卓胜微
光刻工艺工程师
光刻工艺工程师
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
无锡市
中级经验
全职员工
仅现场办公
学历未注明
研究与开发 (研发)
Asml
Cdsem
Doe
Hbt
Phemt
Saw
Tel
光刻工艺
光刻胶
AI 估算 · 15k–25k
4-6年光刻工艺工程师，半导体行业，无锡地区，月薪约1.5-2.5万
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责光刻工艺的研发与优化，涉及光刻胶选型、设备 recipe 编辑以及新工艺的验证与导入
你将参与射频芯片（SAW、HBT、PHEMT 等）的开发，确保 Photo 工艺的稳定性和良率提升
最低要求
良好的逻辑思维和沟通协调能力、学习能力、抗压能力
能熟练应用 DOE 手段进行工艺条件探索井要求做到工艺参数标准化
能及时处理 Photo 工艺实发性问题，并写总结报告
具有识别并解决工作领域内出现的常见问题，提出合适的解决方案
半导体基本 FAB 运行基本技能和常识，具有良好的思想素养和道德品质
具有 4~6 年的 Photo 工艺工作经验，熟悉 Photo 工艺相关理论知识
工作职责
工作职责:
岗位定位为Photo TD PE，根据研发项目节点完成Photo专项验证，及时处理研发LOT，输出验证数据与报告
熟悉i-line与KrF光刻胶型号，根据lift-off、刻蚀等不同的工艺要求进行光刻胶选型，优化光刻胶胶厚、CD、Profile及套刻精度
熟悉ASML光刻机、TEL涂胶＆显影机、CDSEM、Overlay量测等机台Recipe缤辑与优化
熟悉芯片工艺开发流程，跟踪新技术、新产品流片全流程，Photo相关异常识别与解决
熟悉产品作业及量测Handbook，每层LayerPhoto工艺参数制定与优化
寸及以上FAB工作经验，具有SAW、HBT、PHEMT等射频芯片工艺开发经验者为佳
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触ASML等尖端光刻设备，技术积累深厚，行业认可度高
- 参与射频芯片等热门产品开发，行业前景广阔
- 公司为上市公司，平台稳定，项目资源丰富
- FAB环境要求高，需适应无尘室工作和可能的倒班
- 工艺问题突发性强，需要较强的抗压能力和快速解决问题的能力
- 技术更新快，需持续学习新设备和新材料
- 适合对半导体光刻工艺有热情、具备扎实实验设计和问题解决能力、愿意在FAB环境中深入钻研的技术型人才
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从Photo TD PE发展为光刻工艺专家，深入掌握先进光刻技术
- 可向工艺整合（PIE）或研发部门晋升，负责更全面的芯片工艺开发
- 未来有望成为技术负责人或管理岗，带领团队攻克工艺难题
- 负责光刻工艺的专项验证，包括光刻胶选型、胶厚、CD、Profile和套刻精度的优化
- 操作并优化ASML光刻机、TEL涂胶显影机、CDSEM等设备的Recipe，确保工艺稳定
- 跟踪新产品流片全流程，及时识别和解决Photo相关的异常问题，输出验证报告
- 熟练掌握i-line和KrF光刻胶特性及应用，能根据工艺要求选型
- 精通ASML光刻机、TEL涂胶显影等设备的操作和Recipe调试
- 掌握DOE实验设计方法，能系统性地探索和标准化工艺参数
- 具备6寸及以上FAB工作经验，了解射频芯片（SAW/PHEMT等）工艺优先
申请策略
- 关注卓胜微在射频芯片领域的业务方向，面试时展现对产品应用的理解
- 准备1-2个成功解决Photo异常或工艺优化的具体案例
- 突出光刻工艺经验，尤其是i-line/KrF光刻胶选型和设备操作经历
- 详细描述DOE应用案例和工艺参数标准化成果
- 强调射频芯片（SAW/HBT等）相关项目经验，以及与研发团队的协作成果
- 补充学习CDSEM和Overlay量测的Recipe优化技巧
- 了解先进光刻技术（如ArF、EUV）的基础知识，提升竞争力
面试指南
- 针对工艺优化问题：首先定义问题（现象、数据），然后分析可能原因（设备、材料、参数），接着设计DOE实验验证，最后标准化参数并记录
- 针对异常处理：遵循FAB标准作业程序，先隔离异常批次，再通过鱼骨图或FMEA分析根本原因，实施纠正措施并验证效果
- 针对技术理解：结合具体设备型号和材料特性，从物理/化学机理角度解释，并举例说明实际应用中的权衡
- 请描述一次你如何通过DOE优化光刻胶胶厚和CD的案例
- 当LOT出现光刻胶残留或套刻精度超标时，你的排查步骤是什么？
- 你如何理解Profile对lift-off工艺的影响？
- 谈谈你对ASML光刻机不同型号（如i-line vs KrF）的熟悉程度和技术差异
- 在研发项目中，如何平衡光刻参数与后续刻蚀/沉积工艺的匹配？
职位点评
65
综合评分
半导体光刻工艺岗位，技术成熟，行业前景好，但工作强度可能较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术发展和行业前景，能接受FAB工作环境的求职者。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利60
成长发展75
工作生活50
使命价值80
薪资福利
60中等
薪资未明显披露，但半导体行业中等水平，上市企业福利有保障，但未在JD中明确。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
75中等
技术成熟但有一定前沿性（射频芯片），成长路径清晰，但JD未提及培训或晋升。
技术前沿主流现代技术
技术栈光刻工艺、ASML、TEL、DOE、SAW、HBT
业务类型profit_center
工作生活
50较低
仅现场办公，FAB工作环境，未提及WLB，可能面临加班。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
半导体行业高速增长，射频芯片市场前景好，但JD未强调社会使命。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
卓胜微 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs