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长鑫存储
光刻缺陷改善经理-Litho Defect Manager(J20383)

光刻缺陷改善经理-Litho Defect Manager(J20383)

发布于 大约 8 小时前

中层管理(经理/总监)

北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
光刻
半导体制造
团队管理
工艺优化
微电子
数据分析
缺陷改善
良率提升

AI 估算 · 30k–60k

半导体制造经理岗,北京地区,资深经验,薪资竞争力强,含年终奖等。

职位详情

关于这个职位

作为长鑫存储的光刻缺陷改善经理,你将统筹光刻课内团队,负责芯片量产中良率异常的定位与系统性改善,主导缺陷根因分析和再发防止,同时承担人员管理与绩效评估

适合具备8年以上光刻工艺量产经验、善于跨团队协作的技术管理者

最低要求

教育背景与专业知识:本科及以上学历,理工科背景,材料、化学、微电子或集成电路等相关专业

行业与专业经验:8年以上光刻工艺量产改善经验,具备团队管理经验或项目管理经验
其他要求:具有统筹协调能力,能在多项目并行场景下推动团队按计划达成目标

工作职责

团队工作统筹与分配:统筹课内工作的协调与推进,对课内人员进行机台、实验、改善项目等任务分配,确保资源合理配置

进度汇报与闭环:统整课内工作及进度,及时向经理和总监汇报关键进展与风险,推动问题闭环
良率异常分析与改善:针对芯片量产过程中出现的良率异常,对负责机群提出系统性改善方案并推动落地
降本增效计划制定与执行:提出制程改善、降低损耗等计划方案,推动下属按计划执行,完成部门年度产能、成本及良率改善目标
人员管理与团队建设:负责课内人员的出勤、排班、绩效考核、培训计划及课件制定等工作,搭建高效团队
光刻缺陷改善主导:带领团队主导光刻工艺中缺陷问题的识别与改善,推动根本原因分析及再发防止措施,确保工艺稳定性与良率目标的达成

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体是核心战略产业,长鑫存储作为国内存储芯片龙头,平台稳定且技术含量高
  • 光刻技术是芯片制造最关键的环节,积累的缺陷改善经验极具竞争力和稀缺性
  • 管理岗可锻炼团队领导力,同时保留技术深度,职业成长路径清晰
  • 既要有深厚的技术功底,又要管理团队,对综合能力要求高
  • 适合有多年光刻工艺背景、希望从技术专家向技术管理转型的资深工程师,且能在高压环境下推动团队突破

缺点 / 挑战

  • 半导体产线节奏快,良率压力大,可能需要应对较高的工作强度和紧急问题处理
  • 存储行业周期性波动明显,可能面临产能和成本控制压力

角色解读

  • 可在半导体制造领域向更高阶的技术管理岗位发展,如工艺工程高级经理或制造总监
  • 积累的光刻缺陷改善经验可横向拓展至其他工艺模块(如薄膜、刻蚀),或转向先进制程研发
  • 随着半导体行业国产化进程,具备带团队能力的技术专家稀缺,职业发展空间广阔
  • 统筹光刻课内各项工作,合理分配机台、实验和改善任务,确保资源高效利用
  • 监控芯片量产过程中的良率表现,针对光刻缺陷进行系统性分析、根因定位及改善方案落地
  • 定期向上级汇报关键进展与风险,推动问题闭环,并制定降本增效计划
  • 负责团队人员管理,包括排班、绩效考核、培训计划制定等,建设高效团队
  • 精通光刻工艺及缺陷改善方法论,熟悉半导体制造流程和良率分析工具
  • 具备8年以上光刻工艺量产经验,熟悉常见光刻设备(如ASML、Nikon)原理及参数优化
  • 较强的项目管理与统筹协调能力,能驱动多项目并行推进
  • 具备团队管理经验,擅长人员激励、绩效评估与人才培养

申请策略

  • 深入了解长鑫存储的DRAM产品线和扩产计划,在面试中体现对公司的认可和与岗位的契合
  • 准备一个完整的光刻缺陷改善项目故事,用STAR法则清晰呈现如何推动复杂问题解决
  • 突出光刻工艺改善的成功案例,尤其是具体良率提升数据和缺陷降低成果
  • 强调团队管理或项目管理经验,说明如何统筹资源、带领团队达成目标
  • 展示对降本增效和产能优化方面的实际贡献,与JD中成本目标呼应
  • 提及熟悉的光刻设备类型和工艺节点,体现技术匹配度
  • 可补充半导体良率分析工具(如Klarity、Gigaton)和缺陷自动分类技能
  • 学习先进制程光刻技术(如EUV)和最新缺陷控制理念,提升技术前瞻性

面试指南

  • 采用STAR法则,清晰描述情境、任务、行动和结果,重点突出个人角色和量化成效
  • 强调系统性思维,从人机料法环等方面入手,体现逻辑严密和全局观
  • 展示管理举措,如目标分解、定期回顾、团队激励,体现领导力
  • 请分享一个你主导的光刻缺陷改善案例,具体步骤和量化结果是什么?
  • 当良率异常与产能目标冲突时,你如何平衡并决策?
  • 你如何管理一个多元背景的团队?请举例说明如何排班、激励和考核
  • 如何推动跨部门协作(如设备、工艺集成、制造)来解决光刻痛点?
  • 你对光刻工艺未来5年的技术趋势有何看法?

职位点评

68
综合评分

国产存储核心工艺管理岗,技术与管理并举,体面稳定,但工作强度可能较高

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合看重行业前景与社会价值、愿意在半导体制造深耕并接受现场高强度工作的技术管理者。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展75
工作生活50
使命价值80

薪资福利

70中等

职位为高级管理岗位,虽未披露薪资,但结合北京半导体行业水平,预期薪资具有较强竞争力,且公司为国产存储龙头,稳定性较好。

薪资信号未披露(AI估算:30K-60K/月)

成长发展

75中等

光刻技术与半导体前沿紧密相关,岗位兼顾技术深度和管理广度,有利于复合型人才成长;JD中也提及培训计划,但未明确晋升通道。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈光刻、良率、缺陷改善、半导体工艺
成长机会培训计划
业务类型cost_center

工作生活

50较低

半导体制造岗位通常需要在产线现场办公,节奏紧张,JD未提及弹性工作或加班情况,生活平衡可能面临挑战。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

半导体行业是国产替代核心领域,参与光刻缺陷改善对提升国产存储芯片良率有直接价值,使命感和社会意义较强。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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