基础记录工程师（BR）-校招

优缺点分析

角色解读

• 可向资深工艺工程师或流程管理专家方向发展，积累半导体制造全流程经验
• 有机会跨部门轮岗，例如进入设备工程或品质管理领域
• 随着经验积累，可晋升为流程团队组长或主管，负责更大范围的系统优化
• 建立并优化半导体新产品的工艺流程，确保生产规范性和效率
• 维护BR/MES系统的建模规范，编写SOP、OI等技术文档
• 协同不同部门（如工程、生产、质量）进行流程对接，处理流程风险
• 管理权限配置，确保流程中人员、设备、资源的合规使用
• 扎实的半导体制造基础知识，熟悉BR/MES系统操作
• 熟练掌握SOP/OI编写及建模规范，具备文档管理能力
• 熟练使用Office办公软件，尤其是Excel进行数据分析
• 优秀的逻辑思维和问题解决能力，能承受一定工作压力

申请策略

• 校招面试中表现对半导体行业的热情和快速学习能力，准备好基础工艺知识问答
• 关注卓胜微的产品方向（射频前端），了解基础由器件的制造流程
• 突出半导体相关课程或项目经历，如工艺集成、材料分析等
• 强调SOP文档编写、数据分析或MES系统使用经验（即使只是实验室/实习经历）
• 用具体案例展示问题解决和跨部门协作能力
• 提前学习MES系统基础概念，了解其制造执行流程
• 强化Excel数据处理技能（如VLOOKUP、透视表）
• 阅读半导体制造入门书籍，熟悉基本工艺步骤（如光刻、刻蚀）

面试指南

• 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）回答行为问题
• 对技术问题，先描述基础原理，再结合自身经历或理解举例说明
• 展示结构化思维，从“问题定义-分析原因-实施方案-验证效果”逐步展开
• 请简述半导体制造的主要工艺步骤
• 什么是MES？它在生产过程中起到什么作用？
• 你如何编写一份清晰的操作指导书（SOP）？
• 如果工艺流程中出现异常，你会如何排查和解决？
• 请举例说明你在团队中如何协调不同部门完成任务