 / 挑战
作为实习岗位,其薪资水平主要为行业实习津贴标准,能够提供基本的生活保障,但与正式岗位相比吸引力有限。公司作为已上市公司,平台相对稳定。
该职位提供了深入芯片软件开发核心环节的绝佳机会,技术栈前沿,且公司平台为技术成长提供了良好环境,转正机会也构成了明确的晋升信号。
工作地点在成都,生活成本相对一线城市较低。但职位明确要求至少6个月连续实习且每周4天以上出勤,对个人时间安排有一定要求,未提及弹性工作或WLB相关安排。
芯片行业是国家的战略性新兴产业,参与核心芯片的软件开发具有较高的技术价值和社会意义。公司是该领域的知名企业,增强了工作的使命感。