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光刻工艺研发经理-TD Lithography Process Manager(J17665)
立即应聘

光刻工艺研发经理-TD Lithography Process Manager(J17665)

发布于 大约 8 小时前

中层管理(经理/总监)

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
工艺工程
Asml
Jmp
Matlab
Opc
Smo
光刻工艺
多重曝光
项目管理
Duv

AI 估算 · 30k–50k

光刻研发经理属半导体核心岗位，合肥地区人才紧缺，8年以上经验匹配市场高薪。

职位详情

关于这个职位

该职位负责半导体光刻工艺的研发与优化，包括DUV光刻、多重曝光、OPC仿真等，同时管理研发团队并推动技术落地量产

适合具有8年以上光刻经验、熟悉ASML设备及数据分析的资深工程师

最低要求

硕士及以上学历，微电子/物理/化学/材料科学/光学工程等相关专业领域

年以上半导体光刻研发工作经验，熟悉半导体制造全流程（FEOL/BEOL），3年以上 光刻工艺研发团队管理经验
精通光刻工艺核心知识（如 NA、DOF、EL、LWR 等关键指标），熟悉光刻设备（ASML、Nikon、Canon）及配套检测设备（KLA、Hitachi）
熟悉光刻胶、抗反射层（BARC）及显影工艺优化
熟悉数据分析工具（JMP、MATLAB、Python 进行 SPC/CD-SEM 分析）
出色的 跨部门沟通与项目管理能力（PMP/敏捷开发加分）
具备创新思维与技术敏锐度，能将研发成果转化为量产技术
管理光刻研发团队，培养核心技术人员，撰写技术专利、论文，参与行业技术交流
建立 DOE（实验设计） 方法，提升工艺窗口（Process Window）

工作职责

负责光刻工艺（包括但不限于 DUV 光刻、多重曝光、光刻胶优化、套刻精度控制）的研发，推进工艺节点开发

探索新材料、新设备和新工艺，提升光刻工艺的 分辨率、良率、稳定性
进行 光刻仿真（OPC、SMO） 及实验数据分析，优化工艺参数
主导 光刻工艺研发项目，制定技术路线图，确保项目按期交付
跨部门协作（设备、整合、制程、良率等团队），推动技术落地量产
分析光刻制程中的 缺陷、套刻误差、CD均匀性 等问题，提出技术解决方案
建立 DOE（实验设计） 方法，提升工艺窗口（Process Window）
管理光刻研发团队，培养核心技术人员，撰写技术专利、论文，参与行业技术交流

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 深度参与先进制程光刻研发，技能积累价值高
  • 合肥半导体产业快速发展，公司平台稳定，项目资源充足
  • 管理团队经验有助于职业晋升至更高管理层
  • 半导体行业节奏快，可能需应对紧急产线问题及加班
  • 需持续学习新技术，保持技术敏锐度
  • 适合具有8年以上光刻经验、具备团队管理能力、追求技术深度与行业影响力的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 光刻工艺对精度要求极高，技术攻关压力大

角色解读

  • 可向技术专家方向深耕，成为光刻工艺领域权威
  • 亦可向更高管理层发展，如工艺研发总监或技术副总裁
  • 行业经验积累后可向其他先进制程或半导体设备公司发展
  • 负责DUV光刻、多重曝光等工艺的研发与参数优化，提升分辨率和良率
  • 进行OPC/SMO仿真及数据分析，解决套刻误差、CD均匀性等技术问题
  • 管理光刻研发团队，制定技术路线图，并跨部门协作推动工艺量产
  • 精通光刻工艺核心指标（NA、DOF、EL等），熟悉ASML、Nikon等设备
  • 掌握数据分析工具JMP、MATLAB、Python，具备SPC/CD-SEM分析能力
  • 具备项目管理经验（PMP/敏捷）和跨部门沟通能力

申请策略

  • 提前了解长鑫存储的工艺路线和技术方向，可在面试中展现匹配度
  • 准备一个技术攻关案例，展示问题分析与解决框架
  • 突出光刻工艺项目经验，特别是DUV、多重曝光、OPC等关键技术
  • 强调团队管理成果，如培养下属、提升良率或工艺窗口
  • 列出数据分析能力，包括JMP、Python等工具的具体应用案例
  • 补充先进光刻技术如EUV相关认知（虽未明确要求但属加分项）
  • 提升项目管理认证（如PMP）或敏捷方法实践

面试指南

  • 用STAR法则（情境-任务-行动-结果）组织项目案例，突出个人贡献
  • 对于管理问题，强调沟通协调、目标分解和资源调配的思路
  • 技术问题应展示对物理机制的理解，结合具体参数优化过程
  • 请介绍一次成功提升光刻工艺窗口的项目经验
  • 如何管理团队中的技术分歧并推动项目按期交付？
  • 在多重曝光工艺中，你如何处理套刻误差与CD均匀性的平衡？
  • 描述一次使用数据分析工具（如JMP）解决光刻缺陷问题的经历
  • 复习光刻工艺的关键参数（NA、DOF、EL）及物理原理

职位点评

70
综合评分

半导体光刻研发经理，前沿技术栈，薪资优厚，需现场办公节奏较快。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术深度和职业发展、能接受现场高强度工作的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值70

薪资福利

75中等

半导体行业薪资水平较高，但JD未明确具体薪酬福利，综合判断属于市场中上水准。

薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）

成长发展

85较高

岗位涉及前沿光刻技术，有团队管理职责和论文专利要求，成长机会丰富。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DUV、多重曝光、OPC、SMO、ASML、Nikon、Canon、JMP、MATLAB、Python
成长机会管理光刻研发团队、培养核心技术人员、撰写技术专利、论文
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

仅现场办公，半导体制造环境通常需加班，JD未提及弹性工作或WLB。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

70中等

半导体行业为国家战略产业，光刻技术是核心环节，有一定社会价值，但JD未强调使命。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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