
卓胜微
【27届校招】射频设计工程师
【27届校招】射频设计工程师
发布于 大约 15 小时前普通员工/个人贡献者
无锡市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
硕士
芯片设计
Ads
Gaas
Lna
Pa
Rfcmos
Rfsoi
Switch
射频电路
电磁仿真
AI 估算 · 15k–25k
射频芯片设计应届硕士,无锡地区行业薪资水平,技术难度较高,公司为上市企业,薪资有竞争力。
职位详情
关于这个职位
该职位是卓胜微面向2027届应届生的射频设计工程师岗位,主要负责射频电路模块的设计开发与测试验证,涉及PA、LNA、Switch等射频电路及电磁仿真
你将参与从设计到量产的完整流程,深入掌握RFCMOS、RFSOI、GaAs等工艺,是进入射频芯片设计领域的优质起点
最低要求
熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具
较强的版图设计经验和电路测试分析能力
突出的动手和主动学习能力
良好的沟通/团队协作能力
研究生及以上学历,半导体物理/微电子/集成电路等相关专业
英语听说读写良好, CET-6及以上
有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验
熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺
了解大功率封装设计及可靠性分析方法
工作职责
射频电路模块的设计开发,包含并不限于以下电路:
a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块
b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计
c、 RFCMOS模拟电路模块设计
负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试
负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证
负责射频模块的可靠性测试及分析
参与RF器件的建模及材料设计
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处国产射频芯片替代浪潮,行业前景广阔,技术积累价值高
- 卓胜微作为国内射频前端龙头,平台资源丰富,能接触完整产品开发流程
- 技术栈前沿,涵盖多种半导体工艺,个人技术成长迅速
- 校招岗位培养体系完善,适合应届生扎实入门
- 实验调试和测试验证环节耗时较长,需要耐心和细致
- 适合微电子、集成电路等相关专业硕士应届生,对射频电路设计有强烈兴趣,动手能力强,愿意深入钻研硬件技术的求职者
缺点 / 挑战
- 射频设计门槛较高,需要扎实的电磁场、半导体物理等理论基础,学习曲线陡峭
- 产品开发周期紧,可能面临一定的工作压力
角色解读
- 技术路线:从射频设计工程师→资深射频工程师→技术专家/首席工程师,专注射频前端器件创新
- 管理路线:在积累技术经验后,可转向技术管理岗位,带领团队完成复杂射频模块开发
- 横向扩展:可向系统设计、芯片架构或射频产品管理等方向发展,拓宽职业边界
- 设计并优化射频电路模块(PA、LNA、Switch等),使用ADS、Cadence等工具进行电路仿真与版图设计
- 负责射频器件的实验室测试验证与调试,分析测试数据并改进设计
- 参与电磁场仿真(IPD、Filter、Duplexer)及封装设计,确保产品性能与可靠性
- 与团队协作完成从研发到量产的射频模块开发全流程
- 熟练掌握射频设计工具(ADS、Cadence、电磁仿真软件)和版图设计能力
- 深入理解RFCMOS、RFSOI、GaAs HBT/pHEMT等工艺及器件特性
- 具备完整的PA/LNA/Switch产品开发经验(校招通常指项目或实习经历)
- 良好的电路测试分析能力、动手能力和英语文献阅读能力
申请策略
- 投递前研究卓胜微的产品线(如射频开关、LNA等),在简历或面试中体现对公司的了解
- 强调团队协作和沟通能力,因为射频开发需要与版图、测试、工艺等多部门配合
- 突出项目中完整的PA/LNA/Switch设计经验,包括仿真、版图、测试全流程
- 强调熟练使用的EDA工具(ADS、Cadence等)和具体工艺(RFCMOS、GaAs等)
- 展示电路测试分析能力,例如调试中解决的具体问题及成果
- 若发表过射频相关论文或专利,务必列出
- 系统复习射频电路理论基础,如S参数、阻抗匹配、噪声系数等
- 练习使用ADS或Cadence进行射频电路仿真,可尝试复现经典设计
面试指南
- 对于项目类问题,采用STAR法则:情境S、任务T、行动A、结果R,重点突出你的个人贡献和技术细节
- 对于技术原理问题,先给出核心概念定义,再结合实际经验举例,体现理论与实践结合
- 对于行业趋势问题,展示你对射频前沿的了解,如5G/6G、毫米波、模组化等,同时保持谦虚学习的态度
- 请详细描述你做过的一个PA或LNA设计项目,包括设计指标、仿真结果和测试对比
- RFCMOS和GaAs工艺在设计PA时各有什么优缺点?如何选择?
- 如何优化LNA的噪声系数?请从电路拓扑和工艺角度分析
- 解释一下版图设计中对射频性能的影响因素,如寄生、耦合等
- 你如何看待射频前端模组化趋势?未来射频设计面临哪些挑战?
职位点评
72
综合评分
国产射频龙头校招岗,前沿技术栈,成长空间大,但现场办公且WLB信息不明确。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
更适合这类人
适合追求技术深度和职业成长的应届硕士生,愿意在射频领域长期深耕,对工作地点和加班有一定承受能力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展90
工作生活50
使命价值70
薪资福利
65中等
应届生薪资处于行业正常水平,但作为上市芯片公司,综合福利稳定,绩效奖金有一定竞争力。
薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)
成长发展
90较高
该职位技术深度高,涉及射频前端核心设计,能接触多种先进工艺,成长空间大,非常适合应届生技术积累。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈射频电路、PA、LNA、RFCMOS、RFSOI、GaAs、ADS、Cadence
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
仅现场办公,地点在无锡滨湖区,工作强度可能较大,但WLB信号未在JD中体现。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
70中等
国产射频芯片行业处于高速发展期,具有进口替代的战略意义,能给工程师带来较强的使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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