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供应商质量发展专家-Supplier Quality Development Expert(J19197)
立即应聘

供应商质量发展专家-Supplier Quality Development Expert(J19197)

发布于 大约 6 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
质量管理
Apqp
Fmea
Iatf 16949
Idm
Osat
Ppap
Spc
Vda 6.3
供应商质量管理

AI 估算 · 25k–40k

八年以上封装质量经验，专家级岗位，合肥半导体行业薪资中等偏上，长鑫存储大厂福利稳定，综合考虑月薪范围。

职位详情

关于这个职位

该职位负责国产化封装材料的全生命周期质量管理，包括质量策略制定、供应商发展及跨部门协同

您将主导从供应商审计到量产导入的质量管控，帮助国产供应商提升至半导体行业标准
适合具有深厚封装材料背景和供应商辅导经验的质量专家

最低要求

教育背景与专业知识：全日制本科及以上学历，材料科学、高分子、化学、微电子、机械等相关专业

行业与专业经验：8年以上半导体行业工作经验，其中至少5年以上封装领域工艺、质量或材料相关经验
必须有直接处理封装材料的背景，以下经验至少具备其一：在OSAT或IDM从事封装工艺或质量工程，主导过新材料导入认证
在半导体材料供应商从事技术、质量或研发工作，深度理解材料合成、制备工艺与封装工艺的关联
专业技能与资格：深刻理解封装典型工艺及其关键失效模式
熟悉材料分析与失效分析手段，具备从材料特性推导工艺风险的能力
精通半导体质量管理工具（APQP、PPAP、FMEA、SPC、8D），具备VDA 6.3或IATF 16949审核员资质者优先
具备优秀的供应商辅导能力，擅长赋能与共同成长
项目/任务成果：有成功主导过关键封装材料从国产供应商开发到大规模量产的全流程经验者优先
其他要求：具备技术穿透力，能预判材料在封装工艺和可靠性中的风险
具备极强的抗压与推动力，能在资源有限时间紧迫的情况下推动内外部团队解决问题
具备战略视野，对半导体供应链安全及国产材料产业格局有深刻认知
具备中英文双语工作能力者优先

工作职责

工作职责:

国产化材料全生命周期质量管理
（1）主导封装材料（如FCBGA基板、底部填充胶、DAF膜、环氧塑封料、电镀液、临时键合/解键合材料、导热界面材料等）国产化导入的质量策略制定与执行
（2）联合工艺团队建立并优化国产材料的认证流程，结合封装工艺特性制定严格的材料特性与可靠性测试标准，确保国产材料与现有进口材料在性能、工艺窗口及长期可靠性上达到等效或更优
（3）协同研发、工程部门解决材料导入过程中的工艺适配性问题（如翘曲控制、空洞、分层等）
国产供应商质量体系与发展
（1）对潜在国产材料供应商进行全面的技术审计与质量体系稽核（基于APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA等工具），评估其现有质量水平并识别与行业龙头的差距
（2）制定并执行供应商发展计划，深度介入国产供应商的工艺优化、良率提升、洁净度管控及失效分析能力建设，帮助其建立符合半导体行业标准的量产质量文化
（3）建立国产供应商绩效评价体系（QBR、Scorecard），对质量、交付、成本、服务进行持续监控与闭环管理
跨职能协同与国产化战略落地
（1）作为国产化项目的质量接口，协同研发、封装工艺、采购、可靠性等部门，确保国产材料导入项目按时按质完成
（2）针对国产材料在量产中出现的重大质量问题（如低良率、可靠性失效），主导8D/MRB流程，组织根因分析并推动供应商与内部团队制定永久性纠正措施
（3）跟踪封装技术趋势，提前布局关键瓶颈材料的国产化质量规划

优先资格

具备VDA 6.3或IATF 16949审核员资质者优先

有成功主导过关键封装材料从国产供应商开发到大规模量产的全流程经验者优先
具备中英文双语工作能力者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 深度参与半导体国产化进程，职业使命感和行业影响力强
  • 长鑫存储平台大，技术积累深厚，有利于持续提升技术和管理能力
  • 薪资待遇优厚，福利完善（五险一金、年终奖等）
  • 工作内容兼具技术和管理，成长空间大
  • 国产供应商技术水平参差不齐，辅导和推动难度大，需要耐心和策略
  • 适合具有深厚封装材料背景、热爱技术攻关和供应商赋能、希望在半导体国产化浪潮中发挥关键作用的质量专家

缺点 / 挑战

  • 半导体行业工作强度较高，项目时间紧，需要较强抗压能力
  • 技术门槛高，需要持续跟踪封装前沿技术，学习压力大

角色解读

  • 向质量总监或供应链质量负责人发展，管理更大规模的供应商质量团队
  • 深入半导体材料领域，成为封装材料技术专家，参与行业标准制定
  • 转向供应链管理或战略采购角色，统筹国产化供应链建设
  • 主导国产封装材料的导入质量管理，制定测试标准并解决工艺适配问题
  • 对供应商进行技术审计和质量体系稽核，制定发展计划提升其量产能力
  • 跨部门协调研发、工艺和采购，推动国产化项目按时保质交付
  • 针对量产质量问题主导8D/MRB流程，推动根因分析和永久纠正
  • 精通半导体质量管理工具（APQP、PPAP、FMEA、SPC、8D）
  • 深刻理解封装工艺（如FCBGA、底部填充、塑封）及关键失效模式
  • 具备材料分析与失效分析能力，能从材料特性预判工艺风险
  • 优秀的供应商辅导和跨团队推动能力

申请策略

  • 深入了解长鑫存储的技术路线和国产化战略，在面试中表达对供应链安全的见解
  • 准备一个完整的国产化材料导入案例，详细描述质量策略和结果
  • 突出封装材料导入或供应商质量管理的成功案例，特别是国产化替代经验
  • 强调掌握的质量工具（APQP、PPAP等）和审核资质（VDA 6.3等）
  • 展示跨部门协作和项目推动成果，用数据说明良率提升或成本降低
  • 补充VDA 6.3或IATF 16949审核员资质，提升竞争力
  • 学习先进封装技术（如FCBGA、3D封装）对材料的要求
  • 提升中英文双语工作能力，便于与国内外供应商沟通

面试指南

  • 用STAR法则：情境、任务、行动、结果，突出量化成效
  • 强调系统思维：从供应商审计、认证、量产监控到持续改进的闭环
  • 展示技术深度：结合具体材料特性和封装工艺失效模式进行分析
  • 请描述一次您主导国产材料导入的经历，遇到的主要质量挑战是什么？如何解决的？
  • 您如何评估一家新的国产材料供应商？使用哪些工具和标准？
  • 当国产材料在量产中出现低良率时，您会如何组织根因分析和推动改善？
  • 您对当前封装材料国产化最大的瓶颈有何看法？如何从质量角度推动突破？
  • 请举例说明您如何辅导供应商提升质量体系，效果如何？

职位点评

74
综合评分

长鑫存储封装材料国产化质量专家，高使命感、高成长、高薪资，但工作强度大且需现场办公。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合高度重视职业意义感和成长空间、愿意为国产化事业投入、对工作生活平衡要求不高的资深技术专家。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展85
工作生活40
使命价值90

薪资福利

80较高

该职位薪资处于行业较高水平，长鑫存储为大型半导体企业，福利完善（五险一金、年终奖等），但JD未明确具体薪资范围，需面议。

薪资信号面议 (25K-40K/月)

成长发展

85较高

职位深度涉及前端技术与供应商发展，能够积累封装材料全流程经验，成长空间大。但JD未明确晋升通道或培训计划。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈封装材料、国产化、FCBGA、底部填充胶、DAF膜、环氧塑封料、电镀液、临时键合、APQP、PPAP、FMEA、SPC、8D
业务类型profit_center

工作生活

40较低

职位为仅现场办公，地点在合肥（非一线城市，生活成本较低），但半导体行业工作强度较高，JD未提及弹性工作或WLB。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

90较高

职位直接服务于半导体供应链自主可控，具有强烈的国家战略意义和社会价值，目标感强。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号供应链安全、国产化
创新程度积极采用新技术

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