
长鑫存储
量产薄膜工艺经理-Fab TF Process Manager(J19253)
量产薄膜工艺经理-Fab TF Process Manager(J19253)
发布于 大约 2 小时前中层管理(经理/总监)
合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
生产制造
12英寸Fab
产能提升
半导体
团队管理
良率改善
薄膜工艺
设备选型
跨部门沟通
降本增效
AI 估算 · 35k–55k
半导体行业工艺经理,8年以上经验+管理职责,合肥地区薪资水平较高,对标市场处于中上水平。
职位详情
关于这个职位
该职位是长鑫存储(半导体制造企业)的薄膜工艺经理,主要负责12英寸晶圆厂的薄膜工艺管理
您将主导设备选型、工艺优化、良率提升和降本增效项目,同时管理团队并推动项目进度
适合有丰富薄膜工艺经验并具备团队管理能力的专业人士
最低要求
教育背景与专业知识:本科及以上学历,具有理工科背景(微电子/化学/材料等专业优先)
专业技能与资格:具备薄膜设备基础了解,了解产品对工艺能力的要求,能独立完成工艺参数调试与异常排查
行业与专业经验:有12英寸FAB相关制程经验8年以上,熟悉主流品牌设备的工艺特点,有量产经验
项目/任务成果:主导过至少2个薄膜工艺优化或降本增效项目,并成功实现良率/成本/效率的可量化改善
其他要求:具有3年以上团队与项目管理经验,具备良好的跨部门沟通协调能力,能用不同专业语言对不同的部门达成有效沟通
工作职责
设备选型与工艺品质效率优化:主导设备选型评估,优化工艺品质与效率,确保满足生产需求与产能目标
团队协调与任务推进:协调内部工作安排,指导下属人员完成工艺维护、验机、实验及改善项目,合理分配任务并管理工作进度,定期向上级汇报进展
良率异常分析与改善:针对良率异常事件,主导原因分析并提出改善方案,推动问题闭环与工艺稳定性恢复
持续改善与产能提升项目指导:指导持续改善良率项目及产能提升项目,推动团队完成可量化的改善目标
降本增效项目主导:主导降本增效项目,通过工艺参数优化与耗材管控降低生产成本
部门项目进度与人员绩效管理:管理部门项目进度,执行人员绩效评估与激励,确保团队目标高效达成
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业是国家重点扶持产业,长鑫存储作为DRAM国产化龙头,平台稳定且前景广阔
- 职位管理半径大,能积累团队领导和项目管理经验,为后续晋升打下基础
- 工艺经理负责降本增效项目,对个人综合能力提升显著,且成果易量化
- 需要协调多个部门(设备、工艺集成、生产等),跨部门沟通复杂度高
- 英寸FAB环境严格,可能需要轮班或随时待命,节奏较快
- 适合有8年以上薄膜工艺经验、具备团队管理能力、希望在半导体制造领域深耕的资深工程师
缺点 / 挑战
- 半导体制造对良率和成本控制要求极高,工作压力较大,需要应对紧急异常处理
角色解读
- 在半导体制造领域,可晋升为更高阶的工艺总监或技术专家,负责更大范围的工艺整合或技术路线规划
- 也可横向发展到其他工艺模块(如刻蚀、扩散等)成为全流程专家,或转向厂务整合管理岗位
- 长期可成为晶圆厂运营高管或技术副总裁,参与公司战略决策
- 负责薄膜工艺设备的选型评估,确保设备满足生产需求和产能目标
- 管理团队日常任务分配,指导下属完成工艺维护、实验和改善项目,并定期向上级汇报
- 主导良率异常分析,提出改善方案并推动闭环,恢复工艺稳定性
- 推动降本增效项目,通过参数优化和耗材管控降低生产成本
- 深厚的薄膜工艺知识,熟悉主流设备品牌(如AMAT、LAM等)的工艺特点
- 具备8年以上12英寸FAB制程经验,独立完成工艺参数调试与异常排查
- 项目管理与团队领导能力,至少3年团队管理经验,能有效协调跨部门沟通
- 数据分析与问题解决能力,主导过良率改善或降本增效项目并取得可量化成果
申请策略
- 在面试中准备1-2个完整的项目案例,详细说明问题、分析过程、解决方案和结果
- 关注长鑫存储近期的技术进展和扩产计划,在面试中展现对公司的了解和长期发展意愿
- 突出12英寸FAB薄膜工艺经验,具体说明工艺节点(如1Xnm、1Ynm等)和设备品牌
- 强调主导的良率改善或降本增效项目,用数据(如良率提升X%,成本降低Y%)量化成果
- 展示团队管理经历,包括团队规模、任务分配、绩效评估等细节
- 提及跨部门协作案例,体现沟通协调能力
- 如果对某些设备不熟悉,可提前学习主流薄膜设备(如AMAT Endura、LAM Vector)的原理和常见问题
- 补充项目管理知识(如PMP)或半导体工艺整合知识,有助于跨模块沟通
面试指南
- 对于项目类问题,使用STAR法则(情境、任务、行动、结果),突出量化成果
- 对于团队管理问题,强调目标设定、沟通透明、激励与反馈
- 对于技术趋势问题,结合行业动态和个人经验,展现前瞻性思考
- 请分享一个你成功主导的良率改善项目,具体如何分析和解决的?
- 你如何管理团队中的低绩效员工?请举例说明
- 当设备选型时,你如何平衡技术性能和成本?
- 如何协调不同部门(如生产、设备、工艺集成)之间的冲突?
- 你如何看待薄膜工艺在未来先进制程中的挑战?
职位点评
70
综合评分
半导体大厂管理岗,薪资中上,发展空间大,但WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合追求职业发展和社会价值、能够接受现场高强度工作的资深半导体工艺人才。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展80
工作生活40
使命价值85
薪资福利
75中等
该职位薪资在行业处于中上水平,且长鑫存储为成熟大厂,福利体系完善,但未披露具体薪资,需面议。
薪资信号面议 (35K-55K/月)
成长发展
80较高
职位为管理岗,有明确的团队管理和项目主导职责,能积累领导力和项目经验,但JD未提及晋升通道或培训。
技术前沿主流现代技术
技术栈薄膜工艺、CVD、PVD、ALD、12英寸FAB
业务类型profit_center
工作生活
40较低
半导体制造通常需要现场办公,且可能涉及轮班或加班,JD未明确WLB,工作地点合肥科技园,生活便利性一般。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
85较高
半导体行业是国家战略产业,长鑫存储为国产替代关键企业,该职位直接贡献于良率和成本优化,有重要社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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