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长鑫存储
光刻工艺研发经理-TD LITHO Process Manager(J14077)
立即应聘

光刻工艺研发经理-TD LITHO Process Manager(J14077)

发布于 大约 6 小时前

中层管理(经理/总监)

北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
Jmp
Matlab
Opc
Smo
Spc
Cd-Sem
Duv光刻
光刻仿真
多重曝光

AI 估算 · 40k–60k

资深管理岗，半导体行业高薪，北京地区，15年经验+技术管理，月薪4-6万合理。

职位详情

关于这个职位

该职位是长鑫存储的光刻工艺研发经理，负责主导DUV光刻、多重曝光等先进光刻工艺的研发与迭代优化，通过仿真分析和项目管理推动技术从研发到量产的转化，并管理30人以上技术团队

适合具有15年以上半导体光刻经验、精通OPC/SMO仿真及数据分析、具备强大领导力的资深工程师

最低要求

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景

专业技能与资格：能使用OPC、SMO等光刻仿真工具完成工艺参数分析与优化，能使用JMP、MATLAB或Python完成SPC与CD-SEM数据分析
行业与专业经验：具有15年以上12寸半导体光刻制程或研发工作经验
项目/任务成果：领导过30人以上技术团队，具有5年以上部门管理经验，主导过至少一项光刻工艺从研发到量产的转化项目
其他要求：具有良好的英语听说读写能力，CET-6或同等外语水平，能在技术文档编写与国际交流中使用英语

工作职责

工艺研发与迭代优化：主导DUV光刻、多重曝光、套刻精度控制等光刻工艺的研发，制定工艺节点迭代计划并推动技术升级

技术攻关与良率提升：分析光刻制程中的缺陷、套刻误差、CD均匀性等技术问题，提出并实施解决方案，提升产品良率与工艺稳定性
仿真分析与工艺优化：运用OPC、SMO等仿真工具，结合SPC与CD-SEM数据分析，优化工艺参数，提升工艺能力与窗口
项目管理与技术转移：主导研发项目，制定技术路线图，协调设备、整合、制程、良率等跨部门团队，推动技术从研发到量产的转化
团队建设与知识输出：管理光刻研发团队，培养核心人才，撰写技术专利与论文，组织参与行业技术交流，推动技术积累与创新

优先资格

有光刻工艺研发经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 头部半导体存储公司，技术平台先进，能接触最前沿的光刻工艺
  • 管理30人以上团队，领导力提升快，职业发展空间大
  • 薪资待遇优厚，15薪以上，公司提供完善的福利体系
  • 研发管理兼顾双重任务，工作强度大，需要较强的抗压能力
  • 半导体行业周期波动，对技术迭代和市场变化敏感
  • 适合在半导体光刻领域有深厚积累、具备技术领导力、渴望从专家转型为管理者的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 技术门槛高，需要15年以上光刻经验，竞争压力大

角色解读

  • 在半导体制造领域向技术总监或高级研发总监发展，负责更大范围的工艺研发
  • 转向公司级技术委员会或首席科学家岗位，主导前沿技术探索
  • 积累管理和技术经验后，可跨领域至其他半导体公司或设备材料厂商担任高管
  • 主导DUV光刻、多重曝光等先进光刻工艺的研发与迭代，制定技术路线图
  • 分析光刻制程中的缺陷和误差，提出解决方案提升良率和稳定性
  • 运用OPC、SMO等仿真工具优化工艺参数，结合数据分析提升工艺窗口
  • 管理30人以上技术团队，协调跨部门资源，推动技术从研发到量产转化
  • 精通光刻工艺原理及DUV、多重曝光等技术，具备15年以上12寸半导体经验
  • 熟练使用OPC、SMO等仿真工具，以及JMP、MATLAB或Python进行数据分析
  • 具备5年以上部门管理经验，领导过30人以上团队，有项目管理能力
  • 良好的英语听说读写能力，能进行技术文档编写和国际交流

申请策略

  • 准备一个从研发到量产转化的完整项目案例，展示技术和管理能力
  • 了解长鑫存储的技术路线和产品方向，强调个人经验与公司需求的匹配
  • 突出15年以上12寸光刻制程经验，详细描述主导的光刻工艺研发项目及成果
  • 强调5年以上管理30人团队的经验，包括团队建设、人才培养和项目推动
  • 列出使用OPC、SMO、JMP、MATLAB、Python等工具的具体案例和数据分析成果
  • 展示英语能力，如CET-6成绩、国际交流经历或英文专利/论文
  • 加深对先进光刻技术（如EUV、多重曝光）的理解，关注行业最新动态
  • 提升仿真工具的高级应用能力，如OPC建模和SMO优化

面试指南

  • 项目类问题采用STAR原则（情境-任务-行动-结果），突出技术难点和个人贡献
  • 管理类问题强调团队建设、目标分解、跨部门协调和结果导向
  • 技术趋势问题结合行业现状和公司实际，给出有依据的判断
  • 请描述您主导过的一个光刻工艺从研发到量产的转化项目，遇到的最大挑战是什么？
  • 如何管理一个30人以上的技术团队？分享您的领导风格和人才培养经验
  • 在提升光刻工艺良率和稳定性方面，您有哪些具体的技术手段和案例？
  • 请解释OPC和SMO在光刻工艺优化中的作用，并举例说明
  • 如何看待当前光刻技术（如DUV vs EUV）的发展趋势？长鑫存储应如何布局？

职位点评

75
综合评分

高薪资深管理岗，前沿光刻技术，成长空间大，但WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术深耕和管理成长、愿意接受高强度工作的资深光刻专家。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值70

薪资福利

85较高

该职位为资深管理岗，薪资水平高，福利完善（长鑫存储提供五险一金等），能满足补偿性动机。

薪资信号未披露（AI估算：40K-60K/月）

成长发展

90较高

职位涉及先进光刻技术，有技术前沿性，团队管理和项目经验能极大促进职业发展。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DUV光刻、多重曝光、OPC、SMO、CD-SEM、SPC
成长机会培养核心人才、撰写技术专利与论文、组织参与行业技术交流
业务类型profit_center

工作生活

40较低

工作地点在北京，仅现场办公，半导体行业研发强度高，WLB一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词

使命价值

70中等

半导体行业是战略支柱，存储芯片国产化有社会价值，技术贡献明显。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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