
普通员工/个人贡献者
综合评分 77
国产存储巨头核心研发岗,聚焦3D封装前沿技术,技术成长空间极大,薪资优厚但WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
与芯片设计中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1840 个在招 · 其中芯片设计 约 140 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 芯片设计 · 约 130 个在招
该职位主要负责3D封装及异构集成项目的DTCO技术路线图制定与执行,协同芯片设计与工艺团队优化3D堆叠架构
教育背景:微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业硕士及以上学历
DTCO策略制定与执行:主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定,识别关键工艺-设计交互节点
有3D堆叠或者DRAM产品的DTCO或研发经验者优先
优点
缺点 / 挑战
半导体高级技术岗,薪资处于合肥市场较高水平,超大型企业平台提供较好的稳定性与福利保障。
聚焦3D封装与DTCO等前沿技术,技术壁垒极高,能接触到行业顶尖的异构集成项目,技术成长空间巨大。
JD未明确提及工作模式与WLB信息,作为核心研发岗,通常需现场办公,工作强度可能随项目周期波动。
投身国产存储芯片与先进封装领域,打破技术壁垒,具有极高的产业价值与正向社会影响力。
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