卓胜微
干法工艺经理
干法工艺经理
发布于 大约 2 小时前中层管理(经理/总监)
无锡市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
生产制造
Gaas
Saw滤波器
Tsv
刻蚀
工艺整合
微电子
磁控溅射
Bosch刻蚀
等离子体辅助镀膜
AI 估算 · 30k–50k
半导体工艺经理岗位技术门槛高，无锡地区经理级资深人才月薪通常在30k-50k，结合公司上市背景和工艺深度，估值合理。
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体干法工艺团队的管理，涵盖SAW滤波器和GaAs器件产线的蒸发镀膜、刻蚀等关键工艺的维护与优化
您需要主导工艺成本控制、人员效率分析，并基于公司产品战略制定工艺开发路线，推动技术平台建设
适合拥有深厚半导体工艺背景、具备技术规划与团队协调能力的资深工程师转型管理
最低要求
全日制211院校以上硕士及以上学历，微电子、半导体物理、集成电路工程、化学、微机电等相关专业
特别具备自驱力的可以放宽到双一流本科学历;
硕士8年及以上/本科10年以上 半导体工艺开发或工艺整合、量产维护经验
对市面上各型等离子刻蚀设备/等离子体辅助镀膜设备/蒸发镀膜/磁控溅射/离子注入设备 中的2种及以上设备的优缺点及其工艺发展历程有深刻的理解
有Bosch刻蚀工艺经验、具有TSV /TRENCH实际开发经验优先;
具备技术平台开发和维护能力，对工艺过程有模型层面的理解，有进行过工艺建模工作或者结构改造、新工艺导入发明专利者优先;
工作积极主动，具备良好的沟通能力、团队合作精神以及较强对的责任心，能承受一定的工作压力
具备自我学习能力和自我管理能力，能根据器件性能要求转化为工艺方案
工作职责
产线运营：SAW滤波器和GaAs HBT/pHEMT产品的蒸发镀膜、磁控溅射、刻蚀、扩散等制程中2种及以上的工艺维护、异常调查、品质流程、工艺方案升级等事项的处理
工艺成本和人员效率的监控和分析、物料二供/技术降本/流程优化方案的提出和导入
根据公司的产品战略制定工艺开发路径，在产线扩产规划中将工艺路径分解下去，实现规划路径和产品演进，并扩展到技术平台的规划和建设，需要对工艺实现的基础第一性原理和动力学有深入研究
跨部门流程、工艺、技术方案、专案项目的协调推进
优先资格
有Bosch刻蚀工艺经验、具有TSV /TRENCH实际开发经验优先
有进行过工艺建模工作或者结构改造、新工艺导入发明专利者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业正处于高速增长期，无锡作为国内重要半导体基地，岗位稳定性与前景俱佳
- 该职位涉及从工艺维护到技术平台规划的全链条职责，能快速积累管理经验和技术深度
- 公司为上市企业，职业发展通道清晰，薪资待遇在行业内具有竞争力
- 跨部门协调复杂，需兼顾技术可行性与交付进度，对沟通和项目管理能力要求高
- 适合有8年以上半导体工艺经验、具备技术管理潜力的资深工程师，愿意从技术转向团队带领和技术规划
缺点 / 挑战
- 对工艺和设备知识的广度与深度要求极高，需要长期积累，初期可能面临较大技术压力
- 产线运营需应对突发异常和品质问题，工作节奏紧凑，需承受一定压力
角色解读
- 技术管理双通道：可向工艺技术总监或更高阶的管理岗位发展，负责更大范围的工艺平台规划
- 横向拓展至工艺整合（PIE）或设备工程管理，积累全面半导体制造经验
- 随着技术积累，可参与公司新产线建设或先进工艺研发，成为领域专家
- 负责干法产线（蒸发镀膜、刻蚀等）的日常工艺维护与异常处理，确保产品良率和稳定性
- 主导工艺成本优化和效率提升，推动物料二供、技术降本等项目落地
- 根据公司产品路线图制定工艺开发路径，并分解至具体技术平台建设
- 跨部门协调工艺、设备、品质等团队，推进专案项目按期完成
- 精通2种以上干法工艺设备（如等离子刻蚀、溅射、镀膜）的原理及操作，有Bosch刻蚀或TSV经验者优先
- 具备工艺建模和数据分析能力，能从第一性原理理解工艺过程
- 较强的项目管理与跨部门沟通能力，能推动技术方案落地
- 熟悉半导体器件物理，能根据器件性能要求设计工艺方案
申请策略
- 面试前深入了解卓胜微的产品线（如SAW滤波器、GaAs PA）和竞争对手技术方向，准备相关工艺方案建议
- 强调自驱力和将器件性能转化为工艺方案的能力，可准备一个过往成功案例
- 重点突出在刻蚀、镀膜等干法工艺上的具体经验，包括设备类型、工艺参数优化和良率提升案例
- 强调参与过工艺建模、新工艺开发或平台建设的项目，附上专利或技术报告
- 展示团队管理或协调经历，如带领技术小组、跨部门专案推进等
- 补充工艺建模工具（如COMSOL、Sentaurus）的使用能力，增强数据驱动分析能力
- 了解当前先进的TSV、Bosch刻蚀工艺趋势，阅读行业文献或参加培训
面试指南
- 技术问题采用STAR法则: 先阐明背景（Situation），再描述任务（Task），接着说明采取的行动（Action），最后总结结果（Result）
- 管理/决策类问题: 说明决策依据（如成本效益分析、风险矩阵），强调数据驱动和多方沟通，体现系统思维
- 请详细描述您对刻蚀工艺中侧壁钝化机制的理解，以及如何优化刻蚀形貌
- 您如何处理产线上一批产品突然出现的金属剥离异常？请描述排查步骤
- 当工艺成本与性能提升冲突时，您如何决策？请举例说明
- 请介绍您主导过的一个工艺平台建设项目，包括项目目标、团队分工和最终成果
- 您如何评估新工艺导入的风险？会采取哪些措施来确保量产顺利？
- 复习半导体工艺基础知识，特别是等离子体物理、反应动力学等第一性原理概念
职位点评
65
综合评分
半导体大厂经理岗，技术深度与平台规划并重，薪资有竞争力，但WLB较弱。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合看重技术成长和职业发展的求职者，能够接受产线现场工作模式和一定工作压力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展80
工作生活40
使命价值60
薪资福利
70中等
薪资未明确披露，但根据岗位层级和市场行情，应处于行业较高水平。未提及具体福利，但上市企业通常有较完善保障。补偿性动机部分满足。
薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）
成长发展
80较高
技术深度和管理宽度兼备，有技术平台建设机会，但未明确提及晋升路径或培训。发展性动机较好满足。
技术前沿主流现代技术
技术栈Bosch刻蚀、TSV、等离子刻蚀、磁控溅射、蒸发镀膜
业务类型profit_center
工作生活
40较低
仅现场办公，未提及弹性工作或远程，且需承受工作压力，生活化动机满足程度低。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
半导体行业属于高速增长赛道，对国产化有积极意义，但岗位直接社会影响力有限。意义感动机有一定满足。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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